机构数据称Q2全球SSD市场规模环比增85%,长江存储出货量份额升至全球第三
有机构发布二季度全球SSD数据,市场规模约496.9亿美元,环比增长85%,同比增长440%,但出货量约7908万块、同比下滑约15%,增长主要来自价格上涨5倍多。
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有机构发布二季度全球SSD数据,市场规模约496.9亿美元,环比增长85%,同比增长440%,但出货量约7908万块、同比下滑约15%,增长主要来自价格上涨5倍多。
电子元器件分销商 DigiKey 宣布未来 18 个月内投入超 1 亿美元,扩建其明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市的全球产品配送中心(PDC)并升级订单管理系统(OMS),新增大批量分拣和自动化包装能力。首个新自动化包装系统将于今年投入使用;公司称 2026 年有望实现超 50% 增长,其配送中心现货库存超 190 万种产品,年服务超 100 万客户,支持当日发货。
推荐理由:DigiKey 加码物流自动化和产能建设,反映元器件分销端履约能力竞争升级,对采购与供应链侧有参考信号。
集微咨询发布《2026H1全球半导体激光通信芯片行业上市公司研究报告》,指出2026年全球高速光通信芯片市场规模约43.4亿美元、同比增长约13.4%,AI数据中心已取代电信成第一大需求来源。
推荐理由:集微咨询报告给出AI数据中心成光芯片第一大需求、EML订单排至2027年底等量化判断,可作为产业链景气度变化参考。
集微咨询发布《韩国三大超级项目对中国半导体产业的影响》报告。韩国拟投约800万亿韩元新建四座存储晶圆厂、约81万亿韩元建HBM封装基地,通用产品供给压力预计约两年后到来。报告认为三星西安、SK海力士大连将早于无锡承压,长鑫与长江存储面临2027—2028年前扩份额窗口,且2026年前8个月韩国湿法清洗设备出口同比增长140.6%、干法刻蚀增长93.8%,设备竞争已先行展开。
推荐理由:报告拆解韩国存储扩产冲击中国的三条传导路径并给出量化时点,为供应链和设备竞争判断提供参考坐标。
斗山机器人(Doosan Robotics)韩国销售团队高级经理 Hyeonchang Jeon 表示,在中国同行降价的压力下,公司将销售重心放在大型汽车和半导体制造商上。同时公司正开发能处理更复杂工厂任务的 AI 驱动系统,并在 FIX 2026 上展示了 Scan&Go 系统。
2026年10月锂电铜箔价格随铜价高位上移,加工费整体持稳于低位。据上海有色、卓创资讯数据,4.5μm锂电铜箔(广东)报价28,500-29,800元/吨,均价29,200元/吨,环比+2.1%、同比+8.5%;6μm报价26,800-28,000元/吨,环比+2.0%;18μm电子电路铜箔约25,500-26,800元/吨,环比+1.8%。
SMM高级锂分析师张婧在2026SMM锂电池原材料大会上分享2026-2028年碳酸锂展望:预计2026年市场明显供应紧缺、2027年供需增速相匹敌、2028年转为过剩。
2026年10月苯乙烯(华东)价格在8,400-9,000元/吨区间低位震荡,均价8,700元/吨,环比-1.0%、同比-3.5%。据隆众资讯、卓创资讯数据,国内装置稳定运行、港口库存偏高,下游EPS/PS/ABS需求平稳偏弱,原料纯苯约7,200-7,700元/吨,后市关注下游补库与装置检修节奏。
集微咨询发布《2026全球功率半导体行业上市公司研究报告》:2026年上半年功率半导体均价同比上涨15%—20%,车规级IGBT与SiC器件交期超40周,AI数据中心以三年复合增速82%成为最强增长引擎。
推荐理由:功率半导体涨价周期与产能风险属于上游供应链信号,或影响充电等配件品类的成本与交期预期。
据DIGITIMES报道,三星显示(SDC)目前为全球主要笔记本电脑品牌供应超过70%的OLED面板。报道指出,对单一供应商的高度依赖加剧了供应和价格风险的担忧。
推荐理由:笔记本电脑OLED面板供应高度集中于三星显示,集中度数据可作为供应链与面板成本风险的监控信号。
2026年10月电池级碳酸锂价格区间71,000-78,000元/吨,均价74,500元/吨,环比-2.8%,同比-18.5%,工业级67,000-73,000元/吨,锂辉石精矿约780-860美元/吨。据上海钢联、隆众资讯数据,供应宽松而下游以刚需补库为主,库存偏高压制反弹,短期预计延续区间震荡。
佰维(BIWIN)车规级UFS 3.1 TAU208、eMMC 5.1 TAE308入选《2026中国汽车芯片供给手册》,工业级eMMC 5.1 TGE408、DDR4 PZ005入选《2026机器人芯片供给手册》。
据 DIGITIMES 供应链资讯,存储价格大涨正促使手机厂商将屏幕方案从 LTPO 转向成本更低的 LTPS。正文未能获取更多细节,具体厂商名单与影响范围暂无进一步信息。
英伟达于10月21日宣布正与六家供应链伙伴合作,扩充载板(substrate)、先进封装、测试及光引擎的制造产能,以满足其加速计算与AI工厂平台不断增长的需求。
推荐理由:英伟达宣布与六家供应链伙伴扩充载板、先进封装、测试与光引擎产能,属AI算力上游供应链动向信号。
内存芯片涨价正在加速智能手机品牌从低端机型市场撤退。DIGITIMES 供应链资讯报道了这一趋势,正文未提供具体品牌、机型或价格数据。
DIGITIMES 报道页面仅能获取标题,标题称三星电机(Samsung Electro-Mechanics)赢得一笔 3605 亿韩元内存基板订单,并称 AI 需求推动其扩产。正文因网站反爬拦截未获取到内容,具体细节无法核实。
供应链普遍看好云端 AI 需求延续至 2028-2029 年,订单能见度已明确延伸至未来两到三年,2027 年芯片增长展望同样乐观。在消费级边缘 AI 需求疲弱的背景下,台湾供应商正寻求相关机会。
维纳斯·科利撰文指出,MEMS开关正被视作半导体开关的可靠替代方案,在AI驱动光网络、数据中心等领域愈发受青睐。文章介绍光学MEMS开关可直接路由光信号、省去反复光电转换以节约数据中心成本与功耗,射频MEMS开关比同类半导体器件体积小90-95%、厂商宣称使用寿命可达数十亿次循环,但速度仍慢于半导体开关数微秒、需较高驱动电压且存在机械磨损,面向交流/直流大功率处理的MEMS开关尚未商业化落地。
Yole《2026 Q3 数据中心处理器市场监测报告》称,智能体 AI 拉动数据中心 CPU 需求,2026 年第二季度 CPU 营收 132 亿美元,环比大涨 34.9%,增速高于 AI 专用 ASIC(+23%)与 GPU(+13%),同期 GPU 营收 663 亿美元、AI ASIC 营收 151 亿美元。
意法半导体(ST)在官网展示为 Starlink 赋能的合作案例。据 SpaceX 2026 年二季度财报,截至 2026 年 6 月 Starlink 注册用户超 1200 万、月活超 920 万。
DIGITIMES 报道,AI 服务器、先进封装与数据中心需求上升,使闲置 LCD 厂房重新受到关注,TSMC 等企业正将此类厂址改造为封装基板产线、先进封装设施和 AI 算力场所,LG Innotek 也在评估收购。
DIGITIMES 观察到,随着 AI 服务器与高速网络设备不断追求更高数据传输速率,PCB 正通过提高层数和采用低损耗材料进行升级,由此带动高阶背钻设备需求爆发。这一趋势表明 PCB 制造环节的设备升级正成为 AI 硬件供应链的重要增长点。
《半导体工程》在 DAC 期间组织圆桌,新思科技、思尔芯(Silvaco)、Vinci、是德科技与西门子明导嘉宾讨论 3D-IC 散热难题。嘉宾认为电压、时序、电阻、功耗与温度需全耦合仿真,预计从明年起耦合仿真成为主流;单封装堆叠 16 片 HBM 已可算作 3D-IC,完整纵向堆叠依赖混合键合、纳米级 TSV、冷却中介层等方案但成本高。
中国镍生产商正在评估对印尼 HPAL(高压酸浸)项目采取协调性减产措施。据 DIGITIMES 供应链资讯报道,相关讨论仍在酝酿中,具体减产规模与执行时间尚未公布。
据《朝鲜商业报》消息,三星本月初启动 Exynos 2700 晶圆生产,产量有望较 Exynos 2600 提升 10% 以上,该芯片采用第二代 2nm 工艺 SF2P,目标性能提升 12%、功耗降低 25%、芯片面积缩减 8%。
DIGITIMES报道,存储器价格上涨迫使电纸书厂商提价,需求因此走弱。元太(E Ink Holdings)已下调2026年营收增长预期,代工厂Netronix预计出货量将持平。
推荐理由:存储涨价传导至电纸书品类并促使元太下调展望,可作为上游成本波动影响终端需求的供应链信号。
2026年10月聚丙烯(PP)延续低位震荡,新增产能释放使供应宽松。据卓创资讯、隆众资讯数据,拉丝PP(T30S,华东)10月价格区间7,400-7,900元/吨(均价7,650),环比-0.8%、同比-5.0%;均聚注塑PP为7,500-8,000元/吨,原料丙烯约6,600-7,100元/吨。
第一财经在第140届广交会专访北航机器人研究所教授王田苗,其认为中国机器人走向规模化依靠市场需求牵引、复合型工程师储备与全产业链供应链的共振。海关数据显示今年前三季度工业机器人出口近百亿元、增长16.9%,IFR报告称2025年全球新装机工业机器人中国市场占59%,中国企业2025年人形机器人整机出货1.44万台、占全球84.7%。
DIGITIMES 报道,Amkor Technology 因 AI 与高性能计算需求增长,将韩国光州先进封装项目的计划投资扩大至三倍,该项目属于韩国西南部开发战略的一部分。
推荐理由:AI封装需求推动Amkor扩大韩国光州先进封装投资,是观察上游产能动向的供应链信号。
海光(Hygon)受AI芯片需求推动,营收增长58%,但增长速度放缓,公司股价已下跌51%。
BYD 在中国电动车电池市场的份额出现下滑,但海外电池装机量同比大增 66.5%。正文仅标题可确认这一核心信息,其他细节暂不可得。
开源社区作者发布光波导AR眼镜Btai1,已开源电路、外壳、固件及教程,估算复刻成本约900元。方案采用全志V821主控、杰理JL7016音频芯片、三星eMMC存储、珠海莫界单绿色树脂衍射光波导镜片、上海显耀JBD013单绿色光机、索尼IMX219 800万像素摄像头、701438型300mAh磁吸可拆电池,支持640×480单绿显示、AI对话、实时翻译、小游戏等功能。
推荐理由:开源光波导AR眼镜方案公开,完整披露选型与约900元复刻成本,可了解AI眼镜硬件链路与自制门槛。
安世中国在2025年10月境外安世停止晶圆供应后重建本土生产体系,8月23日公布过去11个月向全球1000多家客户交付超400亿颗芯片,1300多个逻辑芯片料号实现12英寸平台量产。
推荐理由:梳理了安世中国晶圆断供后重建本土制造体系的关键节点与降价数据,属于功率半导体供应链变化的可追踪信号。
友达董事长暨执行长彭双浪表示,公司玻璃核心基板规格是针对半导体工艺需求定制,而非与群创在面板尺寸上竞争。消息来自DIGITIMES供应链报道,正文仅给出该表态要点,未披露具体规格参数或量产时间。
DIGITIMES 报道,Thermaltake 推出新工作站产品线瞄准不断增长的边缘 AI 市场,董事长 Kenny Lin 表示公司已从游戏零组件厂商转型为 AI PC 与工作站系统供应商。
AI 服务器需求带动 TVS 与 ESD 元件需求增长,Yea Shin Tech 为相关供应商。原文页面因访问受限仅能确认标题信息,具体订单、产能与财务细节暂无法核实。
长鑫科技2026年前三季度利润达1325亿元,长江存储一季度营收470.42亿元、归母净利润333.79亿元,预计两家全年利润各有望达2000亿元,合计超4000亿元。长鑫在全球DRAM市场排第四、份额约10%,长江存储NAND份额17%排第三;机构预计存储芯片涨价将持续到2028年。
DIGITIMES 报道,Kioxia 将专有 NAND 闪存技术和客户定制开发置于激进扩产之上,希望借 AI 存储需求增长获益,同时降低存储市场波动带来的风险敞口,并与 Nvidia 达成合作。
在2026SMM锂电池原材料大会上,SMM锂电分析师杨玏分享“从错配到对冲——2027年锂电产业链的成本控制之道”。据SMM现货报价,2026年上半年电池级碳酸锂现货均价16.38万元/吨,同比上涨约132.3%,但现货供应不缺,价格传导受点价套保、库存、联动定价影响被稀释,以314Ah储能电芯为例理论成本仅涨23.7%。
推荐理由:SMM分析师给出锂价传导机制、加工费上调与高压实供给缺口等数据,反映2027年锂电产业链成本条款博弈方向。
据新材料网援引百川盈孚、隆众资讯数据,2026年10月国产T300 12K碳纤维价格90-105元/千克,均价97元/千克,环比-1.5%,同比-12.0%;T700 12K为160-190元/千克,丙烯腈原料约9,800-10,500元/吨。国内新增产能持续释放、开工率偏低、库存偏高,供应宽松未改,短期价格预计仍低位盘整。