半导体光放大器SOA：当光信号需要更高增益
半导体光放大器（SOA）无需把光信号转换成电信号即可直接放大，其性能需综合评估小信号增益、增益带宽、饱和输出功率、噪声系数与偏振响应等参数。SOA 可用于光通信、前置放大器、可调谐激光器、扫频光源、光纤传感器及科研场景，部分设计还支持光交换和波长转换。Innolume 的 SOA 产品覆盖多种增益与带宽规格，支持定制封装，并可协助工程师完成选型。
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电子产品世界 · 行业新闻AI 评分3636 OFweek · 电子工程与元器件AI 评分3131 一图读懂丨东芯半导体2026第三季度报告
东芯半导体发布2026第三季度报告，OFweek以图解形式呈现其财报要点。文章以一图读懂方式梳理该季度业绩信息，正文页面未提供具体财务数字细节。
上海有色网 · 公开金属资讯AI 评分7070 锂电产业链多家企业发布前三季度业绩：盛新锂能、天华新能净利大增，冠盛股份固液混合电池调试未达预期
上海有色网10月27日锂电快讯汇总：厦钨新能控股子公司拟投资7.23亿元新建年产4万吨磷酸铁锂项目，2028年6月投产后雅安产能达12万吨/年；盛新锂能第三季度归母净利润2.2亿元同比增长148.26%。
上海有色网 · 公开金属资讯精选AI 评分7070 固态电池量产进程汇总：车企锚定2027年全固态示范装车，硫化锂降至约130万元/吨
上海有色网文章汇总固态电池产业化进展，指出国内普遍采取混合固液先行、全固态突破的路径，多家企业把全固态小规模量产及装车示范锚定2027年。
推荐理由：汇总了多家车企与电池厂商固态电池的量产节点和硫化锂降价的最新价格，可作动力电池产业链的进度参考。
OFweek · 电子工程与元器件AI 评分5555 中国芯片设备国产率分化：CMP与减薄超50%，光刻机仅1.3%
OFweek 引述机构数据称，中国芯片设备整体自给率从2020年6%升至2025年23%，预计2028年达52%。Yole 对8大类设备的预测显示分化明显：CMP与减薄2025年自给率50.6%，预计2030年达83%；光刻机2025年仅1.3%，2028年也只达6%。文章提醒国产替代水平取决于最短板品类。
OFweek · 电子工程与元器件AI 评分5353 分析称纯用国产设备制芯片或只能到28nm，瓶颈在光刻机
OFweek转载分析文章称，若全部使用国产半导体设备制造芯片，工艺水平将取决于最落后的国产光刻机而非刻蚀、沉积、清洗等设备。文章引用Yole整理的数据称，刻蚀机、沉积、清洗等设备已稳定量产5nm，多数设备实现28nm稳定量产，而光刻机仍在进行28nm研发、40nm测试，稳定量产仅90nm，因此纯国产设备可能连28nm芯片都难以制造。
OFweek · 电子工程与元器件AI 评分5757 台积电2nm产能苹果占五成以上，英伟达一颗都不要
台积电数据显示2026年三季度2nm已占其收入8%，约248亿元人民币，超过中芯国际当季总收入约200亿元。机构分析称苹果占2nm份额50-55%（A20、M6系列），AMD占12-15%；英伟达因AI芯片瓶颈在内存墙而非逻辑密度，主力芯片仍用4nm（4NP）、Rubin用3nm，更需要CoWoS封装产能而不采购2nm。
OFweek · 电子工程与元器件精选AI 评分7474 Vox Power发布EIRE600紧凑型600W开放式AC/DC电源
Vox Power于2026年10月15日在都柏林发布EIRE600单路输出AC/DC电源，5x3英寸、高1.1英寸，风冷或传导冷却下可输出满额600W，自然对流冷却在115V AC下输出450W，并可短时三秒输出750W。转换效率达96%，专为工业和医疗应用设计，提供双重患者保护隔离、BF型输出，支持12V/24V/36V/48V四种输出电压。
集微网 · 半导体产业精选AI 评分7272 集微咨询发布2026中国电子特气行业报告：全球市场预计68亿美元，国产化率升至45%
集微咨询发布《2026中国电子特气行业上市公司研究报告》，预计2026年全球电子特气市场增长8.0%至68亿美元，中国市场约317亿元，国产化率由2024年35%升至2025年45%左右。
推荐理由：报告给出国产化率从35%升至45%及四大家75%份额等数据，可作为供应链上游特气格局的参考信号。
立创商城 · 行业资讯精选AI 评分7373 三星拟将西安厂升级至286层V-NAND，SK海力士大连厂计划升至240层以上
据路透社报道，三星计划通过代号Monami的项目将西安工厂升级至286层第九代V-NAND，目标2026年12月实现月产5000片晶圆、2027年12月提升至4万片；SK海力士计划将大连工厂NAND产品从192层升级至240层及以上，并拟向美国申请许可开展300层以上NAND研发。
推荐理由：两大存储原厂升级中国 NAND 工厂的具体层级与时间表完整，并附长江存储份额追赶数据，可作供应链上游变化参考。
DIGITIMES · 供应链资讯AI 评分6363 台湾晶圆测试供应商Hermes Testing Solutions拟投资逾2.15亿美元扩建先进芯片测试
据DIGITIMES报道，半导体晶圆测试解决方案供应商Hermes Testing Solutions（HTSI）正扩建台湾业务，承诺投入逾2.15亿美元用于先进芯片测试扩产。报道配发Hermes-Epitek董事长黄明智、HTSI董事长林添赐及总裁王寿龄出席活动照片，正文完整内容未进一步披露扩建细节。
OFweek · 电子工程与元器件AI 评分3535 黄仁勋：中国半导体的进步，归因于美国不断加码的监管
英伟达创始人黄仁勋表示，中国半导体产业的进步要归因于美国不断加码的监管，升级的管制措施促使中国加快芯片技术与制造的自研和国产化。以AI芯片为例，因英伟达受限，寒武纪、昇腾、海光、摩尔线程等国产方案崛起，目前已拿下70%以上的国内份额，远超CPU和Soc领域的国产化水平。文章认为，若芯片都能轻易买到，国产替代动力会明显减弱。
立创商城 · 行业资讯精选AI 评分6868 YXC扬兴科技发布超低功耗内置晶振RTC YSN8111，瞄准智能穿戴市场
YXC扬兴科技推出面向智能手表、手环、TWS耳机的超低功耗RTC芯片YSN8111，典型功耗250nA，封装3225（3.2mm×2.5mm×0.9mm），内置32.768kHz晶体，无需外接晶振及匹配电容。芯片支持1.6V~5.5V工作电压、1.2V~5.5V守时电压，内置主备电自动切换，通过I²C通信；以300mAh智能手表为例RTC全年耗电约2.2mAh，不足电池容量1%。
推荐理由：厂商发布面向智能穿戴的超低功耗RTC新品，给出具体参数与功耗测算，可关注穿戴供应链器件动向。
集微网 · 半导体产业精选AI 评分6969 集微咨询发布2026中国导航芯片行业上市公司研究报告，国产化率2025年达63.8%
集微咨询（JW Insights）发布《2026中国导航芯片行业上市公司研究报告》，指出导航芯片全行业国产化率由2023年的52.1%升至2025年的63.8%，预计2026年达72.0%。
推荐理由：报告给出国产化率、出货量与上市公司业绩等具体数据，可作导航芯片国产替代进程的监测参考。
集微网 · 半导体产业精选AI 评分6666 集微咨询发布《2026中国芯片设计行业上市公司研究报告》：上半年净利润同比增长213.62%
集微咨询发布《2026中国芯片设计行业上市公司研究报告》，梳理82家芯片设计上市公司2026年上半年财务数据：半导体板块营收4297.38亿元，同比增长28.59%，归母净利润789.13亿元，同比增长213.62%。
推荐理由：集微咨询报告给出芯片设计业上半年营收与净利润增速、存储与AI算力分化数据，为供应链景气判断提供量化参考。
上海有色网 · 公开金属资讯精选AI 评分6565 SK海力士放弃Solidigm美国IPO 分析师称NAND未来供应压力消除
SK海力士放弃旗下Solidigm赴美IPO，原计划募资在美国扩建NAND产能，可能三年或更长时间后推升全球供应。据LYNX Equity Strategies 10月23日报告，该融资渠道关闭消除了中长期供应扩张压力，对同为NAND供应商的美光科技和闪迪属实质性利好，但当前市场环境可能限制股价实际涨幅；周五美光收涨2.46%，闪迪收跌1.82%。
推荐理由：转载分析师报告观点，给出SK海力士放弃Solidigm IPO对NAND供需与美光、闪迪的影响判断，属存储供应面信号。
上海有色网 · 公开金属资讯精选AI 评分6262 万华化学莱州绿电产业园二期开工，规划年产65万吨电池级磷酸铁锂
据“万华微视界”消息，10月23日万华化学莱州绿电产业园二期项目开工，该园区占地557亩，规划65万吨/年电池级磷酸铁锂装置。万华称其磷酸铁锂已实现四代产品量产并导入客户，五代产品获头部客户认可。此外，山东寿光公示的万华寿光绿电产业园项目规划年产60万吨磷酸铁锂，总投资74.4亿元，分三期建设，投资方为万华化学旗下公司全资持股。
推荐理由：转引万华官方消息，梳理了山东两处磷酸铁锂项目的产能规划与投资数字，可作电池材料供应链产能动向参考。
集微网 · 半导体产业精选AI 评分6969 集微咨询发布A股封测行业半年报研究报告，15强成绩单出炉
集微咨询发布《2026上半年A股半导体封装测试行业上市公司研究报告》，以15家公司2026年半年报为基准。上半年13家营收正增长，第一梯队5家合计营收约675亿元占样本86%；通富微电以17.17亿元归母净利润（同比增长316.77%）居首，长电科技营收195.27亿元创同期新高。
推荐理由：汇总15家A股封测公司半年报营收利润与先进封装布局数据，可作为封测行业景气与格局变化的参考信息。
集微网 · 半导体产业精选AI 评分7272 集微咨询发布2026中国CPU/GPU行业上市公司研究报告，国产算力芯片进入业绩兑现阶段
集微咨询发布《2026中国CPU/GPU行业上市公司研究报告》，覆盖寒武纪、海光信息、摩尔线程等11家A股及港股上市公司。2026年上半年11家合计营收约254.11亿元、6家盈利，寒武纪归母净利润23.11亿元居首，同比增长122.61%；海光信息与寒武纪合计占总营收59.4%。
推荐理由：报告给出国产CPU/GPU上市公司营收、盈利面与HBM备货等具体数据，可作为国产算力芯片业绩兑现阶段的量化参考。
DIGITIMES · 供应链资讯AI 评分5959 台积电据报调研供应商，评估工厂自动化设备电机弃用稀土磁铁的可行性
据 DIGITIMES 报道，台积电正在评估其工厂自动化设备中的电机能否不用稀土磁铁运行，并就此调研供应商，显示中国稀土管制的影响已波及维持晶圆厂运转的设备。报道同时提到中国相关出口管制暂停临近法律到期时点，正文未给出更多细节。
DIGITIMES · 供应链资讯AI 评分3434 台积电在桃园龙潭推进 CoPoS 封装技术
台积电正在桃园龙潭 site 推进 CoPoS 封装技术。该消息来自 DIGITIMES 供应链资讯，正文未提供更多量产时间表或技术细节。
DIGITIMES · 供应链资讯精选AI 评分6363 三星为德州泰勒首座晶圆厂订购最后一批设备，2nm产能将提升至每月2万片
据DIGITIMES援引ZDNet Korea报道，三星电子已为其位于得州泰勒的首座代工晶圆厂订购额外设备以填满剩余空间，计划将2nm产能提升至每月20,000片晶圆，时间节点为2027年下半年。
推荐理由：三星德州泰勒晶圆厂采购最后一批设备并提升2nm产能，属影响代工供应链格局的产能扩张信号。
DIGITIMES · 供应链资讯AI 评分5858 日本联合IBM推进2nm医疗AI芯片设计，Rapidus被视为潜在代工方
日本先端半导体技术中心（LSTC）、北海道大学、富士胶片、GE医疗日本与imec于10月20日在东京宣布联合项目，开发基于2nm工艺、搭载AI的下一代医疗影像系统，芯片设计基于IBM方案，Rapidus被视为潜在代工方。
OFweek · 电子工程与元器件AI 评分6363 存储芯片股价大跌，作者分析长鑫4F技术与资金面压制
OFweek作者躺姐分析10月13日SK海力士跌10.1%、三星跌7.4%、当晚美光跌3.62%的存储板块下跌，认为直接触发因素是长鑫科技总裁曹堪宇宣布4F下一代内存技术关键进展、预计年底推出服务器内存条，以及博通CEO陈福阳10月12日称资本可能是AI最大制约。
OFweek · 电子工程与元器件AI 评分7373 三星、SK海力士拟升级中国NAND工厂，长江存储2026年Q2中国份额达38.5%
据路透社10月21日报道，三星计划将西安工厂部分产线升级至286层V9 NAND，内部代号Monami的项目计划2026年12月达到月产5000片晶圆、2027年12月提高至4万片；SK海力士获准在大连生产最高240层NAND。
OFweek · 电子工程与元器件精选AI 评分6969 FMM厂商众凌科技完成IPO辅导备案，转向独立上市
浙江众凌科技股份有限公司于10月21日在浙江证监局完成IPO辅导备案，由国泰海通担任辅导机构，此前曾筹划通过聆达股份重整注入资产。公司核心业务为OLED精细金属掩膜版（FMM），20μm规格产品已规模化量产并进入旗舰手机供应链，8.6代大尺寸FMM完成试产，通过京东方、维信诺、华星光电、天马等面板厂验证；2024年营收1.29亿元，归母净亏损1.19亿元。
推荐理由：众凌科技IPO辅导备案披露了FMM国产化的量产与亏损数据，是OLED耗材供应链的重要动向。
OFweek · 电子工程与元器件AI 评分5858 工采网代理的GreenChip GT304L电容触摸芯片：4通道触控+LED调光
工采网代理的韩国GreenChip推出GreenTouch3系列电容触摸芯片GT304L，单芯片集成4路触摸检测、4路LED 32阶PWM调光（22kHz、每路最大灌电流10mA）和1:1直接输出与IIC总线双输出接口。
OFweek · 电子工程与元器件AI 评分6060 辉羲智能年内融资超25亿元，光至R1芯片进入量产交付
具身智能芯片企业辉羲智能10月22日宣布完成Pre-B+轮及B轮融资，2026年累计股权融资超25亿元，由北京市人工智能产业投资基金领投，资金用于新一代大算力芯片研发、规模化交付和生态建设。
OFweek · 电子工程与元器件精选AI 评分6464 AUMOVIO MTXN3 汽车遥控钥匙采用 NXP NCF29A1/A2，涉及 125kHz 低频和 433.92MHz 射频
AUMOVIO的MTXN3汽车遥控钥匙项目于2026年3月2日通过FCC认证，采用433.92MHz射频通信和3V纽扣电池，引用NXP NCF29A1/A2芯片，该家族首款产品2015年发布。 报道另行介绍同一供应商的 UWB 网关许可变更，现有材料未证实这些网关与 MTXN3 配套。
推荐理由：通过FCC认证材料梳理车规钥匙芯片的长期生命周期与UWB数字钥匙渗透数据，对配件外的汽车电子供应链有参考。
DIGITIMES · 供应链资讯AI 评分5656 Racing Electric Instrument 从动力系统扩展至无人机光电载荷与惯导
DIGITIMES 供应链资讯报道，电机制造商 Racing Electric Instrument（REI）正从推进系统扩展至无人机光电/红外（EO/IR）载荷与惯性导航领域，瞄准台湾无人系统供应链的缺口并支持相关发展。正文为摘要，具体扩产细节待核验。
电子产品世界 · 行业新闻AI 评分4949 从感知到行动，英飞凌多维半导体解决方案赋能机器人创新
10月16日至18日ROSCon China 2026在上海举行，英飞凌作为金牌赞助商展出覆盖感知、控制、行动链路的机器人半导体方案。现场四大展品包括REAL3™ iToF传感器IRS2976C视觉方案、基于PSOC™ Edge E83的无人载具控制方案、携手赛感科技基于PSOC™ 4的灵巧手电子皮肤方案，以及采用XMC 7100、兼容ROS 2的运动控制方案。
集微网 · 半导体产业精选AI 评分6868 集微咨询发布《2026中国显示驱动芯片行业上市公司研究报告》
集微咨询发布《2026中国显示驱动芯片行业上市公司研究报告》，覆盖国际巨头、A股上市公司、A股LED驱动芯片公司与国内非上市头部企业四大阵营。
推荐理由：报告给出A股DDIC公司中报盈利分化与国产化率缺口的具体数据，可作为芯片面板产业链的景气参考信号。
立创商城 · 行业资讯AI 评分3434 富信半导体：富捷科技旗下分立器件智造板块，深耕二极管、三极管、MOSFET 赋能产业升级
富捷科技旗下安徽富信半导体聚焦半导体分立器件研发与生产，主营二极管、三极管、MOSFET 等全系列产品，应用于汽车电子、工业控制、新能源、5G 通讯等领域。企业全套引进日韩、欧美自动化设备，核心团队平均拥有15年以上行业经验，并通过 ISO9001、ISO14001、IATF16949 三大体系认证。
DIGITIMES · 供应链资讯精选AI 评分6060 三星传转向台积电3nm代工以争取英伟达NVHBM订单
据DIGITIMES报道，三星电子据传将采用台积电3nm工艺为英伟达定制高带宽内存（NVHBM）生产基础裸片，放弃长期以来的turnkey整合模式，以进入英伟达供应链。原文称此举引发四个战略层面的疑虑，但所提供正文仅概述了核心动向，未展开具体内容。
推荐理由：三星或转用台积电3nm为英伟达定制HBM生产基础裸片，供应链格局变化信号，但正文细节有限需原文核验。
第一财经 · 产业与政策AI 评分5858 第一财经盘前必读：美股存储半导体股大反弹，中办国办发布两创融合意见
第一财经10月22日盘前必读汇总：中办、国办10月21日发布《关于推动科技创新和产业创新深度融合的意见》，部署6方面具体措施，提出在量子科技、具身智能、第六代移动通信等前沿领域培育未来产业。
DIGITIMES · 供应链资讯精选AI 评分6868 日本计划追加4000亿日元支持Rapidus 2nm量产
据DIGITIMES报道，日本计划在2027至2029财年间向Rapidus追加4000亿日元（约25亿美元）支持其先进制程生产，目标是2027财年实现2nm芯片量产。
推荐理由：日本政府拟追加4000亿日元支持Rapidus，2nm量产节奏与供应链投资动向对上游制造环节有参考意义。
DIGITIMES · 供应链资讯AI 评分5959 印度化学品厂商竞逐 Tata 芯片厂供应链，外资材料商率先受益
印度首个商业化芯片代工厂为当地化学品厂商打开新市场，但短期最有可能先获利的是日本、韩国和欧洲的材料供应商，它们已具备纯化能力。印度化学品厂商能否切入 Tata 芯片厂供应链仍待观察。
DIGITIMES · 供应链资讯AI 评分5555 据报道三星代工重心转向4nm、5nm，2nm客户谈判耗时超预期
据报道，三星电子因2nm下一代工艺与主要客户的谈判进度慢于预期，正加大依赖4nm和5nm代工工艺以改善近期盈利。原文未给出具体客户或产能数字。
DIGITIMES · 供应链资讯AI 评分3636 台积电前副总裁：AI 芯片微缩转向 3D，每瓦性能成新基准
台积电前副总裁称，AI 芯片的制程微缩正转向 3D 方向，每瓦性能（performance per watt）将成为新的衡量基准。正文仅剩登录提示信息，无更多细节。
DIGITIMES · 供应链资讯AI 评分2020 分析：从火箭到晶圆厂，SpaceX 的 TeraFab 押注把垂直整合推向半导体时代
DIGITIMES 发布分析文章，探讨 SpaceX 的 TeraFab 计划如何把火箭领域的垂直整合模式延伸至半导体制造。文章认为这一押注标志着垂直整合进入半导体时代。