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未来方向

智能硬件

智能眼镜、穿戴、机器人与新设备,观察未来的供电、连接、收纳与防护需求。

图拉斯核心专栏 ↗
当前方向公开动态 · 102 条按产品与场景特征筛选,包含精选和普通动态
今天10月8日周四
  1. IT之家29

    消息称荣耀也在做阔直板和阔折叠手机,新机不会明年下半年发布

    博主 @旺仔百事通 10 月 8 日爆料,荣耀有自己的“阔家族”,阔直板和阔折叠手机都在做,且新机不会在明年下半年发布。此前另一博主 @数码闲聊站 曾称荣耀阔折叠搭载 2nm 骁龙新芯片,排期 2027 年 Q1 发布。作为参考,华为 Pura X View 已于 9 月 7 日上市,定价 5999 元起;华为 Pura X Max 于 4 月 25 日开售,售价 10999 元起。

  2. ChargerLAB · 充电评测与拆解57

    ChargerLAB拆解苹果Mac mini(M6,A3534):光宝电源板与M4款相同

    ChargerLAB对搭载M6芯片的苹果Mac mini(型号A3534)进行拆解,该机采用银色铝合金机身,尺寸约127.2mm×127.1mm×49.7mm,重约642.4g,配置16GB LPDDR5X内存和256GB存储。

    推荐理由:完整拆解呈现M6 Mac mini的电源拓扑、芯片方案和与M4版电源板相同的细节,是苹果整机内部设计的参考素材。

  3. 9to5Mac · 苹果生态42

    9to5Mac 汇总新款 MacBook Pro 传闻:OLED 触屏、更轻薄,芯片沿用 M5 Pro/Max

    9to5Mac 汇总新款 MacBook Pro 传闻,称其为史上最大更新之一,预计 10 月或 11 月发布。要点包括首次改用 OLED 屏并成为首款触屏 Mac、取消刘海改为打孔并引入灵动岛、机身更薄更轻,芯片沿用 M5 Pro 和 M5 Max,因苹果据报跳过 M6 Pro/Max 等高端版本并转向主打 AI 性能的 M7,另有 MacBook Ultra 命名猜测。

  4. Android Authority · 安卓评测与新闻48

    LG 与苹果合作智能家居配件泄露,含智能门锁、温控器与温度传感器

    X 用户 pdfu 泄露的资料显示,LG 正与苹果合作开发三款智能家居配件:智能门锁、智能温控器和独立温度传感器,用于苹果智能家居生态。智能门锁可能配备旋转键盘、音频警报和自动解锁,温控器可能采用圆形 Far Sight Display 并搭配室温传感器;报道称该合作将借助苹果即将推出的智能显示屏生态,与 Google Nest 和亚马逊竞争。

    推荐理由:泄露信息显示苹果与 LG 合作开发智能门锁、温控器等配件,是苹果生态配件品类的潜在机会信号。

  5. 9to5Mac · 苹果生态46

    苹果与LG合作智能家居配件泄露,含智能门锁、温控器和温度传感器

    9to5Mac综合Bloomberg报道和泄密者pdfu在X上发布的图片,苹果与LG联合开发多款Home配件,包括智能门锁、温控器、温度传感器、可视门铃及室内外摄像头等。曝光的智能门锁带旋转键盘、支持自动解锁,温控器有湿度显示和温度校准选项;Mark Gurman称这些产品不会与新款HomePod和Apple TV同期出货,但可能出现在下周的苹果发布会中。

  6. Android Authority · 安卓评测与新闻13

    OPPO Find X10 Pro Max 全球版抢先实拍:外观与国行基本一致

    Android Authority 在 OPPO Find X10 Pro Max 全球发布前拿到了真机实拍,外观与国行版基本一致。新机相机模组沿用 Find X9 Pro 的方形圆润设计,采用金属边框、整个平台覆盖玻璃,并新增容纳闪光灯和另一颗传感器的药丸形副岛,而上一代为独立开孔。该系列已在国内发布,尚未登陆全球市场,预计还将采用金属中框和纹理后盖。

  7. MacRumors · 苹果新闻30

    Apple Watch Series 12 和 Ultra 4 用户报告皮肤刺激问题

    部分 Apple Watch Series 12 和 Ultra 4 用户在 MacRumors 论坛和 Reddit 反馈佩戴后传感器区域下方出现灼烧感和红肿。新款每五秒测量一次心率,并采用更大的 ECG 电极、环形排列光电二极管和更大的绿色 LED,是否有设计原因尚不明确。苹果建议调整表带松紧、保持清洁干燥,出现红肿瘙痒等症状应先咨询医生。

  8. 9to5Mac · 苹果生态40

    爆料称苹果Home智能家庭配件second-party合作不止LG,还含施耐德两款产品

    9to5Mac援引泄露者pdfu在iOS 27.2代码中的发现称,苹果Home的second-party配件除与LG合作的产品外,还包括施耐德(Schneider)品牌的智能温控器和温湿度传感器,两者已出现在HomeKit数据库中。目前只有LG配件和这两款施耐德产品带有second-party标记,获得系统特殊待遇;尚不清楚苹果是否像与LG那样与施耐德深度共同开发。

  9. IT之家33

    三星电子拟斥资超 100 万亿越南盾在越南建 2 座半导体后端测试工厂

    据《首尔经济新闻》报道,三星电子向越南太原省政府递交文件,计划在安平工业园区建设 2 座半导体后端测试工厂,总投资 105.7944 万亿越南盾(约合 272.95 亿元人民币)。三星此前已在该园区运营智能手机生产线。此举有助于提升业务链韧性,并能在韩国本土腾出更多洁净室用于先进半导体产能提升。

  10. IT之家24

    韩国“世界”号第五次发射载荷包括 5 款 LG 零部件与 Mobilint REGULUS AI SoC

    韩国自研运载火箭“世界”号昨日成功完成第五次发射,载荷包括 5 款 LG 集团零部件与 Mobilint 的 REGULUS AI SoC。LG 部分涵盖 LG Innotek 相机模块、LG 新能源电池组及 LG 电子的电源模块、姿态控制执行器和卫星通信天线;Mobilint 芯片用于卫星状态分析和蛋白质晶体生长分析。另据报道,LG 计划于 2028 年发射自主研发的立方体卫星。

  11. IT之家43

    三星预计第三季度营业利润达107.4万亿韩元,或成全球首例单季利润破百万亿韩元的科技公司

    据路透社10月8日报道,三星电子预计7月至9月营业利润达107.4万亿韩元(约5,324.89亿元人民币),或成全球率先单季利润破百万亿韩元的科技公司,第三季度营收同比增长127%至195万亿韩元。增长主要由AI芯片需求拉动存储芯片销售,DRAM、NAND供给紧张及HBM需求增长推高价格;但零部件成本上涨使移动业务预计亏损超10亿美元,晶圆代工也继续亏损。详细财报定于10月29日发布。

  12. IT之家26

    适马 fp II 曝光:fp 系列继任者,内置电子取景器,约 2,500 美元

    消息源 L-Rumors 爆料,适马(Sigma)有望近期发布 fp II 微型全画幅相机,搭载 2,400 万像素传感器,首次内置电子取景器(EVF),定价约 2,500 美元(约合 16,781 元人民币)。新机支持 RAW 与 open-gate 视频直接录制至存储卡,采用 L 卡口,与徕卡 SL、松下 S 系列镜头通用。发布时间最早为 10 月 24 日,也可能推迟至 11 月。

  13. Ice Universe30

    虽然三星不会放弃智能手机业务,但由于半导体利润太高,其存在感已大幅降低。

    引用Ice Universe@UniverseIce

    Samsung Electronics Reports Explosive Q3 2026 Earnings Growth According to Maeil Ilbo, Samsung Electronics announced on October 8 that its preliminary consolidated financial results for Q3 2026 reached: Revenue: KRW 195 trillion (approximately $139.3 billion) Operating Profit: KRW 107.4 trillion (approximately $76.7 billion) Compared with the same period last year, revenue surged 126.59%, while operating profit skyrocketed 782.50%. On a quarter-over-quarter basis, revenue increased 13.70%, while operating profit rose 20.01%. Samsung's preliminary figures point to extraordinary earnings growth.

  14. IT之家38

    英伟达黄仁勋:RTX Spark 已测试超 1200 款应用,是全球唯一本地原生运行所有应用的电脑

    英伟达黄仁勋在旧金山发布会上称,RTX Spark 超级芯片平台是全球唯一能在设备端原生运行一切应用的电脑,可运行 DirectX、OpenGL 及所有 CUDA 应用。英伟达已测试超过 1200 款应用在 RTX Spark 上的性能与兼容性。他表示几乎所有笔记本、台式机和工作站厂商都已加入合作,该平台既可作为工具也是个人助理。

10月7日周三
  1. IT之家34

    余承东称华为自 2019 年以来为生存克服许多困难,基本摆脱美国技术依赖

    华为终端 BG 董事长余承东在 9 月 29 日国际媒体圆桌会议上表示,华为自 2019 年以来依靠自主技术与国内供应链制造先进芯片、设计操作系统、自主开发基础工具和软件,基本摆脱了对美国技术的依赖。他透露 2023 年华为才重新开始在国内制造智能手机芯片,并称正考虑逐步将鸿蒙推向全球市场,但目前仍是初步计划。

  2. IT之家42

    高通官网发补充声明:与华为专利协议涉及逻辑折叠芯片技术的说法不属实

    华为与高通于10月5日宣布达成多年期、广泛专利许可协议,含5G、计算、人工智能、网络等领域的交叉许可,高通还将收购华为部分非蜂窝通信美国专利。针对彭博社关于高通获得华为逻辑折叠芯片制造技术专利许可的报道,高通10月6日在官网发布补充声明称,协议条款保密,称高通为净支付方的报道不准确,该协议与逻辑折叠芯片技术有关的说法也不属实。

  3. IT之家30

    内存持续短缺之际,AMD CEO 苏姿丰将与三星芯片部门负责人全永铉会面

    据彭博社消息,AMD CEO 苏姿丰计划周三在访问韩国期间会见三星半导体业务负责人、副董事长全永铉。当前存储芯片紧缺且价格飙升,已成数据中心运营商主要成本项之一。AMD 与三星今年 3 月已达成供货协议,方向包含新一代 HBM 高带宽内存及先进存储芯片,这也是苏姿丰七个月内第二次到访首尔。