长江存储目标国产设备占比70%,先进NAND仍依赖外部供应
DIGITIMES报道,长江存储(YMTC)目标将芯片制造设备国产化比例提升至70%,是半导体设备本地化加速的代表性案例,但其先进NAND制造环节仍依赖外国设备。文中提到晶圆厂加大国内采购、本土供应商向先进制造扩展,未给出具体时间表或型号细节。
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DIGITIMES报道,长江存储(YMTC)目标将芯片制造设备国产化比例提升至70%,是半导体设备本地化加速的代表性案例,但其先进NAND制造环节仍依赖外国设备。文中提到晶圆厂加大国内采购、本土供应商向先进制造扩展,未给出具体时间表或型号细节。
据DIGITIMES报道,台湾结构件制造商可成(Catcher)将服务器营收占比目标定为20%,同时AI PC进入量产阶段。正文未提供更多细节。
据DIGITIMES报道,三星电子位于得克萨斯州Taylor的代工厂可能在2026年12月中下旬启动试运行,目前正安装和测试制造设备,计划2027年投入商业化生产。
Megaspeed 芯片走私调查使 Nvidia 的 NCP 认证受到审视。Nvidia CEO 黄仁勋疑似成为中方情报活动目标,他承认婚外情一事,使其与新加坡数据中心运营商 Megaspeed 一位前女性高管的关系受到关注。
精智达(688627.SH)11月6日公告筹划发行H股并在香港联交所上市,目前尚未正式递交申请。公司2026年9月刚完成28.57亿元定增,投向半导体存储测试设备研发及产业化等项目。
推荐理由:半导体测试设备企业再度融资并大规模扩产,反映上游设备端投入节奏加快,可作供应链动向参考。
2026 SMM电工材料产业年会考察团于11月6日前往远东控股集团考察交流,参观企业展厅并了解智能缆网、智能电池储能与算力AI、智慧机场三大业务板块布局。远东控股年营业收入超700亿元、员工逾8000人,主持参与百余项国家及行业标准制定,拥有发明专利1000余项。双方还就高端铜导体在智算中心与新能源汽车领域的应用前景、绿色工厂建设及行业标准制定等议题进行了交流。
据 DIGITIMES 报道,Samsung Electronics、SK Hynix 和 Micron 正合作制定半导体晶圆厂移动机器人的充电标准,以加速工厂自动化并为无人化制造奠定基础。报道称这是三家的罕见联盟。
印度防务公司Paras Defence & Space Technologies旗下子公司Paras Semiconductors于11月6日宣布与美国BroadPak Corporation达成技术战略合作,在印度建设先进半导体封装产能。
11月5日美国众议院三个委员会共和党主席联名致函英伟达,要求黄仁勋在11月18日参加联合闭门简报,说明其与新加坡Megaspeed前高管黄乐(Alice Huang)的往来及公司信息安全措施;英伟达回应称相关客户仅获得普通商业信息,新加坡警方确认对Megaspeed的调查仍在进行。
DIGITIMES标题报道,韩国设备商Naintech经由LG向TCL CSOT(华星光电)供应8.6代喷墨印刷OLED产线设备。正文因抓取受限仅显示网站访问拦截提示,具体供货细节、金额与时间等未能核验。
DIGITIMES 标题报道,上海微电子(SMEE)宣称其芯片制造设备已实现90%本土化采购,称中国光刻机自主化布局取得进展。正文因访问受限未能获取,具体细节无法核验。
工采网代理的CJC8991是一款面向便携式数字音频应用的低功耗立体声Codec芯片,工作电压可低至1.8V(数字核心1.5V),立体声播放功耗7mW,采用4x4mm COL封装,内置耳机放大器,支持8kHz至96kHz采样率、24位Δ-Σ ADC/DAC,DAC信噪比-95dB,应用于MP3播放器、多媒体手机和掌上游戏设备等,可联系工采网获取规格书与样品。
OFweek梳理太空算力进展:11月初谷歌宣布自研TPU首次在轨运行AI模型并返回结果,SpaceX首代Starmind计算卫星将采用适配的英伟达Vera Rubin NVL72系统,目标2027年四季度发射;泰伯智库预计全球太空算力市场将从2025年约29亿美元增至2030年190亿美元。
AMD公布2026财年第三季度财报,营收133.77亿美元同比增长45%,数据中心业务收入85.46亿美元同比增长97%、占总营收约64%。管理层预计第四季度数据中心AI业务营收将首次超过服务器CPU业务,2027年整体营收同比增长超80%、服务器业务翻倍;同期客户端及游戏板块同比下滑8%,游戏业务同比下滑40%。文章分析供应链产能、毛利率与头部客户自研芯片等四个兑现节点是这套增长叙事的关键变量。
第一财经报道,中创新航在全球生态合作伙伴大会上披露2026年产品交付规模预计增长,商用车领域近一年同比增幅达133%,并培育船舶、eVTOL、高端电摩和机器人等新业务。据SNE Research数据,今年前三季度中国7家主要电池厂商合计拿下全球超70%市场份额,同比提升3.5个百分点。该公司还推出至远第二代CMT电池解决方案,提出2030年在管电池规模超60GWh等战略目标。
意法半导体发布STM32H7P微控制器,搭载520MHz的Arm Cortex-M7内核(CoreMark得分2773),集成硬件信号处理器HSP和Neural-ART NPU,NPU算力达85 GOPS,FFT处理速度最高提升至软件执行的5倍,AI电弧故障断路器模型推理速度达软件执行的40倍。
推荐理由:意法半导体发布集成DSP与边缘AI加速的MCU,属于嵌入式控制领域的竞品新品信号。
据DIGITIMES报道,三星电子已同意将位于器兴已关停的8英寸S7代工厂约300台半导体制造设备出售给韩国DB集团。交易背景是DB HiTek产能紧张,三星则准备从8英寸代工业务中退出。
推荐理由:三星出售8英寸晶圆代工设备反映其代工产能收缩动向,对供应链与设备二手市场有参考价值。
OpenAI 首席执行官奥尔特曼于 10 月 31 日在韩国龙仁会见三星约 50 位高管,议题涵盖 AI 技术趋势与商业机遇,三星未公布新的存储供货合同或额外采购承诺。
推荐理由:OpenAI 与三星、SK 会谈的官方信息梳理,可用于跟踪存储供应紧张对 AI 基础设施扩产的信号。
DIGITIMES 发布分析文章,探讨英国半导体领域的悖论:拥有世界级创新能力,但价值由谁获取仍成疑问。正文因访问受限未能获取,更多细节暂缺。
11月6日下午,2026 SMM电工材料产业年会考察团参观无锡市中鼎电工机械有限公司,实地了解高速挤出机、绕包机、绞线机等线缆设备的生产工艺,并就线缆装备自动化升级、设备精度与产品一致性等议题交流。中鼎电工成立于2008年,其电脑控制挤出机小线生产线速度达800米每分钟,悬臂式分电机单绞机生产效率为传统机型的3倍。
11月6日下午,2026 SMM电工材料产业年会考察团参观无锡市中鼎电工机械有限公司,实地了解高速挤出机、绕包机、绞线机等线缆设备的生产工艺。中鼎电工成立于2008年8月,位于宜兴市官林镇,其电脑控制挤出机小线生产速度达800米每分钟,悬臂式分电机单绞机绞合线径满足4.5mm-25mm、生产效率为传统机型3倍。此次走访加深了与会嘉宾对线缆设备国产化进展的认识,并为产业链上下游对接创造条件。
DIGITIMES 援引报道称,Nvidia 向韩国厂商 JNTC 采购玻璃基板样品并评估其制造能力。正文内容仅为网页登录说明,未提供采购规模、用途与时间的更多细节,信息以标题报道为准。
长江存储(YMTC)计划为其第四座 NAND 闪存工厂从国内供应商采购最高达 70% 的制造设备,比例较其现有工厂显著提升,公司同时继续扩产。原文为开篇摘要,部分内容未完整展示。
推荐理由:YMTC 第四座 NAND 工厂国产设备采购比例目标最高达70%,对供应链国产化与存储行业格局有直接参考意义。
MikroTik 于 11 月 6 日宣布其首款 Wi-Fi HaLow 产品 KNOT Gateway HL9 户外网关正式上市,基于摩尔斯微电子 MM6108 SoC 打造。
上海有色网转载多条锂电与汽车行业消息:匈牙利电池日大会上行业人士看好中欧电池产业合作;天赐材料子公司九江天赐与亿纬锂能签长期供货协议,2027至2029年供应约45万吨电解液。
据快科技消息,三星电子与东部高科签署约300台半导体制造设备转让合同,将器兴8英寸代工厂S7的设备转让给东部高科。
意法半导体(ST)推出统一STM32微控制器平台,涵盖工业、车用与Physical AI应用。全新STM32A系列面向车用及功能安全要求严格的系统,首批STM32A4、STM32A5、STM32A9三款已向客户提供样品,预计2027年扩大供应。平台以Arm Cortex-M核心和STM32Cube生态为基础,共用40纳米快闪、18纳米FD-SOI及台积电eNVM制程技术。
推荐理由:ST将STM32统一平台延伸至车用与功能安全领域,STM32A系列样品已出,属于MCU厂商影响边缘AI硬件的基础性动向。
随交换芯片迈向单通道 400G,现有可插拔光模块所用的金手指连接器接近高频极限,2026 年可插拔光 camp 推出两种互不兼容的新形态规格,机架设计成为关键变量。
台湾 IC 设计公司义隆电子(ELAN Microelectronics)宣布,与雷虎(Thunder Tiger)、Gallopwave 联合提交的「自制 AI 智慧双用无人机平台与先进手持地面站整合方案计划」提案已获通过,合作推出 11 款芯片用于全自制 AI 无人机。报道截稿时正文未披露芯片具体规格与量产时间。
意法半导体(ST)更新ST Edge AI Suite,新增Model Explorer、Dataset Factory、Model Factory和Model Bench四款工具,形成面向STM32微控制器的统一嵌入式AI开发环境,其中Model Bench将取代ST Edge AI Developer Cloud。
推荐理由:意法半导体把STM32边缘AI开发整合进统一工具链,可用来跟踪嵌入式AI开发门槛下降对智能硬件品类的影响。
第一财经盘点2026年进博会十大看点,包括三星与SK海力士同台展示AI存储方案,应用材料、泛林、科磊三大半导体设备商齐聚,四大粮商参展,吉利德、诺和诺德、礼来展示新药,以及特斯拉、智元人形机器人、手术机器人和AI数据中心液冷等新品展示。
推荐理由:第一财经盘点进博会十个看点,涵盖存储芯片、半导体设备、机器人和AI基建,可了解跨国企业在中国市场的最新布局。
意法半导体(ST)发布STM32G5系列混合信号微控制器,现已量产,采用主频280MHz的Arm Cortex-M33内核,计算性能达STM32G4系列的两倍,面向AI数据中心数字电源、人形机器人电机控制、光伏与工业驱动等场景。
富临精工11月4日公告,控股子公司江西升华旗下内蒙古富临时代在建的年产50万吨磷酸铁锂项目2号研磨厂房导热油管廊11月1日发生火情,起火系导热油泄漏引燃,无人员伤亡,未烧损设备,直接损失正在评估。
推荐理由:富临精工就子公司在建项目火情作出不影响产能规划的回应,可作为高压实磷酸铁锂产能释放节奏的跟踪信号。
瑞晶的 Regio RCX 智能房间控制器采用 LED 矩阵前面板取代 LCD 屏幕,可通过智能手机或 PC 控制,并支持远程房间控制与无线设置。该产品搭载意法半导体的预认证紧凑型 Bluetooth Low Energy 无线微控制器模块,可监测和控制内置的温度、湿度、二氧化碳、VOC 和运动检测传感器,同时缩小 PCB 尺寸以实现更时尚的外观。
工采网代理的敏源温湿度传感器MHT04H是MHT04/MHT04-IIC的升级版,采用铂金叠层湿敏探头与MDC04电容调理芯片,湿敏电容外包防水透气膜并涂覆环氧树脂防护。典型精度湿度±2.0%RH@50~95%RH、温度±0.2℃@+20℃~+35℃,数字单总线支持100米通信距离、128个节点串联,适用于高湿度养殖、粮情监控及有化学气体腐蚀、粉尘、易结露的工业环境。
据DIGITIMES报道,三星电子计划在其韩国龙仁器兴(Giheung)园区新建一座2nm与4nm级代工晶圆厂,用于扩大高带宽内存(HBM)所用逻辑基底die的产能。报道称该晶圆厂造价估计约为25万亿韩元(约合……,原文数字被截断)。
推荐理由:三星计划新建2nm晶圆厂扩产HBM基底的逻辑die,属于可能影响存储供应格局的上游产能动向。
佰维存储2026年前三季度营收217.2亿元、净利润87.68亿元,三季度末存货余额约240亿元,经营现金流净流出100亿元,并与原厂签署累计33.61亿美元长协锁定闪存供应。公司通过子公司杭州芯势力推进自研主控,SP1800已在智能穿戴、智能手机量产,UFS3.1主控完成回片验证,同时投入75.9亿元扩产晶圆级先进封测;对比之下江波龙UFS4.1主控采用5nm制程已量产。
推荐理由:梳理了存储涨价红利消退背景下头部模组厂商的库存、现金流与纵向整合动作,可作行业周期变化参考。
据 DIGITIMES 报道,FPT 在越南北宁省的半导体测试与封装工厂开始试运行,初期以芯片测试为主,正准备向封装技术领域扩展。
推荐理由:FPT 在越南北宁试运行半导体测试厂并计划扩展封装,是供应链区域布局的可跟进信号。
上海有色网11月5日锂电快讯汇总:富临精工公告称11月1日控股子公司内蒙古富临时代在建项目2号研磨厂房东侧导热油管廊因导热油泄漏起火,无人员伤亡,未正式投产,受损为独立室外管廊,不影响主产线核心设备,不会对项目建设和产能规划造成实质性不利影响。
推荐理由:汇总锂电供应链与政策动向,富临精工子公司火灾未影响产能规划的说明可作供应链风险跟踪线索。
有消息称,DeepSeek下一代大模型V5计划基于昇腾950芯片进行预训练,将是首款原生依托昇腾训练的大模型。推理侧,天数智芯天垓300实测端到端吞吐达英伟达H200的1.05倍,沐曦曦云C600以144GB显存量产。智谱GLM-Image已在昇腾上完成全流程训练,摩尔线程夸娥集群也完成RoboBrain 2.5训练,国产芯片开始进入一线大模型核心场景。