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日月光高雄路竹厂一期启用、二期动土，扩产先进封装
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2026年11月13日，日月光举行高雄路竹厂一期启用暨二期动土典礼，瞄准先进封装领域，两期整体投资规模达1,000亿新台币（约合203亿元人民币）。据IT之家报道，路竹厂总建筑面积近26万平方米，满载后年营收规模约800亿新台币（约合162.4亿元人民币），可创造约5000个工作机会。目前一期已启用、二期动土，事件暂无其他后续进展报道。
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最新进展11月13日 17:16
路竹厂一期启用、二期动土，两期投资达1000亿新台币。报道时间线
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11月13日
- IT之家精选日月光高雄路竹厂一期启用、二期动土，1000 亿新台币扩产先进封装
日月光举行高雄路竹厂一期启用暨二期动土典礼，瞄准先进封装领域，两期整体投资规模达 1,000 亿新台币（约合 203 亿元人民币）。路竹厂总建筑面积近 26 万平方米，满载后年营收规模约 800 亿新台币（约合 162.4 亿元人民币），可创造约 5000 个工作机会。
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