金田股份前三季度净利润增长21.18%,称营收增长主要因铜价上涨
金田股份发布三季报,前三季度营收1222.29亿元,同比增长33.20%;归母净利润7.13亿元,同比增长21.18%。公司表示营收增长主要系铜价上涨所致,第三季度扣非净利润同比增长49.15%,归因于“产品、客户双升级”策略。
推荐理由:金田股份三季报显示铜价上涨推高营收,并点名AI算力散热铜材为快速拓展方向,可作为上游铜材端的供应链信号留意。
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金田股份发布三季报,前三季度营收1222.29亿元,同比增长33.20%;归母净利润7.13亿元,同比增长21.18%。公司表示营收增长主要系铜价上涨所致,第三季度扣非净利润同比增长49.15%,归因于“产品、客户双升级”策略。
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OFweek行业文章梳理石墨烯热界面材料(TIM)在AI芯片散热中的产业化进展:英伟达2026年在Rubin架构(单卡功耗2300W)中正式采用石墨烯复合导热垫片作为标准化TIM。
推荐理由:AI芯片功耗攀升推动石墨烯热界面材料量产导入,国内厂商与海外竞品的量产参数对比可作材料供应链变化信号。
据新材料网援引百川盈孚、隆众资讯数据,2026年10月国产T300 12K碳纤维价格90-105元/千克,均价97元/千克,环比-1.5%,同比-12.0%;T700 12K为160-190元/千克,丙烯腈原料约9,800-10,500元/吨。国内新增产能持续释放、开工率偏低、库存偏高,供应宽松未改,短期价格预计仍低位盘整。
中国拟议中的 AI 出口管制范围不止于芯片,还延伸至设计知识产权和计算基础设施。
Hanmi Semiconductor 在美国设立中心,为其 AI 封装客户提供本地支持。其余细节原文未能获取,暂无更多产品、价格或实测数据可补充。
10月19日伦敦金属交易所(LME)批准肯塔基州欧文斯伯勒(Owensboro)作为美国新的铜交割地点,该交割点将在首家仓库企业获铜仓储资质审批三个月后启用。目前美国最大铜交割枢纽为新奥尔良,美国LME注册仓库铜注册库存为137,125吨,另有134,169吨注销仓单库存(10月14日数据)。
推荐理由:LME新增美国铜交割点并披露库存数据,可作为金属供应链与库存流向变化的信号来源。
咨询公司Harbor Aluminum董事总经理10月19日在LME金属研讨会上表示,若美国将加拿大铝进口关税从50%下调至25%,加拿大铝货源将转向美国市场,欧洲可能出现供应紧张,COMEX欧洲完税溢价或升至每吨1,000美元以上,当前为563美元,今年已涨逾70%。另据其称,美国中西部溢价现为每磅1.07美元(约每吨2,347美元),若与加拿大达成协议可能降至每磅60至80美分。
博望财经文章分析,三星、SK海力士、美光逐步停产DDR4,DDR4现货价从2025年11月约12美元涨至今年10月的46.321美元,涨幅286%。长鑫前三季度预计营收2650亿至2700亿元、归母净利润1310亿至1325亿元,全球DRAM份额达9.9%,产能规划指向60万片以上,首款4F服务器DDR5 RDIMM预计年底前推出,三星4F量产目标在2028年前后。
推荐理由:分析了DDR4停产后供给缺口如何让长鑫获得现金流并押注4F架构,对关注存储涨价向整机配件传导有参考价值。
广期所发布碳酸锂期货LC2710合约公告,交易手续费为成交金额的万分之零点八,日内平今仓手续费同为万分之零点八;每次最小开仓下单2手、最小平仓下单1手,非期货公司会员或客户单日开仓量不得超过800手。公告同时对多晶硅期货PS2710合约作出安排,手续费为成交金额的万分之一,日内平今仓为万分之二点五,单日开仓量不得超过200手。
海光信息10月20日发布三季报,前三季度营收149.55亿元同比增长57.58%,净利润28.47亿元同比增长45.12%;其中2026年第三季度营收58.56亿元同比增长45.46%,净利润10.48亿元同比增长37.90%。
LME周于10月19日在伦敦开幕,与会者聚焦铜供应短缺、欧盟CBAM、关键矿产出口限制和厄尔尼诺影响。铜价接近纪录高位,供应受矿山中断和品位下降制约;美国2025年实施的50%关税推动铝市场碎片化,2026年年中西欧价差扩大,美国铝价超每吨6,200美元;欧盟拟自2028年起将CBAM扩大到部分成品,涉及2025年超2,550亿美元进口额。
10月19日LME研讨会非正式投票中,铜以50%的得票率被列为上行空间最大的基本金属,锡以27%位居第二,铝、镍分别为14%、7%。锡是2026年迄今表现最佳的LME金属,涨幅达20%,铜上涨16%,镍下跌9%;托克集团分析师称未来五年AI数据中心带来的铜需求增量很容易再增加100万吨甚至200万吨,Harbor Aluminum预测金属价格将于明年上半年走高。
DIGITIMES 分析称,AI 封装功率已达到千瓦级,热设计正向裸片(die)层面演进。原文页面仅返回 DIGITIMES 的访问拦截提示(IP 因流量过大被临时封锁),具体分析内容未能获取。
隔夜基本金属普涨,伦镍涨1.54%、沪镍涨1.18%、伦铝涨1.08%、伦锡涨1.07%,伦铜、沪铜、沪锌一同下跌。黑色系中焦煤跌2.26%、焦炭跌0.88%;COMEX黄金跌0.5%、沪金跌0.69%。美元指数涨0.21%报101.99,美油、布油分别跌0.79%和0.62%。
据 DIGITIMES 供应链资讯报道,AI 带动的存储器需求提升 Samsung 与 SK Hynix 的 2027 年前景。原文仅披露这一核心结论,未给出具体产品、价格或实测数据等细节。
DIGITIMES报道,英飞凌与Wolfspeed扩大并延长长期供货协议,将由Wolfspeed供应8英寸碳化硅(SiC)晶圆。该协议为英飞凌SiC晶圆厂转型提供更大尺寸衬底的又一货源。
推荐理由:Wolfspeed 与英飞凌把 SiC 长约扩展到 8 英寸晶圆,属于大尺寸碳化硅衬底供应链的竞对动向信号。
马来西亚发布六款本土设计的芯片,但商用落地是真正考验。正文信息有限,能否获得产业采用仍是这些芯片面临的关键问题。
韩国 ASIC 设计方案商 ASICLAND 在 SEDEX 2026 展出自主 AxHub AI 芯片设计与验证平台,加速定制芯片开发,并强化先进制程与封装能力。该公司是 TSMC 在韩国唯一的 VCA 合作伙伴,正通过在台湾的研发布局争取 AI 芯片业务增长。
台湾经济部门规划新增25部燃气发电机组,合计容量26GW,以应对半导体产业与AI数据中心带来的电力需求增长,目标确保至少未来十年供电充足。
DIGITIMES分析称微软提前采用台积电2nm制程,Maia 300在2nm竞赛中领先。同期要点包括台积电与GlobalFoundries达成20亿美元制造合作、谷歌下一代TPU延迟,以及Intel EMIB-T先进封装面临良率挑战,反映各厂商在AI芯片与先进封装上的策略分化。
有消息称长江存储计划进入DRAM内存领域,改变此前只做NAND闪存的格局。文章称2026年三季度长江存储全球份额达17%,超过铠侠、美光、闪迪,仅次于三星和SK海力士;中国市场份额超40%居第一。作者分析因AI带动存储芯片一年多以来涨价四五倍、DRAM供不应求,长江存储有能力也有动力双线发展,与三星、SK海力士、美光的双线模式看齐。
10月19日商务部、海关总署、中央军委装备发展部发布公告,优化无人机出口管制:整机出口的载荷许可门槛从20升放宽至80升,续航许可门槛从1小时放宽至3小时,0.5至3小时机型可登记填报信息获出口凭证,并取消2024年针对无人机的全面控制规定;同时将无刷电机、电子调速器、碳纤维桨叶及飞控、自主导航、感知避让技术增列管制。
DIGITIMES 报道,美国半导体设备商 ACM Research 的面板级封装设备正在台湾进入客户评估阶段,公司同时扩张中国以外市场,投资韩国和俄勒冈,但客户采用风险仍然存在。
Tesla CEO 马斯克预测中国存储芯片产能将在 2028 年大幅增长,质疑三星电子与 SK 海力士在 AI 驱动的 DRAM 缺货中的定价能力。
爱芯元智10月13日在工博会发布AX8860系列AI芯片,采用6nm工艺,提供256 TOPS混合精度算力、最高128GB LPDDR5X内存和273GB/s带宽,支持64路视频解码与AXLink多芯片级联,内存规格与英伟达DGX Spark、Jetson Thor同一档位。
推荐理由:爱芯元智发布边缘AI芯片AX8860,内存带宽对标英伟达方案,是观察国产边缘算力竞争格局的竞对信号。
芝能智芯发文称,长鑫存储(CXMT)计划年底前推出采用 4F DRAM 单元的 DDR5 服务器 RDIMM 内存条,以提升内存密度并降低成本。文章称 4F 接近 DRAM 单元面积下限,可增加单片晶圆颗粒产出;若通过整机厂和云厂商多代验证进入批量采购,长鑫将从
格罗方德10月9日在德累斯顿发布FDX Fusion工艺平台,目标市场为物理AI,覆盖汽车、机器人、工业自动化与边缘AI设备,首代目标7nm级数字性能,集成密度较第一代FDX提高超过两倍。首批验证芯片计划2027年初提供,PDK预计2027年中发布,2028年投产;SPRINT项目投11亿欧元,计划2028年底将300mm晶圆年产能拉到100万片以上。宝马、博世、英飞凌参与生态合作。
10月18日,智利Centinela铜矿两大工会约700余名工人以94.49%赞成票通过与安托法加斯塔矿业(Antofagasta Minerals)的新集体谈判合同,自10月7日起的罢工结束。企业此前称矿区产量维持正常,该矿2025年铜产量为240,400吨。此次罢工叠加埃斯康迪达矿管理人员罢工风险(最终未发生),此前一直支撑国际铜价。
推荐理由:智利主要铜矿罢工结束且此前未影响产量,铜价供给端扰动信号对3C金属采购成本有参考意义。
据路透社援引 IDC 数据,英伟达 2026 年上半年在中国 AI 加速器市场出货量同比下降 44%,按出货量份额为 34%,华为为 28%,差距收窄至 6 个百分点。文章分析称,出口管制收紧可售型号后,降级版与华为昇腾的差距缩小,国内大厂、运营商和政务云正将部分训练与推理负载迁向国产加速器,华为先从推理和特定场景切入,英伟达仍居第一但供货稳定性承压。
推荐理由:引用 IDC 与路透数据给出英伟达与华为在中国AI加速器市场的份额变化,属于供应链格局类信号。
上海期货交易所数据显示,10月16日当周沪铜库存增加25.91%至73,962吨,创逾一个月新高,但仍处历史低位,对铜价底部构成支撑;国际铜库存减少1200吨至10769吨。
德国设备商 Von Ardenne 携镀膜技术进入半导体行业,目标面板级封装领域。该市场竞争格局未定,各面板尺寸方案之争仍未解决。
SMM固态电池产业链分析师杨朝兴在2026 SMM SSBC固态电池年会上测算,全球全固态电池市场规模将从2026年近乎零攀升至2035年近1000GWh,硫化物固态电池成本由2027年3.4元/Wh降至2035年0.7元/Wh以内。报告中预计2030-2035年电芯产量复合增速约145%,乘用车是最大应用市场,eVTOL和人形机器人最先商业化落地,良品率由80%提升至95%是降本关键。
据《首尔经济日报》等报道,英伟达正评估玻璃基板方案并与德国SCHMID等合作开发玻璃芯基板设备,外媒测算采用后芯片速度可提升约40%、功耗降低近一半。英特尔已推出全球首款搭载玻璃芯载板的商用Xeon 6+处理器,苹果启动Baltra AI服务器芯片的玻璃基板适配测试,由三星电机供应T-glass;国内沃格光电、京东方、帝尔激光、大族激光等布局TGV制程与设备。
工采网介绍其代理的韩国GreenChip 15通道电容式触摸芯片GTX315L,主打低功耗、强抗干扰和高灵敏度。芯片工作电压1.8V~5.5V,采用I2C通信,内置GreenTouch3引擎,提供自动灵敏度校准(64级可调)、LED亮度32级控制、断电记忆和过温过流保护,可抗特斯拉线圈干扰,应用于智能门锁、便携设备、多媒体设备等场景,封装为QFN-24L。
西班牙半导体量测初创 Wooptix 正加速推进其源自天文观测技术的晶圆量测方案,目标是进入头部晶圆代工厂供应链。该公司联合创始人兼 COO Javier Elizalde 表示,希望在 3-5 年内实现量产采用。
立创商城行业资讯转载MDD辰达半导体的ESD防护器件选型科普,核心结论是供电口优选传统ESD或TVS,高速信号口可选回扫型ESD。
Zeiss 半导体制造光学(SMO)总裁在采访中表示,High-NA EUV 光刻技术已准备好投入量产,订单已排至 2027 年。(原文仅提供标题信息,正文内容未能获取,摘要依据标题事实撰写。)
国家统计局数据显示,2026年三季度全国规模以上工业产能利用率为73.1%,比二季度上升0.1个百分点,比上年同期下降1.5个百分点。其中制造业为73.3%,计算机、通信和其他电子设备制造业为80.2%,汽车制造业为66.2%,有色金属冶炼和压延加工业为73.5%。
推荐理由:国家统计局公布的官方数据,电子设备制造业产能利用率80.2%居主要行业前列,可作供应链景气度参考。
DIGITIMES 报道,中国 DRAM 厂商长鑫存储(CXMT)预计2026年前九个月净利润达1310亿至1325亿元人民币(约195.8亿至198亿美元),较上年同期亏损实现反转,主因是 AI 需求激增带动 DRAM 供不应求。
推荐理由:AI 驱动的 DRAM 缺货让长鑫存储前三季度由亏转盈,存储供给端变化值得供应链关注。
受 AI 需求推动,存储大厂正通过长期合约锁定最多 70% 的产能,行业周期因此被重塑。这一变化表明 AI 采购已成为存储市场的主导力量,长期供货协议正在改变产能分配方式。