TSMC AI 芯片需求激增，先进封装与物理 AI 成新增长机会
TSMC sees surging AI chip demand, highlights advanced packaging and physical AI opportunities
摘要快讯
TSMC 表示，随着 AI 基础设施投资加速，先进芯片需求空前高涨。公司看好先进封装和新兴物理 AI 应用带来的额外增长机会。
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