NEPCON ASIA 2026 亚洲电子展10月27-29日举办：600家供应商、40场会议聚焦电子制造全产业链
NEPCON ASIA 2026 亚洲电子展将于10月27-29日举办，汇聚600家生产设备及技术供应商和7万+电子制造企业观众，倒计时不到20天。展会设置光模块制造工艺示范区（聚焦800G/1.6T/3.2T高速光模块）、算力展、汽车电子制造示范产线、工厂设施展区等专区，同期举办40场会议、超200位行业大咖分享。
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电子产品世界 · 行业新闻AI 评分3838 OFweek · 电子工程与元器件精选AI 评分7474 上海山景推出U段无线音频接收SoC芯片U1R32D，支持I2S并联双通道接收
上海山景集成电路推出U1R32D，一颗内置MCU与DSP的UHF（500MHz～980MHz）无线音频接收SoC，集成射频接收、音效处理、电源管理，采用QFN32 5×5mm封装，接收灵敏度-95dBm（BER≤0.01），关机电流典型5μA，工作温度-40℃~+85℃。
电子产品世界 · 行业新闻精选AI 评分7777 意法半导体推出 ST Matter Connect，在自有工厂内完成 Matter 认证凭据注入
意法半导体（ST）10 月 20 日发布 ST Matter Connect 服务，在 ST 自有安全认证工厂内向芯片写入 Matter 设备认证所需的凭据，ST 本身是 Matter 授权的 PAA 与 PAI。
推荐理由：ST 把 Matter 证书生成与注入收进芯片交付流程，对智能硬件厂的产线工序与售后责任划分有直接参考价值。
DIGITIMES · 供应链资讯AI 评分6666 三星与SK海力士据报升级中国NAND工厂，应对长江存储竞争
路透社10月21日援引四位知情人士报道称，三星电子与SK海力士正升级其中国NAND闪存工厂，以生产超过200层堆叠的芯片，背景是美国立场趋于软化、需应对长江存储（YMTC）的竞争。
电子产品世界 · 行业新闻AI 评分6969 800V直流服务器配套芯片密集发布，商用进程在OCP峰会前后明显提速
行业媒体梳理OCP全球峰会前十余天内多家厂商面向800V直流服务器架构的密集发布，包括英飞凌XDP8HD40S‑1高压热插拔控制器、TI LMI800PS、瑞萨GaN、纳微24kW 800V转12V电源板、Microchip+Navitas 20kW参考设计、英诺赛科12kW全GaN HVDC方案等。
DIGITIMES · 供应链资讯AI 评分5555 CXMT 股东会表态将进军 4F² 服务器 DRAM 并采用 hybrid bonding，目标 2026 年底达成
DIGITIMES 报道，国产 DRAM 厂商 CXMT 在近期股东会上由管理层承诺进入所谓极限存储微缩的未知领域，目标在 2026 年底前借助混合键合（hybrid bonding）等工艺创新实现 4F² 服务器内存的更高密度制造。正文信息较短，未披露具体产能或投资细节。
OFweek · 电子工程与元器件AI 评分5858 国产24位立体声音频ADC芯片CJC1808发布，可Pin-to-Pin替代TI PCM1808
工采网代理的武汉光华芯CJC1808是一款24位立体声Δ-Σ架构音频ADC，支持8kHz~96kHz采样率、I2S与左对齐格式、主/从模式，动态范围和信噪比101dB（fs=48kHz）。该芯片与TI PCM1808引脚定义一致，可直接替换无需修改PCB布局，采用14引脚TSSOP封装，面向USB音频设备、录音设备和智能音频终端等应用。
电子产品世界 · 行业新闻AI 评分4646 构建韧性更强的元器件供应链：2026 慕尼黑电子展看电子采购模式演变
2026 慕尼黑电子展（electronica 2026）将于 2026 年 11 月 10-13 日在德国慕尼黑举办，聚焦 AI 应用、智能电子系统与电气化如何重塑元器件采购与供应链管理。
DIGITIMES · 供应链资讯AI 评分5151 LX Semicon 用 AI 代理将显示芯片设计时间缩短 80%
DIGITIMES 报道，LX Semicon 采用 AI 代理（AI agents）进行显示芯片设计，将设计时间缩短 80%。抓取的正文内容仅为网页登录提示，具体细节无法核实。
DIGITIMES · 供应链资讯AI 评分6565 三星电机签署约2600亿美元级别长期合同扩展存储封装基板业务 合同总额达4.3万亿韩元
据DIGITIMES，三星电机（SEMCO）与一家全球大企签署价值3604.87亿韩元（约2.6亿美元）的存储封装基板长期供货协议，出货定于2027年开始，存储基板相关长期合同总额达4.3万亿韩元。
DIGITIMES · 供应链资讯AI 评分3131 Apple 定于 10 月 28 日举行发布会，首款触屏 MacBook Pro 受关注
Apple 宣布将于 10 月 28 日举行发布会，外界关注其推出首款触屏 MacBook Pro。来源为 DIGITIMES 供应链资讯，正文未提供更多产品细节。
DIGITIMES · 供应链资讯AI 评分2323 FIC Global 获全球前十大厂商中八家光模块订单，目标 2027 年业务翻倍
FIC Global 拿下全球前十大厂商中八家的光模块订单，目标 2027 年业务规模翻倍。
OFweek · 电子工程与元器件AI 评分6262 率能推出SS6285M单通道H桥有刷电机驱动芯片，支持6A持续电流
率能半导体发布SS6285M单通道H桥双向电机驱动芯片，面向有刷直流电机，覆盖智能门锁、电动玩具、小型机器人和自动阀门等场景。
电子产品世界 · 行业新闻精选AI 评分7272 汇顶科技推出指纹 MoC 与安全 eSE 集成方案
汇顶科技 10 月 19 日公布端侧身份认证方案组合，在 MoH、MoC 之外新增指纹 MoC 与安全 eSE 集成方案，面向 AI 手机与 PC、可穿戴、机器人等场景。
推荐理由：汇顶把凭证从主机侧移入 eSE 并与指纹 MoC 打包，端侧身份认证方案出现新的集成形态，对安全设计有参考价值。
OFweek · 电子工程与元器件AI 评分6363 中微半导体供应链去美化：欧美占比降至3%，国产占比87%
OFweek转载报道，称美国机构按供应链数量分析中微半导体，目前欧美供应链占比仅3%，国产占比87%，亚太（不含中国大陆）10%；2021年时三者分别为26%、44%、30%。报道引述中微此前称已实现100%国产替代，美国机构认为其经约六年供应链安全驱动替代，关键零部件基本完成去美国化，并称中微是中国企业去美化的缩影。
OFweek · 电子工程与元器件AI 评分5252 美国机构数据称中国芯片设备自给率预计2028年达52%
美国机构发布数据显示，中国芯片设备国产率从2017年的4%升至2022年的13%，预计2026年达28%、2027年达37%、2028年达52%。文章称增长受美国禁令催化，且中国市场规模预计2026年达570亿美元、2028年达1010亿美元，足以支撑本土供应链，若自给率过半，美日荷厂商将受冲击。
DIGITIMES · 供应链资讯AI 评分5656 韩国政府与SK Hynix推出2万亿韩元芯片供应商贷款担保计划
DIGITIMES报道，韩国政府与SK Hynix启动一项2万亿韩元规模的贷款担保计划，面向其芯片供应商。正文内容未能获取，该计划的具体参与方、担保方式和覆盖范围暂无更多细节。
DIGITIMES · 供应链资讯精选AI 评分6666 阿里巴巴玄铁RISC-V芯片累计出货突破60亿颗并借C950拓展AI服务器
DIGITIMES报道，采用阿里达摩院玄铁（XuanTie）RISC-V处理器IP的芯片累计出货量已超过60亿颗，成为开源架构的里程碑，公司正借此从嵌入式应用向AI服务器领域拓展。
上海有色网 · 公开金属资讯精选AI 评分6868 金田股份前三季度净利润增长21.18%，称营收增长主要因铜价上涨
金田股份发布三季报，前三季度营收1222.29亿元，同比增长33.20%；归母净利润7.13亿元，同比增长21.18%。公司表示营收增长主要系铜价上涨所致，第三季度扣非净利润同比增长49.15%，归因于“产品、客户双升级”策略。
推荐理由：金田股份三季报显示铜价上涨推高营收，并点名AI算力散热铜材为快速拓展方向，可作为上游铜材端的供应链信号留意。
OFweek · 电子工程与元器件精选AI 评分6464 英伟达Rubin平台采用石墨烯导热垫片，AI芯片散热材料赛道进入量产阶段
OFweek行业文章梳理石墨烯热界面材料（TIM）在AI芯片散热中的产业化进展：英伟达2026年在Rubin架构（单卡功耗2300W）中正式采用石墨烯复合导热垫片作为标准化TIM。
推荐理由：AI芯片功耗攀升推动石墨烯热界面材料量产导入，国内厂商与海外竞品的量产参数对比可作材料供应链变化信号。
上海有色网 · 公开金属资讯AI 评分4949 广期所发布碳酸锂期货LC2710合约交易安排公告
广期所发布碳酸锂期货LC2710合约公告，交易手续费为成交金额的万分之零点八，日内平今仓手续费同为万分之零点八；每次最小开仓下单2手、最小平仓下单1手，非期货公司会员或客户单日开仓量不得超过800手。公告同时对多晶硅期货PS2710合约作出安排，手续费为成交金额的万分之一，日内平今仓为万分之二点五，单日开仓量不得超过200手。
DIGITIMES · 供应链资讯精选AI 评分6767 英飞凌与Wolfspeed扩大长期供货协议至8英寸碳化硅晶圆
DIGITIMES报道，英飞凌与Wolfspeed扩大并延长长期供货协议，将由Wolfspeed供应8英寸碳化硅（SiC）晶圆。该协议为英飞凌SiC晶圆厂转型提供更大尺寸衬底的又一货源。
推荐理由：Wolfspeed 与英飞凌把 SiC 长约扩展到 8 英寸晶圆，属于大尺寸碳化硅衬底供应链的竞对动向信号。
DIGITIMES · 供应链资讯AI 评分3737 马来西亚发布六款本土设计芯片，商用落地才是真正考验
马来西亚发布六款本土设计的芯片，但商用落地是真正考验。正文信息有限，能否获得产业采用仍是这些芯片面临的关键问题。
DIGITIMES · 供应链资讯AI 评分4040 TSMC 韩国唯一 VCA 合作伙伴 ASICLAND 借台湾研发布局 AI 芯片
韩国 ASIC 设计方案商 ASICLAND 在 SEDEX 2026 展出自主 AxHub AI 芯片设计与验证平台，加速定制芯片开发，并强化先进制程与封装能力。该公司是 TSMC 在韩国唯一的 VCA 合作伙伴，正通过在台湾的研发布局争取 AI 芯片业务增长。
DIGITIMES · 供应链资讯AI 评分5454 DIGITIMES分析微软Maia 300领跑2nm、台积电美国策略调整与Intel EMIB-T良率挑战
DIGITIMES分析称微软提前采用台积电2nm制程，Maia 300在2nm竞赛中领先。同期要点包括台积电与GlobalFoundries达成20亿美元制造合作、谷歌下一代TPU延迟，以及Intel EMIB-T先进封装面临良率挑战，反映各厂商在AI芯片与先进封装上的策略分化。
DIGITIMES · 供应链资讯精选AI 评分6161 ACM Research 押注面板级封装与海外扩张，客户采用风险仍存
DIGITIMES 报道，美国半导体设备商 ACM Research 的面板级封装设备正在台湾进入客户评估阶段，公司同时扩张中国以外市场，投资韩国和俄勒冈，但客户采用风险仍然存在。
OFweek · 电子工程与元器件精选AI 评分7373 爱芯元智发布AX8860 AI芯片：256 TOPS算力、128GB LPDDR5X内存
爱芯元智10月13日在工博会发布AX8860系列AI芯片，采用6nm工艺，提供256 TOPS混合精度算力、最高128GB LPDDR5X内存和273GB/s带宽，支持64路视频解码与AXLink多芯片级联，内存规格与英伟达DGX Spark、Jetson Thor同一档位。
推荐理由：爱芯元智发布边缘AI芯片AX8860，内存带宽对标英伟达方案，是观察国产边缘算力竞争格局的竞对信号。
OFweek · 电子工程与元器件AI 评分7474 格罗方德发布FDX Fusion工艺平台，FD-SOI推向7nm级瞄准物理AI
格罗方德10月9日在德累斯顿发布FDX Fusion工艺平台，目标市场为物理AI，覆盖汽车、机器人、工业自动化与边缘AI设备，首代目标7nm级数字性能，集成密度较第一代FDX提高超过两倍。首批验证芯片计划2027年初提供，PDK预计2027年中发布，2028年投产；SPRINT项目投11亿欧元，计划2028年底将300mm晶圆年产能拉到100万片以上。宝马、博世、英飞凌参与生态合作。
OFweek · 电子工程与元器件精选AI 评分6666 IDC 数据显示英伟达中国 AI 加速器份额降至 34%，华为昇腾追至 28%
据路透社援引 IDC 数据，英伟达 2026 年上半年在中国 AI 加速器市场出货量同比下降 44%，按出货量份额为 34%，华为为 28%，差距收窄至 6 个百分点。文章分析称，出口管制收紧可售型号后，降级版与华为昇腾的差距缩小，国内大厂、运营商和政务云正将部分训练与推理负载迁向国产加速器，华为先从推理和特定场景切入，英伟达仍居第一但供货稳定性承压。
推荐理由：引用 IDC 与路透数据给出英伟达与华为在中国AI加速器市场的份额变化，属于供应链格局类信号。
OFweek · 电子工程与元器件精选AI 评分6868 玻璃基板争夺战：AI芯片封装材料成为半导体巨头竞争焦点
据《首尔经济日报》等报道，英伟达正评估玻璃基板方案并与德国SCHMID等合作开发玻璃芯基板设备，外媒测算采用后芯片速度可提升约40%、功耗降低近一半。英特尔已推出全球首款搭载玻璃芯载板的商用Xeon 6+处理器，苹果启动Baltra AI服务器芯片的玻璃基板适配测试，由三星电机供应T-glass；国内沃格光电、京东方、帝尔激光、大族激光等布局TGV制程与设备。
OFweek · 电子工程与元器件AI 评分5757 工采网代理韩国GreenChip 15通道电容式触摸芯片GTX315L
工采网介绍其代理的韩国GreenChip 15通道电容式触摸芯片GTX315L，主打低功耗、强抗干扰和高灵敏度。芯片工作电压1.8V～5.5V，采用I2C通信，内置GreenTouch3引擎，提供自动灵敏度校准（64级可调）、LED亮度32级控制、断电记忆和过温过流保护，可抗特斯拉线圈干扰，应用于智能门锁、便携设备、多媒体设备等场景，封装为QFN-24L。
DIGITIMES · 供应链资讯AI 评分4848 独家：西班牙晶圆量测初创 Wooptix 力攻头部晶圆代工厂，目标 3-5 年内进入量产采用
西班牙半导体量测初创 Wooptix 正加速推进其源自天文观测技术的晶圆量测方案，目标是进入头部晶圆代工厂供应链。该公司联合创始人兼 COO Javier Elizalde 表示，希望在 3-5 年内实现量产采用。
立创商城 · 行业资讯AI 评分6060 MDD辰达半导体讲解ESD防护器件选型，回扫型适用于高速信号口但供电口慎用
立创商城行业资讯转载MDD辰达半导体的ESD防护器件选型科普，核心结论是供电口优选传统ESD或TVS，高速信号口可选回扫型ESD。
DIGITIMES · 供应链资讯AI 评分4848 采访：Zeiss SMT 总裁称 High-NA EUV 已可量产，订单排到 2027
Zeiss 半导体制造光学（SMO）总裁在采访中表示，High-NA EUV 光刻技术已准备好投入量产，订单已排至 2027 年。（原文仅提供标题信息，正文内容未能获取，摘要依据标题事实撰写。）
上海有色网 · 公开金属资讯AI 评分5858 SMM锂电快讯：国城锂业签约销售不低于20000吨碳酸锂，电动摩托车锂电池强制性国标发布
上海有色网10.19锂电快讯转引多条公告与会议信息。国城矿业公告控股子公司国城锂业2026年11月至2029年10月向关联方天津国城销售电池级碳酸锂不低于20000吨，其中首年不低于9000吨，交易尚需股东会审议。
电子产品世界 · 行业新闻精选AI 评分6666 安森美发布嵌入式电源平台EPP，主打晶圆级集成提升功率密度
安森美（onsemi）推出嵌入式电源平台（EPP），采用硅基嵌入式封装，将异质裸片嵌入硅基底并通过晶圆级再布线层（RDL）互连，取代传统引线键合，以降低寄生电感、提升开关频率和散热性能。平台宣称不限定特定半导体技术，可兼容硅、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）及未来材料，面向车辆电动化、AI供电基础设施、快充、储能、电网和工业自动化等场景，并借助数字孪生仿真缩短开发周期。
推荐理由：安森美推出嵌入式电源平台EPP，是功率半导体封装层面的供给侧技术动向，可关注其对电源与散热设计的影响。
OFweek · 电子工程与元器件AI 评分5050 微软公布Azure Maia 300自研芯片计划，2027年大规模部署
微软CEO纳德拉10月12日公布自研芯片计划，Azure Maia 300瞄准2027年大规模部署，单颗加速器峰值内存带宽18TB/s、热设计功耗950W，计算芯粒采用台积电N2P制程。文章分析云厂商自研AI芯片正从可选项变成标配，微软称相比领先GPU系统每兆瓦可多处理40%的AI token，但Azure仍大量提供英伟达GPU服务，自研芯片不会取代第三方供应。
上海有色网 · 公开金属资讯精选AI 评分7373 中钨高新预告前三季度净利润同比增219%-241%，钨精矿均价同比上涨
中钨高新10月16日发布业绩预增公告，预计2026年前三季度归母净利润29亿～31亿元，同比增长219%～241%，主因钨精矿均价同比上涨及PCB微钻业务量价齐升。当日公司股价跌1.2%报43.66元/股。SMM数据显示，黑钨精矿（≥65%）前三季度日均价同比上涨233.98%，但10月16日均价跌破300000元/标吨，今年以来累计下跌16.87%，短期市场处于去库与情绪修复阶段。
推荐理由：钨价前三季度同比大涨后近期快速下行，直接影响硬质合金刀具等配件上游原料成本与供给，可作为供应链成本变化信号。
OFweek · 电子工程与元器件AI 评分5757 报道称英特尔拿下苹果M/A系列芯片代工订单，采用14A工艺
快科技援引媒体报道称，英特尔已获得苹果M系列和A系列芯片代工订单，采用1.4nm级14A工艺而非18A-P。报道还称英特尔已拿到博通、谷歌、微软和英伟达订单，Anthropic、亚马逊、SpaceX、特斯拉等仍在评估；分析师认为仅苹果订单就对应60万片晶圆、150亿至200亿美元收入，若属实将打破台积电在果链一家独大的局面。
上海有色网 · 公开金属资讯AI 评分4040 上海有色网金属交易中心：技数驱动、贸融结合助力有色产业新生态——SMM 锂电池原材料大会分享
在上海有色网（SMM）主办的 2026SMM 锂电池原材料大会上，上海有色网金属交易中心交易拓展部经理王紫莹分享了“技·数驱动，贸·融结合，助力有色产业新生态”的主题。该中心已形成四流合一、全线上的大宗现货交易平台，并推出基于区块链的“有色安心链”数字信任基础设施。2025 年 4 月起，交易中心与上海市税务局通过税票链实现数据打通，已为过百家企业实现税票赋额。