台积电称AI芯片需求激增，先进封装与物理AI成新增长点

2026年11月12日，DIGITIMES报道台积电（TSMC）表示，随着AI基础设施投资加速，先进芯片需求空前高涨。公司看好先进封装和新兴物理AI应用带来的额外增长机会，将其视为新的增长点。目前事件仅有一篇报道，暂无后续进展披露。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。