ESMT称DDR2、DDR3供应趋紧，2026年第四季ASP将走高
存储IC设计公司ESMT（晶豪科技）预计2026年第四季出货与毛利率保持稳定，尽管存储晶圆采购成本上升，平均售价（ASP）仍将从当前水平走高，原因是DDR2、DDR3供应趋紧。
政策 · 行情 · 供应商
全部数码动态 ↗采购寻源
面向采购与 sourcing 工程师，集中查看国家政策、行情动态和供应商资源。
从已收录的公开资料中发现采购线索，点击报道核对原文与来源。
采购相关公开资料 · 759 条包含精选与普通动态 · 按时间更新
DIGITIMES · 供应链资讯AI 评分7070 上海有色网 · 公开金属资讯AI 评分6969 中国硫酸工业协会在SMM铜业年会分享2026年硫酸行业发展现状及展望
中国硫酸工业协会秘书长李崇10月28日在CCAE 2026 SMM（第十五届）铜业年会上分享2026年硫酸行业发展现状及展望。据其介绍，全国硫酸（98%）均价从2026年2月底1020元/吨涨至7月初1930元/吨，10月中旬回落至约1420元/吨；2025年全国硫酸总产量1.278亿吨同比增长5.3%，总产能1.55亿吨。
DIGITIMES · 供应链资讯AI 评分6161 三井金属因光学需求激增第三次上调超薄铜箔扩产目标
据 DIGITIMES 报道，随着光学（optical）相关需求激增，三井金属（Mitsui Kinzoku）第三次上调超薄铜箔的产能扩充目标。正文仅剩登录提示文本，具体扩产幅度、时间和适用市场等信息待核验。
上海有色网 · 公开金属资讯AI 评分4747 约1200吨！江西金德铅业发布铜锍询价单
江西金德铅业股份有限公司近期发布铜锍询价单，销售数量约1200吨±10%，按铜金属计价系数竞价确定签约单位，系数价格低于标底则流标。交货地点为金德铅业仓库，买方须在11月26日前自提完毕，运费由买方承担。
DIGITIMES · 供应链资讯AI 评分6464 DDR5 价格翻倍，日本电子分销商停止接受新客户
据 DIGITIMES 转引 Nikkei 报道，一家日本电子分销商因无法充分供应现有客户而停止接受新客户。AI 数据中心需求收紧 PC 所用常规 DRAM 供应，DDR5 价格已翻倍。
DIGITIMES · 供应链资讯AI 评分6363 onsemi 第三季度业绩超预期，AI 数据中心营收大增 175%
onsemi 公布的 2026 年第三季度业绩好于预期，AI 数据中心营收同比增长 175%，主要由 AI 数据中心和工业应用领域对电源管理解决方案需求加速所带动，公司继续通过相关举措改善盈利能力。正文为摘要式报道，盈利改善的具体手段原文未完整给出，有待核验。
上海有色网 · 公开金属资讯精选AI 评分6868 紫金矿业研究员在SMM铜业年会分享全球铜矿资源保障与市场展望
10月29日SMM铜业年会上，紫金矿业战略研究员巩学鹏分享全球铜矿资源保障展望。ICSG统计2026年1-7月全球矿山铜产量1335万吨，同比下降0.34%，主因智利、印尼、刚果（金）品位下降及多个大型矿山事故；2027年各家预测增速3%到6%，增量约70%来自Cobre Panama、Kamoa-Kakula等扰动项目复产，新建扩产项目稀少。
推荐理由：紫金矿业研究员在SMM铜业年会系统梳理铜矿供应约束与远期增长逻辑，对上游原材料成本判断有参考价值。
电子产品世界 · 行业新闻AI 评分8282 意法半导体推出首款面向大众市场的汽车安全组合传感器
意法半导体推出四款汽车安全组合传感器（NCS1012BAEP/CAEP/EAEP、NCS10135AEP），将多轴加速度计和陀螺仪集成于单一封装，用于碰撞防护、侧翻检测、安全气囊展开等，面向大众市场车型，四款均已量产。
OFweek · 电子工程与元器件精选AI 评分6666 苹果CEO称内存价格上涨正拖累公司毛利率，预计12月财季内存成本继续走高
苹果CEO在财报电话会上表示，内存价格持续上涨正拖累公司毛利率环比下滑，第四财季内存采购成本较第三财季大幅上涨，且只有一部分额外成本被库存递延收益和非内存组件成本下降抵消。他预计12月财季全行业内存采购成本还会进一步走高，压力将传导至消费电子产业链上下游，中小品牌手机、PC、平板等终端售价大概率普涨。
推荐理由：苹果CEO在财报电话会上确认内存涨价拖累毛利率，指向消费电子终端售价普涨的供应链信号。
OFweek · 电子工程与元器件AI 评分6464 据Digitimes报道三星拟2030年底前退出8英寸晶圆代工，韩国IC设计业急寻替代产能
据Digitimes报道，三星电子计划在2030年底前全面退出8英寸（200mm）晶圆代工业务，将资源转向12英寸先进制程和HBM存储业务。8英寸产线承载电源管理芯片、显示驱动IC、微控制器和图像传感器等成熟制程产品，韩国IC设计公司正转向台积电、联电、世界先进、力积电寻求产能，部分企业评估将订单转移至中国大陆代工厂。
DIGITIMES · 供应链资讯精选AI 评分6969 松下工业拟投资约920亿日元布局AI相关电路板材料与电容
松下集团旗下电子元件子公司松下工业（Panasonic Industry）计划向AI相关业务投资约920亿日元（约5.828亿美元），以应对生成式AI带来的需求激增。据DIGITIMES报道，投资方向为AI相关电路板材料和电容器业务。
推荐理由：松下工业大额投向AI相关电路板材料与电容，是上游材料环节跟进生成式AI需求的供应链信号。
DIGITIMES · 供应链资讯AI 评分3535 存储涨价冲击智能手机，2026 年移动 SoC 出货量恐减少近 20%
存储芯片价格大涨冲击智能手机市场，预计 2026 年移动 SoC 出货量将因此减少近 20%。这一变化来自 DIGITIMES 供应链资讯的报道，涨价压力沿供应链传导，直接波及手机整机与 SoC 出货规模。
上海有色网 · 公开金属资讯精选AI 评分7272 SMM铜业年会：李华清解析AI算力、新能源与半导体三大铜需求增长极
10月29日SMM(第十五届)铜业年会上，长三角先进材料研究院业务总监李华清分享铜基材料需求判断，预计2030年AI算力、新能源、半导体三大新兴领域贡献全球近30%的用铜增量。
推荐理由：会议演讲给出AI算力、新能源、半导体三大领域的用铜数据和供给格局，可作铜材供需变化的一层参考信号。
DIGITIMES · 供应链资讯AI 评分5555 DIGITIMES：AI 需求与树脂供应冲击使印度 PCB 缺货延续至 2027 年
DIGITIMES 报道称，AI 需求增长叠加树脂供应冲击，印度 PCB 短缺预计延续至 2027 年。本次抓取仅获得标题信息，正文内容未成功获取，具体细节待核验。
DIGITIMES · 供应链资讯AI 评分6060 报道称三星计划 2030 年底前退出 8 英寸晶圆代工业务
据 The Elec 报道，三星电子计划在 2030 年底前关闭其剩余的 8 英寸晶圆代工产线，韩国芯片设计公司或被迫寻找替代产能，而其他代工厂产能已接近满载。
上海有色网 · 公开金属资讯精选AI 评分7272 SMM 分析铝板带箔供需与价格展望 称远期热门产品加工费稳中向好
在上海有色网（SMM）主办的 AIAC 2026 第十五届铝产业年会上，SMM 高级分析师陈炽昌分享铝板带箔市场供需与价格展望。2026年1-9月铝板带出口273.73万吨、同比增长19.5%，铝箔出口增长13.2%；自2026年6月下旬沪伦比修复、套利窗口关闭，7月起出口量逐步回落，全年铝板带出口量有望回升至340-350万吨。
推荐理由：上游铝材加工费与出口格局的变化信号，可作为关联原材料成本走势的供应链参考。
上海有色网 · 公开金属资讯AI 评分5454 SMM铅锌年会：2027年再生铅长单量的天花板在原料而非产能
上海有色网2026铅锌年会上，SMM铅高级分析师王美丽展望2027年再生铅长单：可交付量受限于可入炉的合规废电瓶吨位，长单量上限由原料池而非冶炼能力决定。废电瓶有效供给存在15%~25%结构性折损，核准产能超1,400万吨/年但利用率不足五成；2026年再生铅月度综合开工率约34.41%，企业年均亏损约330元/吨。
OFweek · 电子工程与元器件AI 评分4444 三星、SK想让内存再涨5年，苹果小米华为们只想内存崩盘
存储芯片涨价成为上下游厂商的核心矛盾：三星、SK海力士、美光放话内存要涨到2030年，且不愿扩产以维持高价。三星2026年一年在内存上的利润接近过去40年之和，而小米仅手机业务三个季度就多交近100亿元“内存税”。下游苹果、小米、华为们希望内存崩盘降低成本，今年三季度手机、PC销量均下滑20%以上，矛盾如何解决被认为要看中国存储芯片产能扩张速度。
OFweek · 电子工程与元器件AI 评分5858 三相BLDC驱动芯片SS6343M发布 支持PIN TO PIN兼容替代MP6543
工采网代理的SS6343M是一款三相无刷直流电机驱动芯片，采用QFN-24（3mm×4mm）封装，集成三个半桥驱动电路、六个N沟道功率MOSFET、栅极驱动电源和保护电路。支持3V至16V工作电压，持续输出电流2A，峰值电流7A，软硬件可PIN TO PIN兼容替代MP6543，适用于风扇、水泵、无人机、电动工具和扫地机器人等场景。
DIGITIMES · 供应链资讯精选AI 评分6868 苹果称转向2nm工艺正缓解其先进制程芯片产能约束
DIGITIMES报道，苹果表示截至9月26日的2026财年第四季度主要供应约束是自研芯片所需先进制程产能的供应，随着更多产品转向2nm工艺，该约束正在缓解。
推荐理由：苹果官方口径披露先进制程产能曾是主要供应瓶颈，随2nm推进而缓解，对供应链产能判断有参考价值。
上海有色网 · 公开金属资讯精选AI 评分8181 电子铜箔分会秘书长在SMM铜业年会解析AI算力驱动下的电子铜箔供需格局
10月29日SMM铜业年会上，中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会秘书长刘文成介绍，AI服务器HVLP铜箔单台用量为传统服务器的8倍，需求引擎来自AI服务器/交换机、1.6T光模块和存储BT载板。
推荐理由：行业协会在铜业年会上给出的HVLP与RTF铜箔供需数据，可作为AI硬件上游供应链变化的参考信号。
电子产品世界 · 行业新闻AI 评分5757 第108届中国电子展11月10日在上海新国际博览中心举办
第108届中国电子展将携2026秋季全国（上海）特种电子元器件展于2026年11月10日至12日在上海新国际博览中心W2、W3馆举办，汇聚500余家展商，预计吸引2万余名专业观众。
OFweek · 电子工程与元器件精选AI 评分7171 季丰电子IPO获注册批文，拟募资9.24亿元扩产
上海季丰电子获证监会IPO注册批文（证监许可〔2026〕3038号），拟登陆深交所创业板，募资9.24亿元。2025年营收6.69亿元、归母净利润9,125.55万元；实验室检测服务毛利率51.00%，检测硬件31.01%，包含量产测试的量产业务毛利率为-40.09%，车规级芯片量产测试截至报告期仍未盈利。SEMI预计2026年全球半导体测试设备销售额增长31%至153亿美元。
推荐理由：季丰电子IPO获批背后，实验室与量产测试业务毛利率分化、车规测试仍亏损，为半导体检测环节扩产与盈利矛盾提供样本。
DIGITIMES · 供应链资讯AI 评分4848 中国封测厂受惠 AI 需求与涨价，但投资收益与资本开支令获利前景蒙上阴影
中国封测厂商受 AI 需求带动并上调价格。但其投资收益和资本开支因素使实际获利状况变得复杂，盈利表现难以单纯从营收端解读。（DIGITIMES 报道，正文仅剩登录提示，详情以原文为准。）
DIGITIMES · 供应链资讯精选AI 评分6363 中国存储芯片厂景气延续至第三季度，产能与政策风险积聚
DIGITIMES报道，在全球供应短缺背景下，中国存储芯片行业景气延续至2026年第三季度，其头部DRAM厂商单季利润超过540亿元人民币（81.1亿美元），旗下芯片设计公司在供应紧张下销售额继续提升；文中指出产能与政策风险正在积聚。
推荐理由：中国存储芯片行业在全球缺货下延续三季度繁荣，产能与政策风险积聚，对3C供应链成本端有参考价值。
OFweek · 电子工程与元器件AI 评分4646 长江存储的Xtacking架构，真是存储芯片的“核武器”？
有媒体称长江存储计划进军DRAM内存领域，将自家的“晶栈Xtacking”架构应用于DRAM。该架构在两片独立晶圆上分别加工存储单元与外围电路，再用混合键合技术合二为一，让存储单元用稳定工艺、外围电路用先进工艺各自制造。由于NAND与DRAM同为晶体管+电容的1T1C结构且微缩到15nm工艺前后会不稳定，这一方案可提升性能与效率。
上海有色网 · 公开金属资讯AI 评分5656 锂电快讯：宜春拟受理宜丰水南矿区锂矿项目环评，花旗下调碳酸锂价格目标至1.2万美元
宜春市生态环境局拟受理宜春国轩矿业江西省宜丰县水南矿区锂矿项目环评文件，公示期为2026年11月2日至11月13日共10个工作日。
DIGITIMES · 供应链资讯AI 评分3636 三星Jun Young Hyun告诫半导体利润大增下仍需保持谦逊、赢得客户信任
三星电子副会长兼 DS 部门负责人 Jun Young Hyun 表示，尽管 AI 需求激增推动半导体业务创下利润纪录，公司在技术上仍需保持谦逊。他强调要重视客户信任，不宜因行业景气而自满。
DIGITIMES · 供应链资讯精选AI 评分6565 三星电机开始量产用于ADAS的微型超高容MLCC
三星电机（Samsung Electro-Mechanics，Semco）已开始量产一款面向ADAS（高级驾驶辅助系统）的微型超高容量多层陶瓷电容器（MLCC）。DIGITIMES报道称，车载处理器性能不断增强，推动对更小尺寸元器件的需求。
推荐理由：三星电机量产车用ADAS微型高容MLCC，反映车载处理器小型化带来的元器件需求变化。
上海有色网 · 公开金属资讯AI 评分5151 SMM隔夜行情：原油大跌金银反弹，伦铜锌锡镍及沪锡镍涨逾1%
SMM 11月3日行情汇总显示，隔夜基本金属普涨，仅伦铅跌0.29%、沪铅跌0.99%，伦锡涨1.9%、伦镍涨1.5%、伦铜涨1.21%，沪锡涨1.2%、沪镍涨1.23%；COMEX黄金涨1.48%、白银涨2.91%，沪银涨3.41%。原油方面美油跌7.55%、布油跌8.03%，因伊朗总统称最高领袖已授予政府部分谈判权限，市场预期中东供应中断有望缓解；美元指数跌0.18%报101.79。
DIGITIMES · 供应链资讯精选AI 评分7474 SK Hynix 加大 SOCAMM2 PCB 订单，材料短缺推高 PCB 价格
DIGITIMES 报道，为配合 Nvidia Vera Rubin AI 平台量产，SK Hynix 正加大 SOCAMM2（小尺寸压缩附加内存模组2）PCB 订单；同时覆铜板（CCL）等材料短缺正在推高 PCB 价格。原文为摘要，SOCAMM2 由 SK Hynix 为该平台设计。
推荐理由：供应链媒体指出SOCAMM2放量与CCL等材料短缺正推高PCB价格，可作AI存储产业链上游涨价信号参考。
DIGITIMES · 供应链资讯精选AI 评分6767 Marvell 以33倍远期市盈率收购 Lumentum 补齐 InP 激光器供应以对标 Broadcom
Marvell Technology 达成收购 Lumentum Holdings 的协议，将获得磷化铟（InP）激光器的自有供应，这是 AI 数据中心网络中最稀缺的组件之一，使 Marvell 成为少数同时覆盖相关领域的供应商之一。报道称收购价格相当于33倍远期市盈率。
推荐理由：Marvell 以约33倍远期市盈率收购 Lumentum 获得InP激光器自供能力，反映AI网络光器件供应稀缺，属供应链布局信号。
DIGITIMES · 供应链资讯AI 评分3838 20% 之困：为什么台湾进口设备零件仍占 70% 的成本
台湾能制造全球最先进芯片并封装成复杂 AI 系统，但进口设备零件的 20% 仍占设备成本约 70%。DIGITIMES 供应链资讯以 Hermes 总经理陈熙信与 TSMC、联发科、日月光高管在 TSIA 30 周年论坛的座谈为切入点，探讨本地设备零件供应链的成本结构问题。
DIGITIMES · 供应链资讯AI 评分55 分析：三星自有存储部门推动其代工业务在 2027 年面临产能紧张
三星自有存储部门的需求正推动其代工业务走向 2027 年的产能紧张局面。DIGITIMES 供应链资讯发布该分析文章，正文内容暂未公开，具体细节待进一步披露。
DIGITIMES · 供应链资讯精选AI 评分6969 Nytex目标2027年高端材料占营收35%
据DIGITIMES报道，台湾特殊塑料厂Nytex Composites计划将高端材料的营收占比从2026年上半年的25.76%提升至2027年的35%，背后驱动力是半导体晶圆载具、IC tray等用途材料需求增长。原文未给出更多经营细节。
推荐理由：台湾塑化厂Nytex披露高端材料营收占比目标与半导体载具需求背景，可作上游材料端动向参考。
DIGITIMES · 供应链资讯AI 评分4343 Kioxia（铠侠）AI 存储热潮面临考验：涨价收益趋缓、出货结构转变
铠侠（Kioxia）此前受 AI 存储需求推动的涨价红利正在趋缓，同时出货结构出现转变。DIGITIMES 供应链资讯指出，价格涨幅收敛与出货重心变化，将考验其在 AI 存储热潮中的后续表现。（正文仅提供标题信息，具体数据与细节暂缺）
DIGITIMES · 供应链资讯AI 评分4040 Dixon 转向合资公司与零部件业务，以价格驱动的增长致利润率薄弱
Dixon 面临以价格为主的增长模式导致利润率偏薄的问题，因此转向合资公司与零部件业务寻求新的发展。
DIGITIMES · 供应链资讯AI 评分3636 CXMT 3Q26 财报解读：DRAM 缺货、DDR5 势头与 2027 增长策略
长鑫存储（CXMT）3Q26 财报显示 DRAM 供应持续紧张，DDR5 业务保持增长势头。文章还分析了其面向 2027 年的增长策略。
OFweek · 电子工程与元器件AI 评分2828 没有一个国家能独立造出EUV光刻机？但中国不信这个邪
EUV光刻机是大规模制造7nm以下芯片的关键设备，全球仅ASML能制造，一台机器有超过10万个零部件，分散在5000多家供应链手中，荷兰自产零部件不到20%。有机构认为任何国家都无法独立建立整套EUV产业链，包括美国和中国。但中国因买不到EUV被卡在7nm工艺上，且工业体系最健全、需求巨大，仍在自主研发EUV光刻机，能否成功还需时间证明。
OFweek · 电子工程与元器件精选AI 评分6464 NeoFidelity NTP8835数字功放芯片支持2.0/2.1声道，2×30W立体声输出
韩国NeoFidelity（耐福）推出全数字音频功放芯片NTP8835，集成DSP、PWM调制与全桥MOSFET输出，40引脚QFN 6×6mm封装，7V～28V供电，24V/6Ω下立体声输出2×30W，2.1声道模式为10W×2+30W低音。信噪比95～100dB，效率最高90%，适用于电视音响、回音壁等音频产品；文中称三星和LG近八成音视频产品采用韩国NF芯片。