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集微咨询发布2026先进封装材料行业研究报告
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AI 综述
2026年11月13日，集微咨询（JW Insights）发布《2026年半导体先进封装材料行业研究报告》。报告援引Yole预测称，全球先进封装市场规模将由2025年约550亿美元增至2031年突破1200亿美元。报告同时指出，中国大陆先进封装有效产能约占全球三成，但2.5D/3D高端环节国产化率不足一成。目前暂无后续进展报道。
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最新进展11月13日 01:18
集微咨询发布2026先进封装材料报告，援引Yole预测2031年市场规模超1200亿美元。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月13日
- 集微网 · 半导体产业精选集微咨询发布《2026年半导体先进封装材料行业研究报告》
集微咨询（JW Insights）发布《2026年半导体先进封装材料行业研究报告》，援引Yole预测全球先进封装市场规模将由2025年约550亿美元增至2031年突破1200亿美元，中国大陆先进封装有效产能约占全球三成但2.5D/3D高端环节国产化率不足一成。
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