友达与群创瞄准 2028 年实现先进封装商用突破
AUO and Innolux target 2028 commercial breakthrough in semiconductor packaging
摘要快讯
友达（AUO）与群创（Innolux）瞄准 2028 年在半导体封装领域实现商业化突破。两家面板厂正布局先进封装技术，寻求在半导体领域开拓新的增长方向。
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