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采购相关公开资料 · 759 条包含精选与普通动态 · 按时间更新
10月29日周四
  1. DIGITIMES · 供应链资讯60

    KLA 预计2027年全球晶圆制造设备支出将超2000亿美元

    DIGITIMES 援引 KLA 高管在10月28日活动上的说法,预计2027年全球晶圆制造设备(WFE)支出将超过2000亿美元,主要驱动是先进逻辑、DRAM 和高带宽存储(HBM)投资加速。

    推荐理由:KLA 对2027年晶圆制造设备支出给出超2000亿美元的预测,属上游设备商视角的半导体投资趋势信号。

  2. 上海有色网 · 公开金属资讯64

    SMM铝产业年会分享国际低碳铝的CBAM合规策略与关键预核查要点

    在SMM(第十五届)铝产业年会上,德凯中国审核总经理Tomasz Romanik分享了国际低碳铝的CBAM合规策略与关键预核查要点。EU ETS免费配额自2026年起减少2.5%并逐年递增至2034年,CBAM成本逐年上涨;欧盟默认值几乎是实际水平的两倍,无法用实测数据申报将使碳成本成倍增加。

    推荐理由:梳理了铝企CBAM合规的四项策略和预核查要点,并给出2026年Q4时间节点,对出口供应链碳成本影响有参考价值。

  3. 上海有色网 · 公开金属资讯50

    SMM午评:基本金属外强内弱 伦锡涨1% 碳酸锂两连跌 沪银铂钯领跌

    上海有色网10月29日午评显示,内盘基本金属普跌,沪铅跌1.32%,碳酸锂主连延续前一日跌4.42%实现两连跌;外盘LME伦锡涨1%居前,伦镍涨0.77%。贵金属走弱,沪银主连跌2.29%,钯主连跌3.61%;广东1#电解铜现货均价升水1275元/吨较上一交易日涨75元/吨,库存连续7天下降。

  4. OFweek · 电子工程与元器件52

    美国芯片机构称中国半导体设备市场2030年或近1000亿美元,可自撑完整产业链

    OFweek转述美国芯片机构观点,SEMI预测2026年全球半导体设备销售额达1659亿美元、同比增长23.2%,2030年或接近3000亿美元;中国市场预计2030年接近1000亿美元、占全球约三分之一。美系设备进口占比从2017年的28.4%降至去年9.1%,国产替代目前约30%,该机构认为中国有望靠自身形成完整设备产业链。

  5. DIGITIMES · 供应链资讯67

    DIGITIMES:存储涨价冲击消费电子,部分IC设计厂改自制SRAM替代DRAM

    DIGITIMES报道,存储价格飙升推动部分IC设计企业开发并制造自有SRAM以替代DRAM;仍需DRAM的电子组装厂和品牌厂商则面临转嫁上涨成本与确保供应的双重挑战,消费电子受冲击最重。

    推荐理由:存储涨价已促使部分IC设计厂自制SRAM替代DRAM,对消费电子成本与供应链的传导信号值得持续跟踪。

10月28日周三
  1. 第一财经 · 产业与政策82

    华为何刚详解Mate 90系列十大黑科技,麒麟9050与整机性能再升级

    10月28日华为双十一焕新季发布会举行,终端BG CEO何刚介绍HUAWEI Mate 90系列十大黑科技。麒麟9050系列采用逻辑折叠τ芯片架构,每平方毫米集成2.38亿个晶体管;Mate 90 Pro Max整机性能较上一代提升31%,Mate 90和Mate 90 Pro提升20%以上。

    推荐理由:华为旗舰新品集中公布芯片、影像与显示等整机技术指标和双十一购机权益,可作为高端手机竞争动向的竞对信号。

  2. 上海有色网 · 公开金属资讯42

    上期所同意中储发展取消铜、铝等期货存放点

    上期所发布公告(〔2026〕238号),同意中储发展股份有限公司取消铜、铝、铅、氧化铝、螺纹钢、线材、热轧卷板、纸浆、天然橡胶和丁二烯橡胶期货存放点。中储发展作为上述品种的集团交割中心继续开展集团交割业务,自公告之日起按调整后的存放点执行。

  3. DIGITIMES · 供应链资讯70

    欣兴拟投入509亿新台币设备订单,资源转向台湾AI载板并出售日本子公司

    DIGITIMES报道,欣兴科技(Unimicron)正重塑全球生产布局,将资源转向台湾较高利润率的AI供应链,涉及509亿新台币设备订单并出售日本子公司。AI与高性能计算(HPC)芯片需求激增,推升高层数、大尺寸IC载板需求。

    推荐理由:欣兴调整产能重心投向台湾高层数AI载板并出售日本子公司,是观察载板供应链资源流向的信号。

  4. 集微网 · 半导体产业66

    集微咨询发布2026中国MCU上市公司研究报告,单车超300颗MCU时代来临

    集微咨询发布《2026中国半导体MCU上市公司研究报告》:2026年上半年13家中国MCU上市公司合计营收285.50亿元,同比增速均值71.32%;2026年全球MCU市场规模预计达325亿美元,中国市场预计700亿元、占全球约30%。

    推荐理由:报告给出MCU市场规模、国产替代率与存储涨价周期等数据,可作为供应链成本与景气度的参考信号。

  5. 上海有色网 · 公开金属资讯66

    SMM铜业年会分析硒碲铼供需格局 预计碲2026年出现小幅供应缺口

    10月28日SMM(第十五届)铜业年会再生多金属回收论坛上,SMM高级分析师常欣宇分享硒碲铼行情分析。硒方面,2025年全球原生硒供应占比94.4%,中国2025年硒总需求2,520金属吨,预计2026年冶金领域硒需求年均复合增长率降至1%,电子光伏领域稳步抬升,长期硒价仍具备上行动力。

  6. 集微网 · 半导体产业62

    集微咨询发布《2026中国半导体通信芯片行业上市公司研究报告》:端侧AI+Wi-Fi 7双浪叠加,迎来新一轮迭代周期

    集微咨询发布《2026中国半导体通信芯片行业上市公司研究报告》,2026年上半年11家中国通信芯片上市公司合计营收92.03亿元,毛利率均值36.26%、研发费用占比均值26.28%,国产替代向交换芯片等高端市场渗透。

    推荐理由:集微咨询梳理11家通信芯片上市公司上半年财务与国产化进展,可用于跟踪端侧AI和Wi-Fi 7驱动的芯片迭代周期。

  7. OFweek · 电子工程与元器件56

    三星Q3营业利润同比暴涨782.5%,三星、SK海力士、美光扩产仍克制

    三星Q3营业利润达107.4万亿韩元(约5348.52亿人民币),同比暴涨782.5%,为韩国企业史上首次单季利润超100万亿韩元。文章称AI需求推升存储芯片涨价,DDR4涨690-860%、DDR5涨四倍多,机构预计涨价或持续到2028年甚至2030年;三星、SK海力士、美光扩产节奏克制,只有长鑫与长存扩产相对激进。

  8. 上海有色网 · 公开金属资讯65

    SMM铝产业年会:低碳转型重塑铝业需求与中国采购链碳考核

    在SMM(第十五届)铝产业年会上,俄铝Inga Simonenko分享低碳转型对铝业的影响,称高端纯电动车单车用铝量约500-850kg,较同级燃油车高出约70%。

    推荐理由:车企和电子龙头把碳绩效写入铝采购考核,供应链减碳要求向原材料传导,对配件与3C制造端有前瞻参考价值。

  9. OFweek · 电子工程与元器件61

    佐思汽研数据:8月国内汽车座舱芯片高通占70.5%,华为海思仅4.7%

    据佐思汽研数据,8月国内新车座舱域控芯片安装量114.5万颗,环比增长1.8%。高通出货超80万颗,份额70.5%;联发科11.3万颗(同比增175.3%)居第二;芯擎5.9万颗占5.2%,华为海思5.4万颗(同比下滑12.3%)占4.7%,AMD占4.4%。原文认为国产座舱芯片应像智驾芯片一样推进自研与国产替代。

    推荐理由:引用佐思汽研8月座舱芯片装机数据,给出高通70.5%份额及各厂商具体出货量,是供应链格局变化信号。

  10. 电子产品世界 · 行业新闻60

    安森美白皮书解析无人机嵌入式系统的电源、控制与连接方案

    安森美(onsemi)《面向无人机嵌入式系统的先进电源、控制和连接解决方案》白皮书上篇聚焦动力与感知中枢,介绍低压MOSFET(T10、T8、T6和PTNG系列)、栅极驱动器(NCV51511、NCP51513、NCP81075、FAN8811T、NCD83591)、NCS32100电感式位置传感器与NCV7192桥式信号调理接口在推进、传感和云台三轴稳定中的应用。

    推荐理由:安森美白皮书梳理无人机电源与传感的器件选型思路,为评估相关供应链技术动向提供参考。

  11. 立创商城 · 行业资讯68

    工程师用2块4层PCB基于LM5117做小体积多路输出UPS电源

    作者chha开源了一个基于LM5117的小体积多路输出UPS电源项目,用于水下机器人和移动机器人配电,效率高达95%,DIY成本约100元。方案采用两块4层板上下堆叠,12~24V直流输入,支持3路降压输出(1路5.2V/10A、2路8.2V/15A)和4路舵机接口,具备TVS瞬态保护、各路独立过流检测和短路自锁关断设计,项目已在立创开源硬件平台公开。

    推荐理由:开源社区出现的低成本多路UPS方案,附带完整选型与保护电路计算,对硬件设计人群有参考价值。

  12. OFweek · 电子工程与元器件75

    SK海力士2026财年Q3财报:DRAM与NAND涨幅超预期,长协覆盖2027至2028年过半产能

    SK海力士公布2026财年第3季财报,营收104.6万亿韩元(环比+32%)、营业利润83.3万亿韩元(环比+38%)均超一致预期,DRAM ASP环比上涨约20%、NAND约20%均超预期,4Q DRAM出货指引提速至环比中20%。

    推荐理由:海力士季报显示DRAM与NAND涨幅超预期、供需偏紧,为存储及下游3C成本走势提供上游信号。

  13. 电子产品世界 · 行业新闻82

    三星晶圆代工推出面向汽车芯片的8LPU+工艺

    三星晶圆代工于2026年10月23日发布8LPU+工艺,面向汽车芯片与边缘AI芯片,对比8LPU性能提升12%、功耗降低15%、逻辑面积缩小8%。该工艺采用DUV光刻,无需ASML EUV设备,部署在器兴、华城折旧完毕的成熟产线,满足AEC-Q100一级汽车可靠性规范,相关论文将于2026年12月14日IEDM会议发布;首批商业客户与量产定价尚未公布。

  14. 电子产品世界 · 行业新闻78

    英飞凌将在奥地利菲拉赫建设全球首座300毫米氮化镓功率半导体量产工厂

    英飞凌宣布将在奥地利菲拉赫建设欧洲首座基于300毫米晶圆的氮化镓功率半导体量产工厂,计划至2034年前投入约11亿欧元,预计2027年底前启动生产,300毫米晶圆单片产出芯片数量可达200毫米的2.3倍。项目获《欧洲芯片法案》支持,欧盟已批准奥地利最高3.19亿欧元国家补贴,工厂将面向AI数据中心、能源基建、电动出行、机器人及消费电子等高能效电源需求。

    推荐理由:英飞凌在欧洲建首座300毫米氮化镓功率半导体量产工厂,涉及供应链与功率器件产能变化,可作为行业动向参考。