台湾电电公会发布78年来首份白皮书，提出以海外科技园区为核心的台湾+N全球布局
据DIGITIMES报道，台湾电电公会（TEEMA）于11月11日发布78年来首份行业白皮书，提出以海外科技园区、供应链整合为核心的台湾+N全球扩张策略，涉及四个海外科技园区。
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DIGITIMES · 供应链资讯AI 评分5959 电子产品世界 · 行业新闻精选AI 评分7676 意法半导体GANSPIN家族新增100 V系列三款GaN功率级器件
意法半导体在GANSPIN产品家族新增100 V系列三款氮化镓功率级器件GANSPIN1102、GANSPIN1102E和GANSPIN1105，尺寸均为5mm×6.5mm，采用1.12mm厚LGA封装，连续输出电流最高可达60 A（具体取决于器件型号），预计2026年底前上市。
推荐理由：意法半导体新增GANSPIN 100 V氮化镓功率器件，电机驱动与机器人等应用的供应链新品信号。
电子产品世界 · 行业新闻AI 评分4747 Microchip 推出车规级电容式触摸防夹方案
Microchip 推出新一代车规级电容式触摸防夹传感方案，在接触人体前即可识别风险，实现零痛感预判防护。该方案可与现有电机防夹算法融合形成双重安全冗余，具备防水、抗车内电磁干扰和环境自适应能力，适配后排折叠屏、电动小桌板、电吸门、侧滑门、电动尾门等座舱应用。其实物 Demo 将亮相 2026 Microchip 中国技术精英年会，现场有机械爪模拟防夹演示。
电子产品世界 · 行业新闻精选AI 评分6161 村田出席2026芯和半导体用户生态大会，展示AI服务器用被动元件方案
10月30日2026芯和半导体用户生态大会在上海举办，村田（中国）受邀出席，与超千名产业链及高校代表围绕STCO、系统级EDA及AI for EDA交流。村田在展区展出大容量PAC及1206 MLCC、iPaS™嵌入技术、纤薄电感器与4阵列电感器、NCU系列NTC及PRF/PRG系列PTC热敏电阻，并提供选型、仿真到EMC测试的全流程设计支持，覆盖AI数据中心供电完整性与服务器热管理保护。
推荐理由：村田在芯和半导体生态大会展示面向AI服务器的被动元件方案，反映AI算力带动电感、热敏电阻等器件的系统级协同趋势。
DIGITIMES · 供应链资讯AI 评分5959 Synnex 转型 AI 方案赋能者，预计 2027 年持续增长
据 DIGITIMES 报道，Synnex Technology International 2026 年第三季度营收创单季新高，受 AI 半导体、AI 服务器与基础设施及其中国 AI 服务器业务带动，公司预计 2027 年营收持续增长并创新高。
DIGITIMES · 供应链资讯精选AI 评分6464 DIGITIMES 报道称印度 Tata Electronics 拟寻求至多20亿美元贷款
DIGITIMES 报道称 Tata Electronics 正筹备新一轮债务融资，拟寻求至多20亿美元贷款。报道指出其扩张多处受阻，旗舰芯片厂量产时间从2026年底推迟至2028年中，且将以较旧制程投产，亏损扩大（正文为预览，部分细节未取得全文）。
推荐理由：塔塔电子旗舰芯片厂量产推迟到2028年中并寻求20亿美元贷款，是供应链资金与扩产节奏的监控信号。
DIGITIMES · 供应链资讯精选AI 评分7070 夏普以222亿日元向日东电工出售三重县彩色滤光片工厂
据 Nikkei 报道，夏普将出售位于日本三重县津市的 Hisai 工厂，该厂生产 LCD 面板用彩色滤光片，买方为日东电工（Nitto Denko），交易金额222亿日元（JPY22.2B）。此举是夏普加快处置亏损显示组件业务的一部分；DIGITIMES 正文仅含预览，交易细节以核验为准。
推荐理由：夏普出售亏损显示组件业务的 LCD 彩色滤光片工厂，属于面板供应链产能转移信号，可关注对上游材料格局的影响。
上海有色网 · 公开金属资讯精选AI 评分7070 桂林漓佳1.6万吨铜基新材料技改项目竣工，达产后拟成华南最大高端铜合金管基地
据桂林漓佳金属有限责任公司消息，2026年11月10日其16000吨铜基新材料生产线技改项目在桂林竣工，达产后铜合金管棒材年产能将提升至16000吨，公司称将成华南地区最大高端铜合金管生产基地。
推荐理由：铜基材料产能与产学研动态，与3C配件关联有限，可作为上游金属材料供给的行业背景信息。
OFweek · 电子工程与元器件AI 评分4141 光刻机是怎么来的？飞利浦47名工程师搬进漏雨棚屋，1984年ASML起步
ASML 成立于1984年，是飞利浦与 ASM International 各出一半的合资公司，原研发团队约50名工程师中有47人加入，早期办公地点是漏雨棚屋。公司1984年推出 PAS 2000，1986年与蔡司建立合作；到1988年仍客户有限，ASM 退出合资，飞利浦又因行业低迷大规模削减开支。ASML 此后靠产品改进、合作伙伴和芯片厂商认可逐渐站稳。
OFweek · 电子工程与元器件AI 评分7070 瑞盟科技MS5358音频ADC可pin-to-pin替代AKM AK5358，供货更稳
工采电子代理的瑞盟科技MS5358是一款24位立体声音频ADC，采样率8kHz~96kHz，可pin-to-pin兼容替代AKM AK5358B，用于DTV、DVR、AV接收器等音频系统。
DIGITIMES · 供应链资讯AI 评分5858 三星与 AMD 合作升级芯片制造测试基础设施
DIGITIMES 报道，三星电子与 AMD 合作升级三星半导体制造测试基础设施，采用 AMD 新推出的 EPYC Embedded 9006 处理器，并搭配三星的内存与存储技术。信息依据 AMD 11 月 10 日的发布，正文为预览内容，合作细节未完整取得。
OFweek · 电子工程与元器件AI 评分5757 行业分析：先进芯片背后八类中国尚未突破的关键材料
OFweek发布原创分析，梳理先进芯片背后的八类关键材料瓶颈：EUV光刻胶、EUV光掩模基板、ALD/CVD前驱体、钌钴钼互连材料、T-glass、ABF膜、混合键合材料和高端封装导热材料。
OFweek · 电子工程与元器件AI 评分5353 OFweek汇总electronica 2026上ST、ADI、AMD等厂商的芯片与方案发布
OFweek报道2026年11月10日的electronica 2026展会，称有3500余家展商与18个展区，正文罗列了ST、ADI、AMD、TI、EPC等多家厂商的芯片与方案动态，如ST的STM32G5 MCU（280MHz Cortex-M33）、ADI的PD Link与48V GaN、AMD的Ryzen AI Embedded X100与Kria相关方案等。
DIGITIMES · 供应链资讯精选AI 评分7373 英飞凌宣布在奥地利工厂于300mm SiC晶圆上加工出功能性功率器件
英飞凌于2026年11月9日宣布，已在奥地利Villach工厂将300mm碳化硅（SiC）晶圆加工成功能性功率器件，并称这是在全规模半导体制造环境下的行业首次。
推荐理由：英飞凌300mm SiC晶圆量产工艺进展属于功率器件供应链动态，对充电配件上游成本与技术路线有参考价值。
DIGITIMES · 供应链资讯AI 评分5454 散热厂商AVC预计2027年底AI服务器全面采用液冷，双面冷板出货启动
散热方案厂商Asia Vital Components（AVC）开始为AI服务器出货双面冷板（double-sided cold plates），该公司预计到2027年底所有采用GPU和ASIC的AI服务器都将采用液冷。客户因垂直供电（VPD）设计而日益转向双面冷板。
DIGITIMES · 供应链资讯AI 评分2626 Nvidia 安全调查使台湾供应链订单受到审视
DIGITIMES 供应链资讯报道，Nvidia 的安全调查使台湾供应链的订单情况受到审视。正文仅提供登录说明信息，调查涉及的具体供应商、订单规模与时间等细节未能取得。
集微网 · 半导体产业精选AI 评分7070 集微咨询发布《2026年内存接口芯片行业研究报告》：澜起科技以36.8%份额全球第一
集微咨询（JW Insights）近日发布《2026年内存接口芯片行业研究报告》。报告称2024年澜起科技以36.8%份额居全球内存接口芯片第一，与瑞萨电子（29.4%）、Rambus（25.4%）三家合计超93.4%；全球内存互连芯片市场规模预计由2025年的约15.79亿美元增至2030年的50.05亿美元、复合增速约25.9%，CXL互连市场2025—2030年复合增速170.2%。报告还称2026年DDR5模组渗透率预计达95%，澜起2026年9月量产第五子代RCD05（8000MT/s），其2026年前三季度营收54.14亿元、归母净利润32.37亿元。
推荐理由：集微咨询发布内存接口芯片行业报告，澜起36.8%全球份额、AI服务器与DDR5量价数据可作存储行业变化参考。
OFweek · 电子工程与元器件精选AI 评分6262 韩国GreenChip推出GTX315L 15通道电容式触摸传感器
OFweek转载介绍韩国GreenChip的GTX315L电容式触摸传感器，属GreenTouch3LP系列，具备15路触摸检测通道，QFN24L封装，宽电压1.8V至5.5V单电源供电，通过I2C总线读写寄存器。
推荐理由：元器件供应商的产品资料介绍，提供了触摸芯片的通道数、封装和应用领域等参数，对触控方案选型有参考价值。
电子产品世界 · 行业新闻AI 评分6363 纳芯微与江波龙参展慕尼黑电子展，以应用方案组织产品展示
电子产品世界报道，纳芯微11月5日公布参展方案，涵盖服务器电源、高压DC-DC和固态变压器相关芯片，其面向400V电压转换的参考设计采用全SiC功率级，峰值效率达99%；江波龙11月3日公布的展示重点包括系统级封装的工业级宽温mSSD，面向边缘AI设备。
DIGITIMES · 供应链资讯AI 评分2626 Diamond Foundry 宣称已生长出 200mm 单晶金刚石
Diamond Foundry 表示已成功生长出 200mm 单晶金刚石。该进展由公司自行宣布，可用于半导体散热等潜在方向，具体量产与良率信息原文未披露。
OFweek · 电子工程与元器件AI 评分4040 1.6T光模块成长最快+盈利最强的10家企业盘点
中际旭创在10家1.6T光模块产业链企业中综合成长与盈利能力居首，其1.6T产品已批量出货并持续放量；新易盛、东山精密分列第二、第三，其中新易盛1.6T已进入持续放量阶段，东山精密通过收购索尔思光电布局EML、硅光等多条技术路线并已向客户供货。
OFweek · 电子工程与元器件AI 评分6060 率能半导体推出SS6548D刷式直流电机驱动芯片，可PintoPin替代MP6522
工采电子代理的率能半导体SS6548D是一款40V/16A刷式直流电机驱动芯片，支持6.5V~40V宽电压输入、持续8A峰值16A输出，H桥总导通电阻典型45mΩ，采用带散热盘的DFN5×5-14L封装，可PintoPin替代MP6522。
DIGITIMES · 供应链资讯AI 评分5555 Asia Electronic Materials 推进 PTFE Hybrid 无芯基板方案并向 AI 客户送样
DIGITIMES 报道，Asia Electronic Materials 基于 PTFE（聚四氟乙烯）开发高频高速基板材料的 Hybrid Coreless 解决方案，目前持续向 AI 客户提交样品验证，瞄准先进半导体等应用领域。原文为正文节选，具体客户、产品细节与时间线未披露。
OFweek · 电子工程与元器件AI 评分4242 安森美身世：1999年从摩托罗拉拆分，2016年又买下硅谷传奇仙童半导体
安森美的家谱可追溯至1999年摩托罗拉分拆标准产品半导体业务成立ON Semiconductor，以及1957年八位工程师离开肖克利实验室创立的仙童半导体。2016年安森美完成对仙童半导体的收购，将功率器件、标准半导体、制造工艺和客户渠道整合进同一套目录。如今安森美覆盖MOSFET、图像传感器和SiC，服务汽车、工业和云计算电源市场。
OFweek · 电子工程与元器件AI 评分5555 上海微电子展出SSB800、SSC800光刻机，国产化率超90%仍被指落后ASML 20年
进博会上上海微电子展出SSB800和SSC800光刻机模型，分别适配I-line、KrF技术路线，基于双工件台平台并搭载国产大NA物镜，关键零部件国产化率超过90%。有人认为I-line对应350nm、KrF对应110nm左右制程，落后ASML约20多年；作者认为领先仅指与同类I-line、KrF产品相比，其意义在于成熟芯片生产可国产替代，不再依赖ASML、佳能、尼康进口。
DIGITIMES · 供应链资讯精选AI 评分6060 SK Hynix 借助 Nvidia 技术加速内存芯片仿真
DIGITIMES 报道，SK Hynix 正使用 Nvidia 的 AI 技术与 GPU 加速来加快内存芯片仿真，在蚀刻工艺开发及热与弹性形变分析测试方面获得改进。Junghan Kim 展示了基于 Nvidia 技术的内存研发应用。
推荐理由：SK Hynix 借助 Nvidia AI 与 GPU 加速内存芯片仿真，属于上游存储供应链的研发动向信号。
DIGITIMES · 供应链资讯AI 评分6161 Rapidus 2nm量产计划据报落后于进度，日本芯片雄心引质疑
据DIGITIMES报道，日本国家支持的芯片制造商Rapidus面临技术挑战，可能推迟其2028年3月前量产2nm半导体的计划，或影响东京重建国内先进半导体产业的努力。
DIGITIMES · 供应链资讯精选AI 评分6565 台湾厂务工程公司Yankey在手订单达571亿新台币，熊本晶圆厂项目预计带动2027年营收
DIGITIMES报道，Yankey Engineering截至9月底在手订单达到纪录新高571亿新台币（17.4亿美元），其中日本熊本第二座晶圆厂的分包项目预计自2027年起贡献营收。
推荐理由：供应链信号，半导体厂务工程订单创新高并绑定熊本新厂产能节点，可作为扩产节奏参考。
DIGITIMES · 供应链资讯AI 评分2222 评论：中国新兴半导体投资帝国正以更低调的方式取得主导地位
DIGITIMES 供应链资讯发布评论文章，称中国新兴的半导体投资体系正通过更低调的路径逐步取得产业主导地位。原文正文因访问受限未能获取，具体观点与数据以原文为准。
DIGITIMES · 供应链资讯精选AI 评分6262 业成（GIS）瞄准 800G／1.6T AI 光学，激光封装计划 2026 年第四季度进入小批量生产
据 DIGITIMES 报道，业成（GIS）正从触控显示切入半导体光学，瞄准 800G／1.6T AI 光学产品。激光封装计划于 2026 年第四季度进入小批量生产，预计于 2027 年第二或第三季度达到满产产能。
推荐理由：业成从触控显示切入半导体光学并启动激光封装爬坡，反映供应链向AI光学迁移的动向，可作竞对供应链信号关注。
DIGITIMES · 供应链资讯AI 评分5656 塔塔 iPhone 零部件厂三名工人死亡，苹果印度供应链再受审视
据 DIGITIMES 标题，塔塔（Tata）旗下为 iPhone 供应零部件的工厂有三名工人死亡，事件令苹果印度供应链的用工状况再度受到审视。正文因 DIGITIMES 拦截访问未能获取，死亡原因、发生时间和工厂具体情况有待核实。
OFweek · 电子工程与元器件精选AI 评分6666 2026年国产半导体设备盘点：首台频出，光刻与EUV仍是硬骨头
OFweek发布2026年国产半导体设备行业分析，指出国内厂商全年密集官宣多台“国内首台”，包括串列型高能氢离子注入机POWER-750H、中国电科48所首台CDSEM、北方华创AcmeGlaion130刻蚀设备及朗道燧岩宣称本土化率90%的EUV光源样机。
推荐理由：系统梳理2026年国产半导体设备各环节本土化率与量产进度，可用于判断供应链和制造端的宏观环境变化。
DIGITIMES · 供应链资讯AI 评分3030 英国太空企业瞄准台湾芯片与硬件生态，全球卫星产能扩大
英国太空企业将目光投向台湾的芯片与硬件供应链，同时全球卫星生产规模正在扩大。正文仅披露这一动向，未提供具体公司、订单或数字细节。
电子产品世界 · 行业新闻AI 评分7070 佳能发布KrF扫描式半导体光刻机FPA-6400ES6a，12月上旬发售
佳能于2026年11月10日宣布，将于12月上旬发售面向存储和逻辑芯片的KrF（曝光波长248nm）扫描式光刻机FPA-6400ES6a。新机通过超高加速度载台实现每小时400片晶圆曝光（300mm基板、96个曝光单元条件），套刻精度达业界高水平的4.0nm；可选配新光源Hi-ALS强化对准，可对应晶圆翘曲量扩大至700μm，并搭载再生电力利用技术降低每片晶圆耗电量。
DIGITIMES · 供应链资讯AI 评分1919 Intel 展望 18A 与 14A 之后的工艺路线，重塑计算格局
Intel 表示其芯片工艺规划已着眼 18A 与 14A 节点之后，目标是重塑计算形态。报道称该方向涉及未来制程与计算架构的布局，正文具体细节因来源页面访问受限而未公开。
上海有色网 · 公开金属资讯AI 评分7676 海关总署发布前10个月外贸数据：机电产品出口16.81万亿元增长25.2%
海关总署统计，2026年前10个月我国货物贸易进出口总值44.81万亿元，同比增长20%，其中出口25.99万亿元增长17.6%，进口18.82万亿元增长23.6%。10月单月进出口4.87万亿元，增长31.2%。出口机电产品16.81万亿元，增长25.2%，进口机电产品8.17万亿元，增长35%；民营企业进出口25.46万亿元，增长20.1%。
OFweek · 电子工程与元器件AI 评分7878 前康佳总裁创办的微容科技过会后提交注册，拟募资16.75亿元扩产高端MLCC
广东微容电子科技11月2日提交创业板注册，IPO全程184天，拟公开发行不低于4500万股、募资16.75亿元，其中13.70亿元投向高端MLCC扩产。公司008004超微型MLCC按2024年销量排中国第一、全球第二，仅次于村田；OPPO关联方持股7.46%、小米产业基金持股3.37%。
第一财经 · 产业与政策AI 评分4949 盘前必读丨美股存储芯片、光通信集体爆发；艾为电子筹划收购钰泰股份股权
美股三大指数集体收涨，道指涨2.15%、纳指涨2.74%、标普500涨2.35%，存储芯片与光通信板块爆发，SK海力士、美光涨超5%，希捷和西部数据涨超9%，Coherent涨16.79%；英伟达因CEO黄仁勋被内部调查跌4.27%。艾为电子筹划购买钰泰股份股权，股票停牌；谷歌将推出TPU 8tx和TPU 8i Max两款新芯片，预计明年上市。
DIGITIMES · 供应链资讯AI 评分3939 电源管理芯片供应商 GMT：AI 支出若放缓反而带来上行空间
电源管理芯片供应商 GMT 认为，潜在 AI 支出放缓对其业务反而构成上行机会。此判断基于该公司的自身定位，原文未披露具体财务数据或订单信息。
电子产品世界 · 行业新闻精选AI 评分6363 恩智浦发布SAF9000系列单芯片车载收音与音频DSP平台
恩智浦推出新一代SAF9000系列单芯片车载广播与音频平台，集成5个内置调谐器支持多制式模拟与数字无线处理，并配备两个音频处理内核、一个嵌入式MCU及PCIe、千兆以太网等连接选项，可用单颗芯片实现车载娱乐系统的音频与广播应用。文章同时预告一期空中课堂视频，将梳理全球收音机市场趋势与恩智浦车载收音机/音频DSP产品路线图，并介绍该平台的产品组合及应用案例。
推荐理由：恩智浦推出SAF9000系列单芯片车载收音与音频DSP平台，供应链和车载音频方案选型可关注其规格与路线图。