三星计划2027年初完成首个3D Cube-H设计套件
Samsung targets early 2027 for first 3D Cube-H design kit
摘要快讯
DIGITIMES援引ZDNet Korea 11月10日报道，三星电子计划在2027年初完成首个3D Cube-H设计套件，该技术是一种用于垂直堆叠逻辑芯片的混合铜键合技术，随后将进行潜在客户评估。报道称李在镕于2026年11月1日到访三星位于日本横滨的先进封装实验室。
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