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汇总国家政策、行情动态和供应商资源中的精选消息。

采购相关公开资料 · 288 条仅显示精选消息 · 按时间更新
今天11月12日周四
  1. 上海有色网 · 公开金属资讯73

    上海有色网调整SMM A00铝报价规则 11月12日至16日改为对沪铝2612合约报价

    上海有色网(SMM)公告,因2026年11月12日上午沪铝2611与2612合约月差在300元/吨波动且2611合约买卖价差较大,经市场征询后决定2026年11月12日、13日、16日直接转为对沪铝2612合约报价(现货价与对2612合约升贴水),涉及SMM A00铝及SMM A00铝(中原)报价。

    推荐理由:上海有色网发布铝价换月报价规则临时调整,属报价方法变更,可供追踪金属原料价格口径变化。

  2. 上海有色网 · 公开金属资讯67

    阿联酋环球铝业 Al Taweelah 氧化铝厂恢复至70%产能 再生铝项目投产延期

    阿联酋环球铝业(EGA)11月12日表示,其 Al Taweelah 氧化铝精炼厂在3月末遭伊朗袭击停产后正在恢复生产,目前以约70%产能运行。该厂去年产量240万吨,7月重启,9月初开工率从50%升至70%;EGA 预计其供应的电解厂(约150万吨/年产能)2027年一季度满产。

    推荐理由:铝业供应链受地缘冲突影响的复产进度与再生铝投产延期,可作为上游原材料波动的监测信号。

  3. OFweek · 电子工程与元器件64

    工采网代理的WH3620 RGBWIR五通道I2C颜色传感芯片介绍

    工采网代理的WH3620颜色传感芯片采用R、G、B、W、IR五通道并行同步采集架构,无需分时切换,主打复杂光照下的检测稳定性。芯片采用I2C接口支持400kHz快速模式,供电2.4V~3.6V,工作温度-40℃~+85℃,动态检测范围约70dB,ADC最高16位分辨率,内置抗荧光频闪算法和阈值中断功能,应用于手机、电视、显示器及智能照明等场景,可联系工采网获取Datasheet、样品和报价。

    推荐理由:供应链寻源信息,介绍工采网代理的WH3620五通道颜色传感芯片,可作元器件选型参考信号。

  4. 电子产品世界 · 行业新闻76

    意法半导体GANSPIN家族新增100 V系列三款GaN功率级器件

    意法半导体在GANSPIN产品家族新增100 V系列三款氮化镓功率级器件GANSPIN1102、GANSPIN1102E和GANSPIN1105,尺寸均为5mm×6.5mm,采用1.12mm厚LGA封装,连续输出电流最高可达60 A(具体取决于器件型号),预计2026年底前上市。

    推荐理由:意法半导体新增GANSPIN 100 V氮化镓功率器件,电机驱动与机器人等应用的供应链新品信号。

  5. 电子产品世界 · 行业新闻61

    村田出席2026芯和半导体用户生态大会,展示AI服务器用被动元件方案

    10月30日2026芯和半导体用户生态大会在上海举办,村田(中国)受邀出席,与超千名产业链及高校代表围绕STCO、系统级EDA及AI for EDA交流。村田在展区展出大容量PAC及1206 MLCC、iPaS™嵌入技术、纤薄电感器与4阵列电感器、NCU系列NTC及PRF/PRG系列PTC热敏电阻,并提供选型、仿真到EMC测试的全流程设计支持,覆盖AI数据中心供电完整性与服务器热管理保护。

    推荐理由:村田在芯和半导体生态大会展示面向AI服务器的被动元件方案,反映AI算力带动电感、热敏电阻等器件的系统级协同趋势。

  6. DIGITIMES · 供应链资讯64

    DIGITIMES 报道称印度 Tata Electronics 拟寻求至多20亿美元贷款

    DIGITIMES 报道称 Tata Electronics 正筹备新一轮债务融资,拟寻求至多20亿美元贷款。报道指出其扩张多处受阻,旗舰芯片厂量产时间从2026年底推迟至2028年中,且将以较旧制程投产,亏损扩大(正文为预览,部分细节未取得全文)。

    推荐理由:塔塔电子旗舰芯片厂量产推迟到2028年中并寻求20亿美元贷款,是供应链资金与扩产节奏的监控信号。

  7. DIGITIMES · 供应链资讯70

    夏普以222亿日元向日东电工出售三重县彩色滤光片工厂

    据 Nikkei 报道,夏普将出售位于日本三重县津市的 Hisai 工厂,该厂生产 LCD 面板用彩色滤光片,买方为日东电工(Nitto Denko),交易金额222亿日元(JPY22.2B)。此举是夏普加快处置亏损显示组件业务的一部分;DIGITIMES 正文仅含预览,交易细节以核验为准。

    推荐理由:夏普出售亏损显示组件业务的 LCD 彩色滤光片工厂,属于面板供应链产能转移信号,可关注对上游材料格局的影响。

  8. 上海有色网 · 公开金属资讯70

    桂林漓佳1.6万吨铜基新材料技改项目竣工,达产后拟成华南最大高端铜合金管基地

    据桂林漓佳金属有限责任公司消息,2026年11月10日其16000吨铜基新材料生产线技改项目在桂林竣工,达产后铜合金管棒材年产能将提升至16000吨,公司称将成华南地区最大高端铜合金管生产基地。

    推荐理由:铜基材料产能与产学研动态,与3C配件关联有限,可作为上游金属材料供给的行业背景信息。

  9. DIGITIMES · 供应链资讯64

    三井金属投资约1900亿日元在马来西亚建铜箔厂瞄准AI需求

    据 DIGITIMES 报道,三井金属(Mitsui Kinzoku)将投资约1900亿日元(约12亿美元),在其现有马来西亚厂区附近新建铜箔工厂,目标面向AI数据中心所用的光通信元件与先进芯片需求。

    推荐理由:三井金属在马来西亚投资约1900亿日元建铜箔厂,瞄准AI数据中心用先进芯片与光通信需求,是供应链扩产动向。

  10. OFweek · 电子工程与元器件77

    存储芯片酝酿新一轮涨价:企业级SSD四季度合约价预计涨15%至20%

    快科技11月11日消息称,部分头部存储原厂已向渠道商口头传达企业级颗粒涨价意向,提价函未下发但渠道价格率先上涨。SK海力士代理商称价格几乎每天在涨,三星代理商表示涨价集中在DRAM合约市场和企业级SSD市场,消费级NAND未全面跟涨。

    推荐理由:渠道端已有涨价信号且分级传导,对配件供应链的存储成本压力有预警价值。

11月11日周三
  1. 集微网 · 半导体产业70

    集微咨询发布《2026年内存接口芯片行业研究报告》:澜起科技以36.8%份额全球第一

    集微咨询(JW Insights)近日发布《2026年内存接口芯片行业研究报告》。报告称2024年澜起科技以36.8%份额居全球内存接口芯片第一,与瑞萨电子(29.4%)、Rambus(25.4%)三家合计超93.4%;全球内存互连芯片市场规模预计由2025年的约15.79亿美元增至2030年的50.05亿美元、复合增速约25.9%,CXL互连市场2025—2030年复合增速170.2%。报告还称2026年DDR5模组渗透率预计达95%,澜起2026年9月量产第五子代RCD05(8000MT/s),其2026年前三季度营收54.14亿元、归母净利润32.37亿元。

    推荐理由:集微咨询发布内存接口芯片行业报告,澜起36.8%全球份额、AI服务器与DDR5量价数据可作存储行业变化参考。

  2. 市场监管总局 · 标准与政策75

    市场监管总局批准发布673项国家标准,含半导体、家电售后等领域

    市场监管总局(国家标准委)近日批准发布673项重要国家标准及国家标准化指导性技术文件,其中强制性标准21项、推荐性615项、指导性技术文件37项。涉及高新技术(半导体器件、集成电路等30项,电工电子34项,数据通信12项)、传统产业、安全生产、农业发展等领域;在百姓生活方面发布空调、电冰箱、洗衣机、饮水机4项家电售后服务国家标准,推动质量管控向售后服务环节延伸。

  3. OFweek · 电子工程与元器件62

    韩国GreenChip推出GTX315L 15通道电容式触摸传感器

    OFweek转载介绍韩国GreenChip的GTX315L电容式触摸传感器,属GreenTouch3LP系列,具备15路触摸检测通道,QFN24L封装,宽电压1.8V至5.5V单电源供电,通过I2C总线读写寄存器。

    推荐理由:元器件供应商的产品资料介绍,提供了触摸芯片的通道数、封装和应用领域等参数,对触控方案选型有参考价值。

  4. 集邦咨询 · 产业研究74

    TrendForce称内存库存攀升促使部分PC OEM调整2027年内存采购计划

    TrendForce报告称内存涨价超一年,PC OEM在3Q26库存与销售承压,3Q26笔电出货环比下滑15.8%,4Q26或再降个位数百分比。部分厂商拟下调4Q26至1Q27内存采购、扩大自有品牌机型占比并采用低规格内存与更少核心CPU;4Q26 PC DRAM合约价预计环比上涨13%至18%,client SSD合约价涨幅预计低于5%。

    推荐理由:机构研究给出PC OEM因库存高企调整2027内存采购的具体数据与方向,对供应链成本判断有参考价值。

  5. 上海有色网 · 公开金属资讯79

    印度对中国等四国铝挤压型材启动反倾销调查

    2026年11月9日印度商工部对原产于中国、马来西亚、泰国和越南的铝挤压型材自主启动反倾销调查,倾销调查期为2025年4月1日至2026年6月30日。利益相关方须于立案之日起37天内通过 https://setu.dgtr.gov.in 提交相关信息。

    推荐理由:印度对涉华铝挤压型材自主立案反倾销调查,涉及铝合金原材料的出口企业需关注应诉窗口。

  6. DIGITIMES · 供应链资讯60

    SK Hynix 借助 Nvidia 技术加速内存芯片仿真

    DIGITIMES 报道,SK Hynix 正使用 Nvidia 的 AI 技术与 GPU 加速来加快内存芯片仿真,在蚀刻工艺开发及热与弹性形变分析测试方面获得改进。Junghan Kim 展示了基于 Nvidia 技术的内存研发应用。

    推荐理由:SK Hynix 借助 Nvidia AI 与 GPU 加速内存芯片仿真,属于上游存储供应链的研发动向信号。

  7. OFweek · 电子工程与元器件60

    长鑫科技前三季度净利润1320亿元,受益存储涨价周期

    长鑫科技2026年前三季度营收2690亿元、同比增长738%,净利润1320亿元,上年同期亏损52.8亿元,三季度毛利率89.53%。文章称AI驱动存储供不应求、价格上行,公司DDR5与LPDDR6已量产、第五代工艺平台量产、第六代完成工程样片验证,与三星、SK海力士、美光合计占全球90%以上市场份额,并预计四季度营收继续增长。

    推荐理由:存储涨价周期下长鑫科技前三季度业绩与产能进展披露,可作DRAM供需与国内供应格局的监测参考。

  8. 上海有色网 · 公开金属资讯70

    住友金属矿山下调2026财年净利润预期至1610亿日元 因菲律宾镍资产减值

    11月10日,住友金属矿山将2026财年净利润预期下调26%至1610亿日元(约10亿美元),主因对菲律宾Coral Bay Nickel Corp计提426亿日元减值,该资产计划2028至2030财年间停产。上半财年净利润同比增长67%至900亿日元;因东予冶炼厂技术问题降负荷运行,年精炼铜产量预期下调4.6万吨至约40万吨,执行官拒绝提供2027年铜加工精炼费(TC/RC)预测。

    推荐理由:住友金属下调利润预期并削减精炼铜产量,或影响上游铜镍材料供应和加工费谈判,可作供应链原料端信号跟进。

  9. 上海有色网 · 公开金属资讯66

    巴林铝业Q3销量环比降26%,产量回升38%但净利润同比降72.5%

    11月10日,中东最大单体铝冶炼厂巴林铝业(Alba)公布,受伊朗战争相关干扰影响,2026年前九个月铝产品销量800,792吨,同比下降33%;Q3销量207,430吨,环比降26%。

    推荐理由:中东最大单体铝冶炼厂 Q3 产量回升但销量与净利大幅下滑,供应链受地缘干扰的信号可供原材料价格观察。

  10. 上海有色网 · 公开金属资讯65

    台积电10月营收同比增59.7% 四季度增速预期达63%

    台积电公布2026年10月合并营收约新台币5,868.9亿元,环比增14.7%、同比增59.7%,高于三季度约51%的同比增速;1至10月累计营收约新台币44,856.17亿元,同比增43.3%。彭博援引分析师平均预测称四季度营收同比增速有望达63%;台积电正同步建设约20座工厂,今年资本支出最高640亿美元,报道同时指出市场担忧AI需求长期前景和更严格监管。

    推荐理由:台积电月度营收与产能扩张是3C供应链景气度的上游信号,可作为芯片供应节奏的参考。

  11. 上海有色网 · 公开金属资讯67

    津巴布韦维持2027年1月锂精矿出口禁令,届时将只出口硫酸锂

    上海有色网锂电快讯援引外媒和Mining Zimbabwe报道,津巴布韦政府维持2027年1月终止锂精矿出口的最后期限,矿业部长Polite Kambamura表示总统已指示2027年1月起只出口硫酸锂,生产商曾主张需到2027年6月左右才能完成本地加工基础设施。

    推荐理由:津巴布韦确认2027年1月起仅出口硫酸锂,上游锂原料政策收紧,对电池供应链成本结构有跟踪价值。

  12. DIGITIMES · 供应链资讯65

    台湾厂务工程公司Yankey在手订单达571亿新台币,熊本晶圆厂项目预计带动2027年营收

    DIGITIMES报道,Yankey Engineering截至9月底在手订单达到纪录新高571亿新台币(17.4亿美元),其中日本熊本第二座晶圆厂的分包项目预计自2027年起贡献营收。

    推荐理由:供应链信号,半导体厂务工程订单创新高并绑定熊本新厂产能节点,可作为扩产节奏参考。

11月10日周二
  1. DIGITIMES · 供应链资讯62

    业成(GIS)瞄准 800G/1.6T AI 光学,激光封装计划 2026 年第四季度进入小批量生产

    据 DIGITIMES 报道,业成(GIS)正从触控显示切入半导体光学,瞄准 800G/1.6T AI 光学产品。激光封装计划于 2026 年第四季度进入小批量生产,预计于 2027 年第二或第三季度达到满产产能。

    推荐理由:业成从触控显示切入半导体光学并启动激光封装爬坡,反映供应链向AI光学迁移的动向,可作竞对供应链信号关注。

  2. OFweek · 电子工程与元器件66

    2026年国产半导体设备盘点:首台频出,光刻与EUV仍是硬骨头

    OFweek发布2026年国产半导体设备行业分析,指出国内厂商全年密集官宣多台“国内首台”,包括串列型高能氢离子注入机POWER-750H、中国电科48所首台CDSEM、北方华创AcmeGlaion130刻蚀设备及朗道燧岩宣称本土化率90%的EUV光源样机。

    推荐理由:系统梳理2026年国产半导体设备各环节本土化率与量产进度,可用于判断供应链和制造端的宏观环境变化。

  3. 上海有色网 · 公开金属资讯64

    智利国家铜业公司董事长称需引入私营合作方遏制产量下滑

    11月9日,智利国家铜业公司(Codelco)董事长Bernardo Fontaine在当地电台表示,若不联合私营企业共同开发新项目,铜产量将持续下滑,并称这是增产乃至稳住现有产量的唯一出路。Codelco产量自2022-2023年跌至历史低位后难以恢复,受项目延期、安全事故、矿石品位走低及产量数据虚高丑闻阻碍;公司已与力拓、必和必拓达成合作,力争实现年均约130万吨的产量目标。

    推荐理由:智利国家铜业公司拟引入私营合作方以遏制产量下滑,铜供给端变化或影响下游金属成本预期。

  4. 上海有色网 · 公开金属资讯64

    SMM 分析师在欧洲锂电池峰会分享锂市场定价机制与价格展望

    上海有色网(SMM)报道其锂电高级分析师杨玏在2026(第四届)欧洲锂电池峰会上的分享:预计2026年至2027年全球及中国碳酸锂市场呈不同程度供应紧张,2026年尤为明显,2027年小幅缓解但仍供不应求。

    推荐理由:SMM 自家峰会对锂供需的量化判断,可为电池及配件供应链成本变化提供上游参考。

  5. DIGITIMES · 供应链资讯61

    Himax 预计 4Q26 汽车 DDI 订单骤减导致营收下滑

    Himax Technologies 预计 2026 年第四季度营收下滑,原因是汽车客户在完成库存回补后削减订单。DIGITIMES 报道称,这一情况凸显与车辆出口相关的半导体需求波动性。

    推荐理由:汽车显示驱动芯片客户补库存后砍单,直接指向四季度营收下滑,是供应链需求波动的可跟进信号。

  6. 电子产品世界 · 行业新闻63

    恩智浦发布SAF9000系列单芯片车载收音与音频DSP平台

    恩智浦推出新一代SAF9000系列单芯片车载广播与音频平台,集成5个内置调谐器支持多制式模拟与数字无线处理,并配备两个音频处理内核、一个嵌入式MCU及PCIe、千兆以太网等连接选项,可用单颗芯片实现车载娱乐系统的音频与广播应用。文章同时预告一期空中课堂视频,将梳理全球收音机市场趋势与恩智浦车载收音机/音频DSP产品路线图,并介绍该平台的产品组合及应用案例。

    推荐理由:恩智浦推出SAF9000系列单芯片车载收音与音频DSP平台,供应链和车载音频方案选型可关注其规格与路线图。

  7. DIGITIMES · 供应链资讯64

    联发科副总经理:AI需求令CoWoS封装产能成为最优先事项

    联发科(MediaTek)副总经理表示,AI带动的先进封装需求激增,使CoWoS从一项有意思的技术变成头疼问题,为联发科争取晶圆、封装与基板产能已成为当务之急。材料为摘要式报道,未给出具体产能数字或时间表。

    推荐理由:联发科高管称AI需求使CoWoS先进封装产能成为最紧迫的供应链瓶颈,是芯片厂产能策略的一手表态信号。

11月9日周一
  1. DIGITIMES · 供应链资讯70

    Onsemi 放弃捷克 20 亿美元碳化硅扩产计划

    Onsemi 已放弃在捷克投资至多 20 亿美元建设端到端碳化硅(SiC)生产的计划。捷克媒体将这一转向与中国低价 SiC 晶圆挤压西方生产商的报价联系起来。

    推荐理由:低成本中国碳化硅晶圆价格压力致Onsemi放弃20亿美元捷克扩产,是供应链侧成本格局变化的信号。

  2. OFweek · 电子工程与元器件66

    精智达筹划赴港上市,前三季度半导体设备订单合计约28.87亿元

    精智达(688627.SH)11月6日公告筹划发行H股并在香港联交所上市,目前尚未正式递交申请。公司2026年9月刚完成28.57亿元定增,投向半导体存储测试设备研发及产业化等项目。

    推荐理由:半导体测试设备企业再度融资并大规模扩产,反映上游设备端投入节奏加快,可作供应链动向参考。