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采购相关公开资料 · 801 条包含精选与普通动态 · 按时间更新
11月11日周三
  1. 集微网 · 半导体产业70

    集微咨询发布《2026年内存接口芯片行业研究报告》:澜起科技以36.8%份额全球第一

    集微咨询(JW Insights)近日发布《2026年内存接口芯片行业研究报告》。报告称2024年澜起科技以36.8%份额居全球内存接口芯片第一,与瑞萨电子(29.4%)、Rambus(25.4%)三家合计超93.4%;全球内存互连芯片市场规模预计由2025年的约15.79亿美元增至2030年的50.05亿美元、复合增速约25.9%,CXL互连市场2025—2030年复合增速170.2%。报告还称2026年DDR5模组渗透率预计达95%,澜起2026年9月量产第五子代RCD05(8000MT/s),其2026年前三季度营收54.14亿元、归母净利润32.37亿元。

    推荐理由:集微咨询发布内存接口芯片行业报告,澜起36.8%全球份额、AI服务器与DDR5量价数据可作存储行业变化参考。

  2. 市场监管总局 · 标准与政策75

    市场监管总局批准发布673项国家标准,含半导体、家电售后等领域

    市场监管总局(国家标准委)近日批准发布673项重要国家标准及国家标准化指导性技术文件,其中强制性标准21项、推荐性615项、指导性技术文件37项。涉及高新技术(半导体器件、集成电路等30项,电工电子34项,数据通信12项)、传统产业、安全生产、农业发展等领域;在百姓生活方面发布空调、电冰箱、洗衣机、饮水机4项家电售后服务国家标准,推动质量管控向售后服务环节延伸。

  3. OFweek · 电子工程与元器件62

    韩国GreenChip推出GTX315L 15通道电容式触摸传感器

    OFweek转载介绍韩国GreenChip的GTX315L电容式触摸传感器,属GreenTouch3LP系列,具备15路触摸检测通道,QFN24L封装,宽电压1.8V至5.5V单电源供电,通过I2C总线读写寄存器。

    推荐理由:元器件供应商的产品资料介绍,提供了触摸芯片的通道数、封装和应用领域等参数,对触控方案选型有参考价值。

  4. 集邦咨询 · 产业研究74

    TrendForce称内存库存攀升促使部分PC OEM调整2027年内存采购计划

    TrendForce报告称内存涨价超一年,PC OEM在3Q26库存与销售承压,3Q26笔电出货环比下滑15.8%,4Q26或再降个位数百分比。部分厂商拟下调4Q26至1Q27内存采购、扩大自有品牌机型占比并采用低规格内存与更少核心CPU;4Q26 PC DRAM合约价预计环比上涨13%至18%,client SSD合约价涨幅预计低于5%。

    推荐理由:机构研究给出PC OEM因库存高企调整2027内存采购的具体数据与方向,对供应链成本判断有参考价值。

  5. 上海有色网 · 公开金属资讯79

    印度对中国等四国铝挤压型材启动反倾销调查

    2026年11月9日印度商工部对原产于中国、马来西亚、泰国和越南的铝挤压型材自主启动反倾销调查,倾销调查期为2025年4月1日至2026年6月30日。利益相关方须于立案之日起37天内通过 https://setu.dgtr.gov.in 提交相关信息。

    推荐理由:印度对涉华铝挤压型材自主立案反倾销调查,涉及铝合金原材料的出口企业需关注应诉窗口。

  6. OFweek · 电子工程与元器件42

    安森美身世:1999年从摩托罗拉拆分,2016年又买下硅谷传奇仙童半导体

    安森美的家谱可追溯至1999年摩托罗拉分拆标准产品半导体业务成立ON Semiconductor,以及1957年八位工程师离开肖克利实验室创立的仙童半导体。2016年安森美完成对仙童半导体的收购,将功率器件、标准半导体、制造工艺和客户渠道整合进同一套目录。如今安森美覆盖MOSFET、图像传感器和SiC,服务汽车、工业和云计算电源市场。

  7. OFweek · 电子工程与元器件55

    上海微电子展出SSB800、SSC800光刻机,国产化率超90%仍被指落后ASML 20年

    进博会上上海微电子展出SSB800和SSC800光刻机模型,分别适配I-line、KrF技术路线,基于双工件台平台并搭载国产大NA物镜,关键零部件国产化率超过90%。有人认为I-line对应350nm、KrF对应110nm左右制程,落后ASML约20多年;作者认为领先仅指与同类I-line、KrF产品相比,其意义在于成熟芯片生产可国产替代,不再依赖ASML、佳能、尼康进口。

  8. DIGITIMES · 供应链资讯60

    SK Hynix 借助 Nvidia 技术加速内存芯片仿真

    DIGITIMES 报道,SK Hynix 正使用 Nvidia 的 AI 技术与 GPU 加速来加快内存芯片仿真,在蚀刻工艺开发及热与弹性形变分析测试方面获得改进。Junghan Kim 展示了基于 Nvidia 技术的内存研发应用。

    推荐理由:SK Hynix 借助 Nvidia AI 与 GPU 加速内存芯片仿真,属于上游存储供应链的研发动向信号。

  9. OFweek · 电子工程与元器件60

    长鑫科技前三季度净利润1320亿元,受益存储涨价周期

    长鑫科技2026年前三季度营收2690亿元、同比增长738%,净利润1320亿元,上年同期亏损52.8亿元,三季度毛利率89.53%。文章称AI驱动存储供不应求、价格上行,公司DDR5与LPDDR6已量产、第五代工艺平台量产、第六代完成工程样片验证,与三星、SK海力士、美光合计占全球90%以上市场份额,并预计四季度营收继续增长。

    推荐理由:存储涨价周期下长鑫科技前三季度业绩与产能进展披露,可作DRAM供需与国内供应格局的监测参考。

  10. 上海有色网 · 公开金属资讯59

    SMM解析欧洲储能市场转型:预计2027年新增装机约109GWh、2028年约130GWh

    SMM储能高级分析师李亦沙在2026零碳之路欧洲光伏及储能峰会上分享欧洲储能市场转型。SMM预计2026年全球储能需求约1000GWh、同比提升74%上下;2025年欧洲新增储能约36GWh,其中住宅约10.2GWh,2027年欧洲新增装机约109GWh、2028年约130GWh,增量主要来自非住宅和GW级大储,德国与英国仍是主力市场。

  11. 上海有色网 · 公开金属资讯70

    住友金属矿山下调2026财年净利润预期至1610亿日元 因菲律宾镍资产减值

    11月10日,住友金属矿山将2026财年净利润预期下调26%至1610亿日元(约10亿美元),主因对菲律宾Coral Bay Nickel Corp计提426亿日元减值,该资产计划2028至2030财年间停产。上半财年净利润同比增长67%至900亿日元;因东予冶炼厂技术问题降负荷运行,年精炼铜产量预期下调4.6万吨至约40万吨,执行官拒绝提供2027年铜加工精炼费(TC/RC)预测。

    推荐理由:住友金属下调利润预期并削减精炼铜产量,或影响上游铜镍材料供应和加工费谈判,可作供应链原料端信号跟进。

  12. 上海有色网 · 公开金属资讯66

    巴林铝业Q3销量环比降26%,产量回升38%但净利润同比降72.5%

    11月10日,中东最大单体铝冶炼厂巴林铝业(Alba)公布,受伊朗战争相关干扰影响,2026年前九个月铝产品销量800,792吨,同比下降33%;Q3销量207,430吨,环比降26%。

    推荐理由:中东最大单体铝冶炼厂 Q3 产量回升但销量与净利大幅下滑,供应链受地缘干扰的信号可供原材料价格观察。

  13. 上海有色网 · 公开金属资讯65

    台积电10月营收同比增59.7% 四季度增速预期达63%

    台积电公布2026年10月合并营收约新台币5,868.9亿元,环比增14.7%、同比增59.7%,高于三季度约51%的同比增速;1至10月累计营收约新台币44,856.17亿元,同比增43.3%。彭博援引分析师平均预测称四季度营收同比增速有望达63%;台积电正同步建设约20座工厂,今年资本支出最高640亿美元,报道同时指出市场担忧AI需求长期前景和更严格监管。

    推荐理由:台积电月度营收与产能扩张是3C供应链景气度的上游信号,可作为芯片供应节奏的参考。

  14. 上海有色网 · 公开金属资讯67

    津巴布韦维持2027年1月锂精矿出口禁令,届时将只出口硫酸锂

    上海有色网锂电快讯援引外媒和Mining Zimbabwe报道,津巴布韦政府维持2027年1月终止锂精矿出口的最后期限,矿业部长Polite Kambamura表示总统已指示2027年1月起只出口硫酸锂,生产商曾主张需到2027年6月左右才能完成本地加工基础设施。

    推荐理由:津巴布韦确认2027年1月起仅出口硫酸锂,上游锂原料政策收紧,对电池供应链成本结构有跟踪价值。

  15. DIGITIMES · 供应链资讯65

    台湾厂务工程公司Yankey在手订单达571亿新台币,熊本晶圆厂项目预计带动2027年营收

    DIGITIMES报道,Yankey Engineering截至9月底在手订单达到纪录新高571亿新台币(17.4亿美元),其中日本熊本第二座晶圆厂的分包项目预计自2027年起贡献营收。

    推荐理由:供应链信号,半导体厂务工程订单创新高并绑定熊本新厂产能节点,可作为扩产节奏参考。

11月10日周二
  1. DIGITIMES · 供应链资讯62

    业成(GIS)瞄准 800G/1.6T AI 光学,激光封装计划 2026 年第四季度进入小批量生产

    据 DIGITIMES 报道,业成(GIS)正从触控显示切入半导体光学,瞄准 800G/1.6T AI 光学产品。激光封装计划于 2026 年第四季度进入小批量生产,预计于 2027 年第二或第三季度达到满产产能。

    推荐理由:业成从触控显示切入半导体光学并启动激光封装爬坡,反映供应链向AI光学迁移的动向,可作竞对供应链信号关注。

  2. OFweek · 电子工程与元器件66

    2026年国产半导体设备盘点:首台频出,光刻与EUV仍是硬骨头

    OFweek发布2026年国产半导体设备行业分析,指出国内厂商全年密集官宣多台“国内首台”,包括串列型高能氢离子注入机POWER-750H、中国电科48所首台CDSEM、北方华创AcmeGlaion130刻蚀设备及朗道燧岩宣称本土化率90%的EUV光源样机。

    推荐理由:系统梳理2026年国产半导体设备各环节本土化率与量产进度,可用于判断供应链和制造端的宏观环境变化。