2026年PC内存与硬盘配置首次集体缩水,作者归因于芯片涨价
OFweek文章称2026年PC出现电脑史上首次硬件配置缩水:32GB内存占比下滑2.5%至37.2%,64GB下降18%,16GB提升12.9%、8GB提升5.5%;硬盘方面1TB占比下滑0.4%、2TB下滑10%,500GB增长6.5%。
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OFweek文章称2026年PC出现电脑史上首次硬件配置缩水:32GB内存占比下滑2.5%至37.2%,64GB下降18%,16GB提升12.9%、8GB提升5.5%;硬盘方面1TB占比下滑0.4%、2TB下滑10%,500GB增长6.5%。
GPU缺货与台积电先进制程产能无关:台积电7nm以下工艺一年可切出至少4亿颗英伟达GPU裸片,而英伟达年交付量仅约1000万颗。真正瓶颈在CoWoS封装(约10万片/月,GPU仅分到66%,缺口约20%)和HBM内存(全年产能3.75 EB,GPU分到70%,每颗需260GB),合计只能支持约1000万颗GPU。台积电在扩产CoWoS、三星等在扩产HBM,但厂商无意快速扩产以维持高价。
DIGITIMES 供应链资讯报道,Ennostar Holdings 2026 年第三季度净利润 NT$12.7 亿元(US$3870 万),从上年同期亏损转为盈利,主要受旺季前备货需求及业外收益带动;公司认为第四季度表现偏弱,将 micro LED 与光通信视为 2027 年增长驱动力。
DIGITIMES援引行业消息报道,AI服务器需求促使材料供应商转移产能,印度电子制造商采购PCB成本大幅上升,行业组织警告可能减产并推高消费电子产品价格。
尽管美国中期选举带来市场波动,服务器机壳厂商 Chenbro(劲永)与 AES 仍对 AI 需求保持乐观。原文未披露更多产品或订单细节。
DIGITIMES 独家报道,Quinas 的 James Ashforth-Pook 与 Manus Hayne 教授介绍其 ULTRARAM 技术,称该技术有望缓解 AI 数据中心在数据存储、读取和搬运上的能耗与时间瓶颈。文章指出,随着 AI 推高算力需求,存储环节正成为越来越难以忽视的瓶颈。
11月9日,智利国家铜业公司(Codelco)董事长Bernardo Fontaine在当地电台表示,若不联合私营企业共同开发新项目,铜产量将持续下滑,并称这是增产乃至稳住现有产量的唯一出路。Codelco产量自2022-2023年跌至历史低位后难以恢复,受项目延期、安全事故、矿石品位走低及产量数据虚高丑闻阻碍;公司已与力拓、必和必拓达成合作,力争实现年均约130万吨的产量目标。
推荐理由:智利国家铜业公司拟引入私营合作方以遏制产量下滑,铜供给端变化或影响下游金属成本预期。
上海有色网(SMM)报道其锂电高级分析师杨玏在2026(第四届)欧洲锂电池峰会上的分享:预计2026年至2027年全球及中国碳酸锂市场呈不同程度供应紧张,2026年尤为明显,2027年小幅缓解但仍供不应求。
推荐理由:SMM 自家峰会对锂供需的量化判断,可为电池及配件供应链成本变化提供上游参考。
字节自研AI芯片第二代Ada 2S计划今年Q4以256卡整机柜方式落地,主打视频推理、训推一体,性能约为H200的70%。该芯片由三星代工,只自用不外卖,内部原目标2026年量产10万颗,乐观估算全年交付约5到6万张卡。字节今年AI投入1600亿到2000亿元,算力规划中50%留给推理,Ada 2S旨在压低推理成本。
Himax Technologies 预计 2026 年第四季度营收下滑,原因是汽车客户在完成库存回补后削减订单。DIGITIMES 报道称,这一情况凸显与车辆出口相关的半导体需求波动性。
推荐理由:汽车显示驱动芯片客户补库存后砍单,直接指向四季度营收下滑,是供应链需求波动的可跟进信号。
开源证券11月9日研报预计2027年全球锂电池有效产能同比增长19%,供需紧平衡格局有望延续。同日消息还包括德尔股份固态电池委托加工产线处于试生产及产能爬坡阶段,利元亨全固态电池整线项目已完成向头部客户交付,比亚迪品牌及公关处总经理李云飞表示今年全年销量预计较去年略有增长,其中海外增长更高。
上海有色网报道,伦敦金属交易所铝库存今年累计下跌56%至1990年以来最低水平,周一现货较三个月期货溢价达每吨92美元,逼近今年早些时候中东战争冲击运输时触及的多年高点,LME三个月期铝收涨0.1%报每吨3,066.50美元。
11月10日隔夜内盘基本金属普跌、外盘LME普涨,不锈钢主连跌1.41%跌幅居前;COMEX黄金涨1.83%、白银涨2.91%,沪金、沪银分别涨0.6%、0.61%。美元指数跌0.62%报101.67,美油跌4.9%、布油跌6.22%,受美伊谈判进展预期打压。商务部宣布自11月10日起继续暂停对16家美国实体的出口管制措施2个月。
DIGITIMES 供应链资讯称,在 AI 需求带动供应链紧张的背景下,印度电子制造业持续扩张。具体厂商、产品与数据因原文页面无法获取,暂无更多信息。
DIGITIMES 报道,日本 Nittobo(日本板硝子旗下为 Nitto Boseki,原文写 Nittobo)计划追加约 200 亿日元(约 1.27 亿美元)投资,扩产用于先进半导体封装的低热膨胀系数(low-CTE)玻璃纤维布 T-Glass,扩产计划为原有产能的 3.6 倍,但 AI 芯片需求下供应紧张仍在加剧。
印度加快扩建半导体组装与封装产能,但测试基础设施建设可能跟不上扩张速度。产能失衡或推高成本,并延长印度对海外测试设施的依赖。
联发科(MediaTek)副总经理表示,AI带动的先进封装需求激增,使CoWoS从一项有意思的技术变成头疼问题,为联发科争取晶圆、封装与基板产能已成为当务之急。材料为摘要式报道,未给出具体产能数字或时间表。
推荐理由:联发科高管称AI需求使CoWoS先进封装产能成为最紧迫的供应链瓶颈,是芯片厂产能策略的一手表态信号。
台湾无线通信厂商 Climax Technology 2026 年第三季度利润率受到内存及零部件成本上升的冲击。成本压力直接侵蚀其获利表现。具体影响幅度与后续对策原文未披露。
谷歌将推出两款新型张量处理器芯片TPU 8tx和TPU 8i Max,预计明年上市。同日要闻:阿里云上调Token Plan个人版三档套餐月度额度约74%至78%,月费不变;字节跳动发布豆包图像创作模型Seedream 5.5,2K方图编辑单张成本约0.28元;“Apple智能”新增苹果平板、笔记本电脑两类场景并已完成备案;英伟达宣布对多家韩国AI初创企业的投资计划。
Onsemi 已放弃在捷克投资至多 20 亿美元建设端到端碳化硅(SiC)生产的计划。捷克媒体将这一转向与中国低价 SiC 晶圆挤压西方生产商的报价联系起来。
推荐理由:低成本中国碳化硅晶圆价格压力致Onsemi放弃20亿美元捷克扩产,是供应链侧成本格局变化的信号。
DIGITIMES 供应链资讯独家报道,氧化镓材料正准备进入功率半导体市场,实现 6 英寸晶圆量产并取得 8 英寸突破。正文内容暂不可见,更多技术细节与量产进度有待原文补充。
DIGITIMES 报道,京元电子(KYEC)总经理 Gauss Chang 表示,AI 时代为产能扩张带来新挑战,芯片价格快速上涨和产品周期缩短正在重塑半导体测试的价值。
11月6日下午,2026 SMM电工材料产业年会考察团参观常州同泰高导新材料有限公司,实地了解其高端铜导体新材料产品体系与生产制造情况,并就铜导体技术趋势、市场需求及下游应用交流。该公司成立于2014年5月,拥有年产80万吨铜杆及15万吨铜线产能,产品覆盖漆包线用杆、拉丝用杆、精密镀锡线及微细铜线,入选2025年国家5G工厂名录。
台湾半导体晶圆测试解决方案厂商Hermes Testing Solution Inc.(HTSI)10月营收持续增长,增幅达62%。公司总裁Steven Wang表示,增长受高功率热管理模块、清洗材料及工程服务的稳定需求支撑。
DIGITIMES 报道,为满足 AI 需求,斗山(Doosan)在中国和韩国扩大 CCL(覆铜板)产能。抓取到的正文仅有网站登录说明,无更多细节,具体扩产规模与时间待核验原文。
快科技援引花旗银行报告,内存价格一年涨5-10倍,2027年供需缺口将达3.8%,为10年来最严重,2028年维持3.6%。报告还预测2029年缺口收窄至0.3%,2030、2031年扩大到2.2%、2.4%,价格可能继续上涨;另有说法称明年内存价格比今年再涨50%,而2031年预测产能约为2025年的3倍仍难阻挡涨价。
机器人需求带动传动装置厂商转向定制化细分市场。原文正文未能获取,更多细节暂无法确认。
英国半导体中心(UKSC)CEO Andy McLean 向 DIGITIMES 表示,AI 的强劲增长正在推动对高能效处理器、光子学等高速连接技术以及先进电源管理的需求。UKSC 据此强调英国在半导体领域的三大优势。
集微网专栏《老王看产业》分析称,AI周期从2023年开始加速,到2026年已成为规模最大的一轮半导体驱动周期,SIA预计2026年全球半导体销售额有望超过1.6万亿美元。
SMM发布2026年11月9日午间行情:沪铜涨0.67%、沪铝涨0.71%,碳酸锂主连跌3.72%,多晶硅主连涨1.17%;LME金属近全线上涨,伦锌涨1.17%,COMEX黄金涨1.23%、白银涨2.04%。
DIGITIMES 报道,存储器因供应紧张而涨价,削弱了消费电子需求;华宏(Wah Hong Industrial)对散热管理事业部的投入拖累其整体第三季度表现,公司正加速布局 AI 散热领域。
DIGITIMES报道,台湾内存模组厂商创见(Transcend)董事长Peter Shu预计,DRAM与NAND Flash价格在2026年第三季度企稳后将进入平台期,并预期2027年DRAM供应可能减半。
11月3日,由上海有色网(SMM)主办、加泰罗尼亚贸易投资局支持的2026(第四届)欧洲锂电池峰会在西班牙巴塞罗那希尔顿酒店收官,议题覆盖固态电池产业化、电池原料供需、欧洲工业主权与回收商业化。
罗姆(ROHM)直供料号正式上线立创商城合作库存专区,工程师与采购可检索罗姆型号并实时查询其日本原厂库存后直接下单,标注“ROHM原厂直供”即为直供型号。专区覆盖1.6万+种型号,含常用及冷门偏门料号,并包含多款电源与功率领域新品,旨在减少多环节询价对接、降低渠道风险。
推荐理由:罗姆原厂库存接入立创商城直供专区,反映半导体原厂缩短国内采购对接链路的渠道变化信号。
DIGITIMES 报道,Sino-American Silicon Products(SAS)因 AI 数据中心建设加速、HBM 需求激增及全球能源转型带动,2026 年前三季营收创纪录,公司聚焦算力与电力两大方向。正文仅给出上述开头,具体营收数字等细节待核验原文。
快科技援引知情人士报道称,台积电正考虑生产3D DRAM内存芯片,推动方为其最大客户英伟达,起因是AI服务器内存供应紧张推高价格,英伟达在寻找更多供货来源。3D DRAM将存储单元从平面排列改为向上堆叠,与HBM堆叠封装做法不同;计划由台积电先进封装业务副总裁牵头,涉及CoWoS等技术,工厂路径评估新建先进内存工厂或收购现有厂房改造,时间表尚未披露,台积电和英伟达未回应置评请求。
存储芯片供应紧张、价格暴涨正在挤压小众手机品牌的生存空间。文章称华硕手机库存已在第四季度基本售罄且今年无新机计划;魅族2月宣布暂停国内手机新品研发,取消22 Air上市且魅族23不发售;黑鲨7月起停止手机品类官方售后维修,其上次发新机是2022年。
上海期货交易所数据显示,11月6日当周沪铜库存减少24.13%至33,848吨,降至2024年以来新低,国际铜库存持稳于9526吨。LME伦铜库存11月5日增至四个月新高318,675吨后小幅下滑至316,675吨,纽铜库存累积至807,930短吨。市场对2027年起美国对精炼铜征收15%关税的确定性下调,COMEX相对LME溢价收窄并一度短暂转为贴水,铜价获低库存支撑。
据快科技转引彭博消息,美光将暂停针对中国台湾地区45亿美元内存工厂的投资计划,美光仅回应业务运营正常,回避是否停工。报道称该厂占美光内存芯片产能60%,当前产能不受限但扩产滞后风险扩大;作者认为直接原因虽指向当地罢工,本质是AI产业链调整使数据中心建设可能延期甚至关停,未来要么AI泡沫破裂带动内存价格下跌,要么内存供需恶化继续涨价。
据The Information周五报道,台积电正应英伟达要求评估生产先进存储芯片(3D DRAM)的可行性,尚无生产承诺,也未披露时间表、投资规模或产能目标。报道称此轮存储短缺由AI基建投资拉动高带宽存储需求所致,已推高苹果iPhone、索尼PlayStation等终端售价;长鑫存储亦计划扩产,台积电股价随Taiex本周大跌。