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日月光高雄路竹厂一期启用、二期动土,1000 亿新台币扩产先进封装

摘要快讯

日月光举行高雄路竹厂一期启用暨二期动土典礼,瞄准先进封装领域,两期整体投资规模达 1,000 亿新台币(约合 203 亿元人民币)。路竹厂总建筑面积近 26 万平方米,满载后年营收规模约 800 亿新台币(约合 162.4 亿元人民币),可创造约 5000 个工作机会。

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来源:IT之家 · ithome.com