友达与群创瞄准2028年半导体封装商业化

据DIGITIMES 2026年11月12日报道，友达与群创两家面板厂正瞄准2028年在半导体封装领域实现商业化突破。两家公司均在布局先进封装技术，希望借此在半导体领域开拓新的增长方向。报道为供应链资讯，未披露具体投资规模、技术路线细节或客户进展，事件目前处于早期布局阶段。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

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