集微咨询发布《2026年半导体先进封装材料行业研究报告》

集微咨询（JW Insights）发布《2026年半导体先进封装材料行业研究报告》，援引Yole预测全球先进封装市场规模将由2025年约550亿美元增至2031年突破1200亿美元，中国大陆先进封装有效产能约占全球三成但2.5D/3D高端环节国产化率不足一成。