佳能发布 KrF 半导体光刻机 FPA-6400ES6a，12 月上旬发售

佳能于 11 月 10 日宣布，面向存储和逻辑芯片的 KrF 扫描式半导体光刻机 FPA-6400ES6a 将于 2026 年 12 月上旬发售。官方称新超高加速度载台带来每小时 400 片晶圆产能，套刻精度达业界高水平的 4.0nm；可对应晶圆翘曲量扩大到 700μm，新增可选对准光源 Hi-ALS，并通过再生电力利用和高效率电源降低每片晶圆曝光耗电。