KLA 预计2027年全球晶圆制造设备支出将超2000亿美元
DIGITIMES 援引 KLA 高管在10月28日活动上的说法,预计2027年全球晶圆制造设备(WFE)支出将超过2000亿美元,主要驱动是先进逻辑、DRAM 和高带宽存储(HBM)投资加速。
推荐理由:KLA 对2027年晶圆制造设备支出给出超2000亿美元的预测,属上游设备商视角的半导体投资趋势信号。
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DIGITIMES 援引 KLA 高管在10月28日活动上的说法,预计2027年全球晶圆制造设备(WFE)支出将超过2000亿美元,主要驱动是先进逻辑、DRAM 和高带宽存储(HBM)投资加速。
推荐理由:KLA 对2027年晶圆制造设备支出给出超2000亿美元的预测,属上游设备商视角的半导体投资趋势信号。
在SMM(第十五届)铝产业年会上,德凯中国审核总经理Tomasz Romanik分享了国际低碳铝的CBAM合规策略与关键预核查要点。EU ETS免费配额自2026年起减少2.5%并逐年递增至2034年,CBAM成本逐年上涨;欧盟默认值几乎是实际水平的两倍,无法用实测数据申报将使碳成本成倍增加。
推荐理由:梳理了铝企CBAM合规的四项策略和预核查要点,并给出2026年Q4时间节点,对出口供应链碳成本影响有参考价值。
上海有色网10月29日午评显示,内盘基本金属普跌,沪铅跌1.32%,碳酸锂主连延续前一日跌4.42%实现两连跌;外盘LME伦锡涨1%居前,伦镍涨0.77%。贵金属走弱,沪银主连跌2.29%,钯主连跌3.61%;广东1#电解铜现货均价升水1275元/吨较上一交易日涨75元/吨,库存连续7天下降。
OFweek转述美国芯片机构观点,SEMI预测2026年全球半导体设备销售额达1659亿美元、同比增长23.2%,2030年或接近3000亿美元;中国市场预计2030年接近1000亿美元、占全球约三分之一。美系设备进口占比从2017年的28.4%降至去年9.1%,国产替代目前约30%,该机构认为中国有望靠自身形成完整设备产业链。
存储芯片涨价压力下,全球手机、PC、AI大厂将目光转向长鑫存储和长江存储。有机构称长鑫以国内供应不足、苹果无优先级为由拒绝其订单,英伟达黄仁勋对是否采用长鑫内存回应称持开放态度,宏碁CEO多次称只有中国存储厂商能开出大产能、让内存价格下降。
DIGITIMES报道,存储价格飙升推动部分IC设计企业开发并制造自有SRAM以替代DRAM;仍需DRAM的电子组装厂和品牌厂商则面临转嫁上涨成本与确保供应的双重挑战,消费电子受冲击最重。
推荐理由:存储涨价已促使部分IC设计厂自制SRAM替代DRAM,对消费电子成本与供应链的传导信号值得持续跟踪。
2026年10月PVC延续弱势震荡,据隆众资讯、卓创资讯数据,电石法PVC(SG-5,华东)价格区间5,050-5,450元/吨(均价5,230),环比-1.8%、同比-6.2%;乙烯法PVC(SG-1000)为5,400-5,800元/吨,环比-1.5%;电石(西北)约2,600-2,900元/吨,环比-2.0%。
DIGITIMES报道,三星电子最新财报显示AI基础设施需求日益主导集团盈利,半导体利润大涨抵消了消费设备部门的持续亏损,整体利润创纪录而设备部门仍处于亏损。
AerosoarX 不走巨型工厂路线,直接与全球无人机制造商竞争。原文正文仅包含网站登录提示信息,未提供该公司战略细节、产品型号或具体数据,更多内容暂不可知。
上海有色网(SMM)主办的CCAE 2026第十五届铜业年会于10月28日至30日在江西南昌香格里拉大酒店举行,本文为主论坛、铜基新材料论坛等环节的直播内容。
LG 靠业务多元化支撑盈利表现,而消费电子终端需求仍然疲软。正文页面被来源网站拦截无法获取,更多细节暂不可知。
上海有色网10月29日汇总隔夜行情:美联储28日宣布维持联邦基金利率3.75%至4%不变,美元指数跌0.23%报102.14,基本金属涨跌互现,伦铅跌1.47%、沪银主连跌1.53%跌幅居前,沪铜涨0.04%、沪铝跌0.98%。
DIGITIMES 报道,KLA 最新业绩显示 AI 芯片制造扩张正在增加对检测与量测设备的需求,其复杂系统的交付能力成为增长的核心约束。报道将关注点放在过程控制设备产能能否跟上扩产节奏,未披露具体订单或财务数字。
硅谷风投 Playground Global 率六家投资组合公司重返台湾,展示存储、电源管理、光通信和先进封装领域的技术突破与扩张计划,旨在缓解 AI 算力瓶颈。这些初创企业的方案瞄准 AI 基础设施中的关键环节,并寻求在台湾地区的落地拓展机会。
创意电子(Egis)与软件公司 Skymizer 达成合作,共同开发 12nm 和 6nm 制程的 AI 加速器。该消息来自 DIGITIMES 供应链资讯报道,具体合作细节与产品规格暂未披露。
据报道,长鑫存储(CXMT)将优先满足中国本土市场的 DRAM 需求,未响应 Apple 的 DRAM 询价。该消息来自供应链媒体 DIGITIMES,正文未能获取更多细节。 (注:原文页面因访问限制未返回正文内容,摘要仅基于原标题信息,未补充任何细节。)
DIGITIMES 报道,联电(UMC)2026 年第三季度运营动能增强,AI、高性能计算(HPC)、通信和车用芯片需求持续带动成熟及特殊制程产能;公司产能利用率在 2026 下半年超过 90%,并因 AI 需求推动扩产。
MiCo Ceramics 以 1500 亿韩元收购 LG Display(LGD)闲置厂房,用于扩充半导体组件产能。交易金额与收购目的来自原始报道标题,进一步交易细节暂未披露。
DIGITIMES报道国科微(Goke Microelectronics)再次上调KGD封装价格。正文因访问受限无法获取,涨价幅度、适用产品线及生效时间等细节暂缺,待核验。
意法半导体发布航天级四通道LVDS接收器RHFLVDS42,通过QML-V认证,支持最高600 Mbps传输,工作电压2.3 V至3.6 V,工作温度-55 °C至+125 °C。器件可耐受300 krad (Si)总电离剂量和8 kV ESD,采用130 nm CMOS技术在法国雷恩制造,符合EAR99出口管理法规,提供Flat-16气密封装或裸片形式。
DIGITIMES标题显示,TLB正在开发SOCAMM3基板,并计划在越南动工建厂。正文因访问限制未能获取,具体时间、投资规模等信息暂缺,需进一步核验。
原文内容因来源网站访问受限无法获取,仅能依据原始标题确认:SK Hynix 单季业绩创纪录,AI 需求正使存储业务转向合约制、供给受限的模式。具体财务数据、期间及细节暂无法核验,待获取原文后补充。
10月28日华为双十一焕新季发布会举行,终端BG CEO何刚介绍HUAWEI Mate 90系列十大黑科技。麒麟9050系列采用逻辑折叠τ芯片架构,每平方毫米集成2.38亿个晶体管;Mate 90 Pro Max整机性能较上一代提升31%,Mate 90和Mate 90 Pro提升20%以上。
推荐理由:华为旗舰新品集中公布芯片、影像与显示等整机技术指标和双十一购机权益,可作为高端手机竞争动向的竞对信号。
上期所发布公告(〔2026〕238号),同意中储发展股份有限公司取消铜、铝、铅、氧化铝、螺纹钢、线材、热轧卷板、纸浆、天然橡胶和丁二烯橡胶期货存放点。中储发展作为上述品种的集团交割中心继续开展集团交割业务,自公告之日起按调整后的存放点执行。
第六届RISC-V中国峰会上,中兴微电子旗下砺睿微首次展出智算中心RISC-V CPU珠峰200,进迭时空正式发布业内首颗完整符合RISC-V服务器规范的通用计算芯片V100。
DIGITIMES报道,欣兴科技(Unimicron)正重塑全球生产布局,将资源转向台湾较高利润率的AI供应链,涉及509亿新台币设备订单并出售日本子公司。AI与高性能计算(HPC)芯片需求激增,推升高层数、大尺寸IC载板需求。
推荐理由:欣兴调整产能重心投向台湾高层数AI载板并出售日本子公司,是观察载板供应链资源流向的信号。
集微咨询发布《2026中国半导体MCU上市公司研究报告》:2026年上半年13家中国MCU上市公司合计营收285.50亿元,同比增速均值71.32%;2026年全球MCU市场规模预计达325亿美元,中国市场预计700亿元、占全球约30%。
推荐理由:报告给出MCU市场规模、国产替代率与存储涨价周期等数据,可作为供应链成本与景气度的参考信号。
10月28日,由SMM主办的AIAC 2026 SMM(第十五届)铝产业年会在贵阳世纪金源大饭店圆满落幕,会议设主论坛、原料及辅料专场、铝加工专场及两大沙龙,并举办SMM A00铝锭价格研讨会。
10月28日SMM(第十五届)铜业年会再生多金属回收论坛上,SMM高级分析师常欣宇分享硒碲铼行情分析。硒方面,2025年全球原生硒供应占比94.4%,中国2025年硒总需求2,520金属吨,预计2026年冶金领域硒需求年均复合增长率降至1%,电子光伏领域稳步抬升,长期硒价仍具备上行动力。
集微咨询发布《2026中国半导体通信芯片行业上市公司研究报告》,2026年上半年11家中国通信芯片上市公司合计营收92.03亿元,毛利率均值36.26%、研发费用占比均值26.28%,国产替代向交换芯片等高端市场渗透。
推荐理由:集微咨询梳理11家通信芯片上市公司上半年财务与国产化进展,可用于跟踪端侧AI和Wi-Fi 7驱动的芯片迭代周期。
QNX宣布其基础软件开发平台SDP 8.0已适配欧冶半导体龙泉560系列SoC芯片平台,为ADAS提供支持,该组合已应用于一家国内大型汽车制造商的前视智能摄像头项目。欧冶半导体称已推出龙泉、工布、纯钧三大系列累计超过10款芯片并量产,期待相关产品明年在欧洲量产。
三星Q3营业利润达107.4万亿韩元(约5348.52亿人民币),同比暴涨782.5%,为韩国企业史上首次单季利润超100万亿韩元。文章称AI需求推升存储芯片涨价,DDR4涨690-860%、DDR5涨四倍多,机构预计涨价或持续到2028年甚至2030年;三星、SK海力士、美光扩产节奏克制,只有长鑫与长存扩产相对激进。
在SMM(第十五届)铝产业年会上,俄铝Inga Simonenko分享低碳转型对铝业的影响,称高端纯电动车单车用铝量约500-850kg,较同级燃油车高出约70%。
推荐理由:车企和电子龙头把碳绩效写入铝采购考核,供应链减碳要求向原材料传导,对配件与3C制造端有前瞻参考价值。
据佐思汽研数据,8月国内新车座舱域控芯片安装量114.5万颗,环比增长1.8%。高通出货超80万颗,份额70.5%;联发科11.3万颗(同比增175.3%)居第二;芯擎5.9万颗占5.2%,华为海思5.4万颗(同比下滑12.3%)占4.7%,AMD占4.4%。原文认为国产座舱芯片应像智驾芯片一样推进自研与国产替代。
推荐理由:引用佐思汽研8月座舱芯片装机数据,给出高通70.5%份额及各厂商具体出货量,是供应链格局变化信号。
安森美(onsemi)《面向无人机嵌入式系统的先进电源、控制和连接解决方案》白皮书上篇聚焦动力与感知中枢,介绍低压MOSFET(T10、T8、T6和PTNG系列)、栅极驱动器(NCV51511、NCP51513、NCP81075、FAN8811T、NCD83591)、NCS32100电感式位置传感器与NCV7192桥式信号调理接口在推进、传感和云台三轴稳定中的应用。
推荐理由:安森美白皮书梳理无人机电源与传感的器件选型思路,为评估相关供应链技术动向提供参考。
作者chha开源了一个基于LM5117的小体积多路输出UPS电源项目,用于水下机器人和移动机器人配电,效率高达95%,DIY成本约100元。方案采用两块4层板上下堆叠,12~24V直流输入,支持3路降压输出(1路5.2V/10A、2路8.2V/15A)和4路舵机接口,具备TVS瞬态保护、各路独立过流检测和短路自锁关断设计,项目已在立创开源硬件平台公开。
推荐理由:开源社区出现的低成本多路UPS方案,附带完整选型与保护电路计算,对硬件设计人群有参考价值。
SK海力士公布2026财年第3季财报,营收104.6万亿韩元(环比+32%)、营业利润83.3万亿韩元(环比+38%)均超一致预期,DRAM ASP环比上涨约20%、NAND约20%均超预期,4Q DRAM出货指引提速至环比中20%。
推荐理由:海力士季报显示DRAM与NAND涨幅超预期、供需偏紧,为存储及下游3C成本走势提供上游信号。
三星晶圆代工于2026年10月23日发布8LPU+工艺,面向汽车芯片与边缘AI芯片,对比8LPU性能提升12%、功耗降低15%、逻辑面积缩小8%。该工艺采用DUV光刻,无需ASML EUV设备,部署在器兴、华城折旧完毕的成熟产线,满足AEC-Q100一级汽车可靠性规范,相关论文将于2026年12月14日IEDM会议发布;首批商业客户与量产定价尚未公布。
美系和台系 PC 厂商正将部分产能从东南亚迁回中国,并与更多中国代工厂合作。内存和存储成本飙升挤压利润率,使行业此前将生产移出中国的趋势出现部分逆转。
英飞凌宣布将在奥地利菲拉赫建设欧洲首座基于300毫米晶圆的氮化镓功率半导体量产工厂,计划至2034年前投入约11亿欧元,预计2027年底前启动生产,300毫米晶圆单片产出芯片数量可达200毫米的2.3倍。项目获《欧洲芯片法案》支持,欧盟已批准奥地利最高3.19亿欧元国家补贴,工厂将面向AI数据中心、能源基建、电动出行、机器人及消费电子等高能效电源需求。
推荐理由:英飞凌在欧洲建首座300毫米氮化镓功率半导体量产工厂,涉及供应链与功率器件产能变化,可作为行业动向参考。