佰维存储在2026上海工博会展示工业与车规存储产品线
OFweek报道2026年上海工博会上佰维存储展示工业与车规存储布局。新发布AI监控eMMC TDE408-R将系统文件与录像放入单颗芯片,Enhanced Mode支持50,000次P/E Cycle,容量64GB至256GB;TGS601工业宽温SSD达8TB、支持32路并发7×24h写入。
推荐理由:工博会上工业存储厂商用新品和上车出货数据说明,AI工业设备对存储的要求转向可靠性与长期供应。
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OFweek报道2026年上海工博会上佰维存储展示工业与车规存储布局。新发布AI监控eMMC TDE408-R将系统文件与录像放入单颗芯片,Enhanced Mode支持50,000次P/E Cycle,容量64GB至256GB;TGS601工业宽温SSD达8TB、支持32路并发7×24h写入。
推荐理由:工博会上工业存储厂商用新品和上车出货数据说明,AI工业设备对存储的要求转向可靠性与长期供应。
韩国 GreenChip 推出 GreenTouch3LP 系列单通道电容触摸传感器 GTX301L,无需 MCU 软件编程,通过硬件引脚即可完成功能配置。芯片工作电压 1.8V~5.5V,提供 SOT236L、DFN6L 两种封装,可检测 0.1pF 电容变化,内置模拟补偿、数字噪声滤波和灵敏度自动校准,支持 TWS 耳机入耳检测、智能门锁、触摸开关等场景,样品与规格书可通过代理商工采网获取。
推荐理由:GreenChip 单通道触控芯片的选型信息,供应链可关注其免 MCU 配置方案对低端触控配件的成本影响。
塔克热系统(Tark Thermal Solutions)于2026年10月12日宣布推出 PowerCycling PCX-DG 系列热电制冷器,专为高电流、高热密度应用设计,覆盖光模块 EOL 测试和半导体测试等需频繁冷热切换的场景。
德国康佳特(congatec)与桦汉科技(Ennoconn)于2026年10月13日在上海CIIF 2026宣布扩展aReady.YOURS合作,将康佳特aReady.COM嵌入式软硬件构建模块与桦汉的系统级设计、ODM/EMS制造及全球供应链能力结合,面向自动化、工业物联网、医疗及关键基础设施提供定制化交钥匙解决方案,帮助OEM降低开发风险、削减成本并缩短上市时间。
国际锂业协会中国区总经理马增光在2026SMM锂电池原材料大会上分享ESG视角下碳酸锂供应链的机遇与挑战。预计至2030年全球锂需求保持约20%年均增速至400万吨;三种电池级提锂路线碳足迹差异显著,盐湖平均13.3、锂辉石13.9、锂云母最高24.5 t CO2e/t Li2CO3。
推荐理由:国际锂业协会披露了三条提锂路线的碳足迹数据和欧盟电池法规合规时间表,碳酸锂供应链碳管理要求对电池产业链有传导影响。
阿斯麦(ASML)2026年10月14日发布Q3财报,单季收入117亿欧元同比增长55%,毛利率57.4%,全年指引上调至440-450亿欧元。非流动合同负债猛增至93亿欧元,单季环增57亿欧元,客户预付锁定未来产能;公司预计2027和2028年现有规划供给无法完全满足需求,正研究让2028年产能增幅超过此前公布的30%。
2026年10月国内1#电解铜价格延续高位运行。长江现货78200至81800元/吨,均价80100元/吨,环比+2.4%、同比+9.1%;上海有色77,800至81,300元/吨,环比+2.2%;铜精矿现货TC约-2至2美元/吨维持低位。
推荐理由:10月电解铜均价80100元/吨环比上涨,对用铜的充电与线材类配件是成本端信号,可留意后续传导。
国际铜研究组织(ICSG)10月14日预测,全球精炼铜市场将持续过剩,过剩量从2026年约10.4万吨扩大至2027年的36.8万吨。2027年精炼铜产量预计增长3.4%,受印尼、印度和欧盟冶炼及精炼产能爬坡推动;同期表观消费量预计增长2.5%,需求受能源转型、数据中心和人工智能以及新半导体产能发展支撑,亚洲仍是主要增长驱动力。
推荐理由:ICSG给出2027年精炼铜过剩量扩至36.8万吨的具体预测数字,对关注上游铜价与供应链成本的配件相关判断有参考。
必和必拓与智利Escondida铜矿监工工会就福利待遇提升达成协议,64%会员投票接受提案,避免了这座全球最大铜矿的罢工,2026年度法定集体劳资谈判结束。新合同有效期36个月,包含固定薪酬、浮动薪酬及现有福利上调,并增设新奖金;此前方案为每位工人约3万美元的最终付款与低息贷款组合。罢工风险此前叠加LME铜库存低位支撑铜价,协议达成后供给担忧有所缓和。
上海有色网(SMM)主办的2026SMM负极产业年会于10月15-16日在成都·雅居乐豪生酒店召开,并全程文字直播,内容涵盖锂电负极市场供需格局与未来展望、硅碳负极材料研究及产业化进展。杉杉科技、兰溪致德、万华化学、尚太科技等企业嘉宾围绕CVD硅碳制备、硅基负极安全性、多孔碳研发等议题发言,SMM负极材料高级分析师徐萌琪将解读负极市场供需格局。
SEMI在SEMICON West 2026公布报告,美洲300毫米晶圆厂设备支出预计从2026年的181亿美元增至2029年的406亿美元,全球同期从约1490亿美元增至2270亿美元。英特尔、台积电、三星和美光持续扩产,美国相关投资总额已超8000亿美元;英特尔与美光公开呼吁台湾供应商赴美设点,联工精密携21家供应商响应,ENF Technology已向三星泰勒厂供货。
推荐理由:SEMI发布的美洲晶圆厂设备支出预测数据具体,可作为AI资本开支落地节奏的供应链参考信号。
据韩国媒体Dealsite援引设备行业知情人士,SK海力士HBM4部分原定今年下半年交付的后道工序设备订单被推迟至明年,明年投资计划尚未向部分供应商正式传达,引发市场对扩产节奏的担忧。
SMM 10月15日行情综述:美国9月CPI同比上涨3.7%高于预期3.6%,为五个月来最大涨幅,核心CPI同比2.6%亦超预期,10月加息押注升温,隔夜内外盘基本金属全线下跌。
推荐理由:美国9月CPI超预期引发金属期货全线下跌,属于影响上游原材料成本的宏观行情信号。
英伟达CEO黄仁勋在伦敦接受彭博专访时表示,若客户开发不安全的AI软件,他将停止供应芯片,但强调担忧程度超出实际,AI泡沫论言过其实。英伟达同时宣布五年内以算力形式向英国AI安全研究捐助2.5亿美元,牛津大学和伦敦大学学院等机构参与;周三英伟达与其他芯片股大跌,他重申供需失衡将持续数年。
兴森科技10月13日发布2026年前三季度业绩预告,预计归母净利润4亿元至4.3亿元,同比增长204.20%至227.02%,驱动力为CSP封装基板量价齐升、光模块mSAP基板进入行业一线客户供应链,子公司宜兴硅谷扭亏为盈。
推荐理由:媒体分析兴森科技三季报预增超200%及高端基板业务兑现,同时提示高估值、高负债与扩产收窄供给缺口的风险信号。
10月12日微软发布第三代自研AI芯片Maia 300,采用台积电N2P工艺,单颗搭载8组HBM4堆叠、288GB内存、18TB/s带宽,满配机架96颗芯片,机架HBM总容量从约10.1TB提升到约27.6TB。
推荐理由:文章梳理了HBM4产能与价格对云厂商自研AI芯片的制约,可作为供应链紧张趋势的参考信号。
中国海关总署数据显示,9月集成电路进口金额同比增长66.08%,出口量仅增1%但因内存芯片短缺带动价格上涨,出口金额同比增长136%,前三季度半导体出口金额同比增长108.1%。海关总署副署长王军称出口增长主要由芯片和电子元件等科技产品拉动,同月原油进口量同比下降21.5%,稀土出口4269.8吨同比增6.7%。
推荐理由:海关月度数据显示芯片进出口金额大幅增长,可作为供应链与AI算力需求变化的宏观参考信号。
上海有色网10月14日行情综述,内盘基本金属普跌,沪锡跌4.97%领跌,仅沪铜涨0.16%、沪铅涨0.31%;碳酸锂主连跌4.34%,录得十连跌,多晶硅主连跌1.45%,沪银跌2.72%。宏观面还涉及国家统计局9月CPI同比上涨0.9%、PPI同比上涨5.0%,以及海关总署前三季度进出口39.94万亿元、同比增长18.8%的数据。
工采电子介绍上海山景的指纹识别芯片P1032BF1,基于ARM Cortex-M3、较大频率96MHz,嵌入式8Mbit Flash与128KB SRAM,支持指纹图像采集、特征提取与比对,可应用于智能锁及Wi-Fi/蓝牙通信控制。芯片支持3.3V至5V电源,采用QFN32-5×5mm封装,湿气敏感等级MSL 3,并支持睡眠与深度睡眠等低功耗模式。
格芯(GlobalFoundries)公布面向物理 AI 的 FDX Fusion 技术,宣称可实现 7nm 级别的数字性能。该技术沿用 FD-SOI 路线,厂商称晶体管密度约为上一代的 2 倍,预计 2027 年初供客户早期评估,2027 年底或 2028 年量产。
推荐理由:格芯为 FDX Fusion 给出客户评估和量产时间表,可用于跟踪 FD-SOI 代工技术路线。7nm 级性能为厂商宣称。
10月13日粤芯半导体登陆深交所创业板,发行价12.01元,首日收38.80元涨223.06%,市值1117亿元。公司2025年营收25.82亿元、净亏24.90亿元,产能利用率96.38%但折旧高企,综合毛利率-55.26%;2026上半年营收同比涨68.76%,毛利率改善至-24.46%仍亏11.40亿元。
推荐理由:粤芯上市首日大涨223%但仍大额亏损,满产不赚钱、四期再投252亿,是本土晶圆制造与硅光方向的产业信号。
粤芯半导体10月13日登陆创业板,发行价12.01元,收盘38.80元,首日上涨223.06%,总市值约1117亿元。公司2026年上半年营收17.77亿元但归母净亏损10.52亿元,毛利率-24.46%;产能利用率从2023年55.23%升至2025年96.38%,是大陆少数具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。
推荐理由:行业媒体对粤芯半导体千亿估值背后产能利用率、硅光业务和盈利假设的原创拆解,属于可跟踪的产业变化信号。
上海有色网(SMM)公告自 2026 年 10 月 14 日起对 SMM A00 铝(佛山)实施分时段升贴水报价,以完善华南铝价报价机制。每个交易日 9:10、9:45、10:10 三个时间节点采集采标单位对沪铝期货的升贴水报价并加权计算,10:15 发布当日最终价格;2026 年 10 月 8 日至 13 日为试行期,市场意见可邮件发送至 yangshihao@smm.cn 反馈。
推荐理由:SMM 调整华南铝价报价机制,影响铝价采集方式,对配件供应链成本跟踪有参考意义。
力拓(Rio Tinto)10月14日公布,第三季度铜产量20.5万吨,略高于去年同期的20.4万吨,主要受蒙古奥尤陶勒盖铜矿产量同比增长27%推动,财政年度前九个月铜产量合计64.6万吨、同比增长1%。
推荐理由:力拓季度铜和铁矿石产量数据是上游金属供给的常规跟踪点,可作供应链原料价格判断的参考。
国际镍业研究组织(INSG)10月13日发布报告,预计2026年全球镍市场供应过剩1.9万吨,推翻其4月作出的3.2万吨供应短缺预测,并预计2027年过剩量扩大至7万吨。2026年需求量预计约385万吨(同比增长7.6%),产量387万吨;因磷酸铁锂(LFP)电池技术竞争,镍在电动汽车电池市场份额增长慢于预期;最大生产国印尼已批准2026年镍矿石生产配额低于去年。
上海有色网转载金十数据汇总多家锂电企业2026年前三季度业绩预告。盐湖股份预计净利润88.40亿至90.50亿元,同比增长87.96%至92.42%,4万吨/年基础锂盐项目顺利量产;震裕科技预计净利润6.5亿至7亿元,同比增长57.79%至69.93%;恩捷股份预计归母净利润15.4亿至20.5亿元,同比扭亏为盈,主因隔膜价格企稳回升。
国家统计局公布9月CPI环比上涨0.2%、同比上涨0.9%,PPI环比上涨1.2%、同比上涨5.0%,同比涨幅均扩大。移动电话机价格环比上涨3.7%、同比上涨14.9%,计算机、平板电脑和数据存储设备同比分别上涨21.8%、23.6%和46.7%;统计局解读称受成本走高影响,并提到人工智能、算电协同等领域加快发展带动电气机械和计算机通信电子设备制造业价格环比各涨0.4%。
推荐理由:统计局9月CPI、PPI数据显示移动电话机等数码品类价格涨幅扩大,可作为3C产品成本与价格走势的宏观参考。
上海有色网汇总10月14日隔夜行情,基本金属普跌,沪锡跌3.52%、伦锡跌3.4%领跌,沪铅涨1.36%、伦铅涨1.04%逆势上涨,伦锌跌1.08%,COMEX白银跌1.85%,美元指数跌0.37%报102.2。宏观面涉及三部门内河新能源船舶推广方案、美联储官员分歧表态及中东地缘风险推升油运成本,市场等待周三公布的美国9月CPI数据。
权衡财经分析微容科技创业板IPO招股书,指出公司2025年末存款理财合计约22.64亿元仍拟募资2亿元补流,实控人陈绮慧、陈伟荣父女共同控制42.1314%股份。
10月12日晚弘信电子公告,全资子公司安联通与两家供应商签订合计29.83亿元的高性能服务器算力芯片采购合同,其中供应商A为21.31亿元、供应商B为8.52亿元。
机器人竞争的隐形主战场在电子架构(E/E架构):算力、空间和OTA升级需求使其正重走汽车从域控到中央超算加区域节点的升级路径。业内主流方案是中央AI大脑加关节级安全芯片与分布式微控制器的分层架构,而国内几十家本体厂商电控互不通用、架构碎片化,特斯拉Optimus则靠统一电子架构支撑千万台产能规划。
激光雷达接收的是反射光,芯片负责将原始电信号逐步转换成距离、反射强度等测量信息,点云是处理链路的结果而非直接输出。文章解释激光雷达内部保留专用处理芯片可减少数据搬运,车端智驾SoC专注融合与决策;2026年速腾聚创推出凤凰SPAD-SoC,原生单片集成2160线、最远探测600米,禾赛科技推出毕加索6D全彩SPAD-SoC并已有基于RISC-V架构的费米C500主控芯片,行业正向数字化架构迁移。
推荐理由:激光雷达正从分立器件向专用SPAD-SoC演进,速腾聚创与禾赛先后发布芯片平台,竞争焦点转向芯片架构。
2026中国光博会(9月9日至11日)上,国民技术展示面向800G/1.6T高速光模块的N32H493主控MCU全链路方案,相关产品已完成开发板、芯片级、样机验证及第三方测试,多家合作客户进入小批量供货,部分项目在数据中心进行长期挂网验证。
国民技术在2026慕尼黑上海电子展展示数字电源、电机预驱、电机控制、通用工控和BLE SoC五大MCU新品,同步首发《机器人技术白皮书》与《数字电源技术白皮书》。
工采网代理的WD35-S28A是韩国Wellang推出的交流直驱LED驱动芯片,采用"2+2"通道架构,内部集成2个高压FET通道、外部可驱动2个高压MOSFET通道。
文章讨论如何选择非隔离降压(Buck)5V200mA电源ic芯片,指出该功率等级下非隔离方案因电路简单、成本低、体积小成为首选,选型需关注宽电压输入(85VAC至265VAC)和内置功率MOSFET耐压(大于500V甚至650V)。
英伟达旗舰显卡 RTX 5090 传出可能停产,未来 GB202 GPU 将全部分配给 RTX PRO 专业显卡,游戏 GPU 最高型号或为 RTX 5080。
ASML对供应韩国市场的光刻机替换及维护部件统一涨价10%,三星、SK海力士已同意。文中称中国采购占ASML光刻机总销量从45%以上降至20%,叠加High NA EUV销量不佳,ASML计划借零配件涨价使售后业务收入今年增长超30%,2025年其服务、零部件和升级收入达81.93亿欧元(约637.25亿元人民币),约占收入25%,后续涨价可能扩大至台湾省、中国大陆等地。
率能半导体推出SS6343M三相BLDC驱动芯片,面向316V供电的无刷电机场景,面向手持云台、小型风机、微型机器人等应用。芯片内置六颗N沟道功率MOSFET、栅极驱动、电荷泵及3.3V/100mA LDO,采用QFN24(3mm×4mm)封装,持续输出电流2A,峰值过流保护7A,工作电压3V~16V;支持三相独立使能与PWM控制,集成欠压锁定、过流、过温等硬件保护。
弘信电子(300657.SZ)公告,全资子公司安联通与A、B两家供应商签署高性能服务器算力芯片采购合同,含税金额分别为21.31亿元、8.52亿元,合计29.83亿元。公司称此举为阶段性锁定上游芯片货源,增强算力服务器供给能力;文章指出订单分批交付结算,转型算力整机仍面临库存跌价、毛利率低和下游需求不确定等风险。
推荐理由:弘信电子子公司签下29.83亿元算力芯片采购合同,可作为国内高端芯片供给紧张下厂商锁货动作的供应链信号。